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1.
以Ti和Al 2种粉末为原料,采用粉末压制-无压烧结技术制备了TiAl多孔材料,并对其宏观形貌、相组成、孔结构、反应机制和孔隙形成机理进行了分析。结果表明:Ti-Al粉末压坯在烧结过程中发生了明显的体积膨胀,多孔材料的总孔隙率为49.88%~57.53%,开孔率为47.60%~56.15%。多孔材料主要由连续的颗粒骨架、骨架之间的大孔隙和骨架内部的小孔隙构成,孔隙主要来自粉末压坯颗粒之间存在的原始大孔隙、无压烧结过程中先熔化的Al颗粒在毛细作用下发生流动形成的原位大孔隙和析出过程在Ti-Al产物颗粒之间形成的小孔隙。Ti-Al多孔材料主要由TiAl3单相构成,无压烧结过程中Ti-Al之间发生了热爆反应。  相似文献   
2.
在石化行业中,管道、罐体、塔体等介质的监测一直是课题研究热点。基于机器人的石化监测系统采用ARM处理器控制智能移动机器人,深入到人员不便进入的介质中,全方位、多角度监测介质的内部情况,准确地监测重要指标的数据,并能及时对图像、指标等数据进行处理。监测人员可在远离现场的地方查看现场情况,监测灵活、便捷。现场测试准确性高,有很高的推广价值。  相似文献   
3.
以Mo、Al、Si和Mo O_34种粉末为原料,通过燃烧合成和真空热压烧结工艺原位制备了(Si_(1-x)Al_x)_2/Al_2O_3复合材料,分析了其燃烧模式、产物相结构、微观组织和力学性能。结果表明:添加Al之后坯体的燃烧合成反应更加剧烈,燃烧模式由螺旋模式转入混沌模式。随着合金化Al含量的增加,基体相结构由C11_b型Mo Si_2转变为C40型Mo(Si,Al)_2,并且在所有复合材料中都可以鉴别出Al_2O_3衍射峰,表明通过燃烧合成技术原位制备了Mo(Si_(1-x)Al_x)_2/Al_2O_3复合材料。复合材料的断裂韧性和抗弯强度最高分别达到4.25 MPa·m~(1/2)和346 MPa,比纯Mo Si_2提高了39%和60%。复合材料的强韧化机制主要有Al合金化强韧化、Al_2O_3第二相颗粒弥散强韧化、玻璃相的消除以及断裂方式的转变。  相似文献   
4.
镍离子注入Al2O3陶瓷表面化学镀铜层与基体结合特征   总被引:2,自引:0,他引:2  
用金属蒸汽真空弧离子源在Al2O3陶瓷表面注入Ni2+离子,然后进行化学镀铜。用扫描电镜分析了离子注入辅助Al2O3陶瓷表面化学镀Cu镀层和基体的结合行为。结果表明:镀层呈层状结构生长,镀层与基体存在紧密结合、疏松结合和微孔结合三种形式,紧密结合区镀层像锯齿一样"嵌入"陶瓷基体。镀层与基体的结合机理为机械结合和冶金结合共同作用。  相似文献   
5.
王晓虹  徐振龙  刘立厚 《工业建筑》1999,29(7):67-68,34
1前言在工业建筑中,许多构件承受扭矩的作用,如吊车梁、框架边梁、雨蓬梁等,这些构件虽同时承受弯矩和剪力的作用,现行规范中对弯、剪、扭复合作用的构件是运用叠加法进行计算的,故而有关纯扭构件的计算方法的研究是有意义的。我国现行规范中,钢筋混凝土纯扭构件承...  相似文献   
6.
MoSi2基复合材料的高温裂纹自愈合行为   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用X射线衍射、扫描电镜和三点弯曲强度测试方法研究MoSi2基复合材料Viekers压痕裂纹试样的高温裂纹自愈合行为和强度的变化.结果表明:Viekers压痕在材料表面造成明显裂纹并引起强度的急剧衰减.经过1500℃保温1h处理,在材料表面形成一层SiO2玻璃膜,材料表面的裂纹表现出良好的自愈合性能,抗弯强度恢复到345.3MPa.裂纹自愈合机理主要是高温下原子扩散作用引起的裂纹钝化和裂纹面的连接,另外材料表面SiO2玻璃层的形成也将促进表面缺陷和微裂纹的愈合.裂纹愈合是强度恢复的主要原因,而热处理对裂纹附近应力的松弛作用和表层压应力的形成也都有利于材料强度的提高.  相似文献   
7.
随着经济的发展,社会的进步,人们的饮食习惯、食物的种类等也在逐渐地发生改变,引起食物中毒的食物、病源物、中毒环节等也可能发生改变。因此,分析食物中毒的发生情况,对于了解食物中毒的发生规律,找出预防的办法,指导今后的预防具有重要意义。现将2000年山东省食物中毒资料分析如下:  相似文献   
8.
对断裂起重机吊具ZG270-500铸钢的化学成分、硬度、显微组织、断口形貌等进行了检测和分析。结果表明,ZG270-500铸钢吊具断裂的主要原因是存在魏氏组织铁素体,并且出现了晶粒粗大和大量孔隙等铸造缺陷。通过870℃正火处理后魏氏组织得到消除,钢的冲击吸收功和硬度分别达到23.5J和170HBS,力学性能达到GB11352—1989要求。  相似文献   
9.
特种工程塑料聚芳醚酮   总被引:2,自引:0,他引:2  
崔永丽  应鹏展  王晓虹 《塑料工业》2006,34(Z1):295-298
介绍了聚芳醚酮的发展概况、分类及其物化性能;重点对PEEK的性能及应用进行详细阐述;概述了PEEK 的最新研究成果,并指出其今后发展趋势。  相似文献   
10.
介绍了二硅化钼发热元件的特性;比较了挤压成形和高温热弯成形工艺的特点,指出高温热弯成形更容易获得形状复杂的元器件;综述了二硅化钼发热元件的多样性,着重阐述了螺旋形和处理半导体制品专用快速热处理炉、扩散炉和CVD炉的复杂形状二硅化钼发热元件;论述了二硅化钼发热元件未来的发展趋势。  相似文献   
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