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廖明勇 《军民两用技术与产品》2015,(4)
随着科技的发展人类进入信息化,电子产品的设计也更加精细化、微型化,如电脑、手机等越来越薄,越来越轻,而如此小的产品,其内部的电子元器件就只能是更加的细小,更加的精密;然而很多最基本的电子元器件都是需要焊接,其焊接工艺用传统的手工焊接或锡炉等方式,越来越难以达到制造所需的工艺要求,随着自动熔焊机的出现将其应用于小型化电子元器件的焊接工艺中,不论从熔接的质量、还是生产效率上都有很大的优势。本文我将以本公司生产制造微小基础电子元器件SMD电感器为例,介绍自动熔焊机在制造工艺中的焊接应用,在结合电感器工艺技术要求,浅谈对电弧熔焊的认识,供大家探讨。 相似文献
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研究了海水环境下掺入硅灰、粉煤灰、矿渣对硫铝酸盐水泥抗压强度、化学收缩和水化产物的影响规律.结果表明:当硅灰的掺量为2.5%时,水泥浆体的抗压强度比空白组高.矿渣掺量为10%的水泥浆体28 d抗压强度明显超过掺入硅灰和粉煤灰时的强度,60 d强度高于空白组.掺入2.5%硅灰后,水泥浆体的化学收缩增大;在水化早期,粉煤灰和矿渣的火山灰活性很低,导致水泥浆体的化学收缩降低.掺入10%硅灰加快了硫铝酸盐水泥3 d水化反应,钙矾石生成量增多,水泥浆体早期强度比掺其它掺合料有所提高,但体积过快膨胀会破坏其内部结构,对水泥浆体的强度发展不利. 相似文献
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