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1.
采用无压浸渗工艺,成功制备出Al/70vol%Sip复合材料,对Al-Si体系进行了自发浸渗的热力学及动力学分析,并分析了组织中残留微细孔隙的形成机理.研究表明:由于存在冶金润湿,在毛细压力作用下,Al合金液能较好浸渗Si多孔预制体,浸渗深度与时间成抛物线关系;采用饱和成分的Al合金浸渗,可有效抑制对Si预制体的溶解浸蚀;对复合材料浸渗组织观察表明,Si颗粒发生钝化,相邻颗粒融合连接,呈连续三维网状.  相似文献   
2.
腐蚀遍及国民经济各部,广义的讲是指所有原材料的腐蚀。狭义的讲是指金属的腐蚀。在此我们只讨论金属的腐蚀。腐蚀会造成各行各业,如冶金、化工、矿山、交通、机械、农业、海洋开发和基础设施等的材料和能源的消耗以及设备的失效。有人统计每年全世界腐蚀报废的金属约一亿吨,占年产量的20%~40%。我国每年因腐蚀造成的经济损失至少达二百亿。腐蚀的巨大危害不仅体现在经济损失上,它还会带来惨重的人员伤亡、环境污染、资源浪费、阻碍新技术的发展、促进自然资源的损耗。所以对防腐蚀进行研究,并找出可行的防腐方法,对工业建设有重大的意义。  相似文献   
3.
液相浸渗用多孔预制体制备的研究现状   总被引:3,自引:0,他引:3  
多孔预制体是用液相浸渗法制备金属基复合材料最重要的组成部分,通过调节多孔预制体的孔隙率和孔结构,可以获得不同性能和组织的金属基复合材料,即多孔预制体是保证复合材料可设计性的前提。综述了各种类型的液相浸渗用多孔预制体的制备工艺,对液相浸渗用多孔预制体制备的研究现状进行了全面的评述,分析了成形压力、烧结规范、粘结剂、造孔剂及后续处理等因素对液相浸渗用多孔预制体质量产生的影响。  相似文献   
4.
首次采用无压浸渗工艺,使Al液自发浸渗进入多孔Si预制件中,制备出Al/70vol%SiP复合材料,对该材料的浸渗过程、组织特点和热物理性能进行了分析.研究发现,与其他方法相比,无压浸渗料获得的高含量Sip/Al复合材料,在性能上具有低密度、高导热率、低膨胀系数等特点,具备了热控制材料的基本特征,明显优于Cu-W、Fe-Ni合金、Kovar合金、SiCp/al复合材料,以及采用其他工艺制备的Si/Al复合材料.  相似文献   
5.
石墨/铜基复合材料真空液相浸渗过程动力学研究   总被引:14,自引:0,他引:14  
用真空浸渗法制备石墨/铜基复合材料,从多孔介质的渗流物理理论出发,分析了颗拉堆积多孔体的孔隙结构,研究了在0.0985MPa的压力作用下,铜液浸渗石墨颗粒堆积多孔体的浸渗动力学过程,分析认为铜液对多孔体的浸渗以紊流方式进行。文中还同时探讨了漫渗过程中浸渗速度的变化。润湿角对浸渗的影响。比较了锕液分别浸渗未涂层处理石墨颗粒、碳化物涂层石墨颗粒后的组织。蛄果表明一涂层能有效促进浸渗并改善浸渗缺陷,在真空负压压力下,铜液可以浸透由潦层石墨颗粒组成的多孔体。  相似文献   
6.
高含量Sip/Al复合材料的无压浸渗机制   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用无压浸渗工艺, 制备出高含量Sip/Al复合材料. 对无压浸渗过程进行了静力学分析, 对无压浸渗机制进行了研究, 并采用电阻法对Al液无压浸渗Si松装多孔体的动力学过程进行了实时测量. 结果表明: Al液浸渗Si多孔预制体符合浸渗静力学条件, 其实际浸渗过程符合抛物线关系. 组织观察结果表明, Si相呈网络状连续分布, 其形成机制主要为浸渗时Si颗粒的溶解-析出机制和凝固过程中Si的附着析出机制. 组织中存在少量的孔隙. 复合材料的界面清洁平整, 未发现有反应物存在.  相似文献   
7.
高含量Si-Al电子封装复合材料的研究进展   总被引:3,自引:0,他引:3  
王磊  李金山  胡锐  朱冠勇  陈忠伟 《材料导报》2004,18(Z1):222-224
随着微电子技术的高速发展,SiP/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视.根据近年来报道的有关资料,对SiP/Al电子封装复合材料的组织与性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向.  相似文献   
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