毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。     

新型计量斗在锰粉料制块配料中的改进应用

锰粉料制块是解决铁合金冶炼精料入炉的主要途径之一,生产过程中为解决锰粉料粘附计量斗的问题,介绍了一种新型计量斗,阐述他的结构特点和工作原理,实施改进后下料流畅,降低了劳动强度,提高了生产效率。     

企业Logo六步搞定

说到制作Logo，不少朋友会觉得这一个小小的图标需要非常专业的技术才能设计出来。其实不然，只要借助一款软件，仅仅需要六步，你就可以制作出一款具有个性Logo，不管是放在自己的个人主页上，还是放在单位的网站上，都能体现出专业的味道。怎么样，感兴趣的朋友赶快跟笔者一起来试试吧。[编者按]     

CMOS缓冲器的时延估算模型

随着集成电路生产工艺的进展，互连线在集成电路设计中的影响越来越大。为了减小互连线的影响，通常在芯片互连中插入缓冲器，但这样做会增加时延。因此，为了精确地对系统进行时延估计，必须对缓冲器的时延进行估算。基于Sakurai的器件模型，提出了一种新的缓冲器时延估算模型。     

基于光子带隙(PBG)结构的小型K波段谐振式带通滤波器

提出了一种新的基于光子带隙结构的K波段谐振式带通滤波器，给出了近似设计公式，并在半导体衬底上，采用微电子的工艺实现了这种结构。这种滤波器设计方法简单，体积小，整个长度接近谐振频率上的导波波长，加工方便，便于与其他电路集成，带内损耗小，阻带范围宽，带外抑制高。另外，本文的理论分析和实验结果均基于半导体衬底，可以直接应用于微波集成电路中。理论模拟与实际测量值基本吻合。     

AI人工智能调节器

川人工智能调节器引入了国内外设计先进的自动化测控仪表之长处，并根据用户要求进行多次开发和完善，并经国内外有丰富现场经验的专家精心的抗干扰设计，使之具有国际标准质量和中国国情价格。具有高精度、高稳定性、高可靠性、多功能。多用途和使用操作简单、灵活等特点。特别适合于化工、冶金、火电、轻工等行业中需要。实现在线连续监测控制的工业过程中进行集中测量、显示、累计、报答和远距离变送、调节控制以及根据工艺过程要求进行全自动程序控制。一、AI人H智能调节器特点1．具有多功能、多用途的特点随着计算机技术和集成电路技…     

粉煤灰的形态效应在低水胶比条件下的特殊性

以不同品种的粉煤灰按不同的替代方式分别替代不同水胶比砂浆中的部分水泥，探讨粉煤灰对砂浆的流动性的影响规律，从而研究粉煤灰的“形态效应”在低水胶比条件下的特殊性。其结果对于开辟粉煤灰在低水胶比砂浆和干硬砼的应用具有重要的意义。     

杆件结构非线性动力分析的多刚体方法

本文论述了杆件结构多刚体－弹簧系统模型的建立及其在平面弯曲情况下动力学方程的推导，文中用此方法对梁动力大变形与非线性材料的动力响应作了数值分析。