硅圆片多层直接键合工艺研究

多层圆片键合是实现三维垂直互连封装的重要工艺步骤。利用紫外辅助表面活化技术,实现了多层硅圆片的直接键合。实验将清洗后的硅圆片放置在紫外光下进行照射,经过3min的光照后显著提高了表面能,在不借助外力及电压的情况下,实现了自发性的预键合。通过红外透射观测键合界面,发现键合界面中心区无明显缺陷;对界面横断面的直接观测表明键合过渡层十分薄,证明了多层硅圆片已经结合成为一个整体,其键合工艺可应用于三维垂直通孔互连中。     

熵权灰色关联分析在多元稳健设计中的应用

在比较分析现有多元稳健设计方法的基础上,以基于熵权的灰色关联度作为多元质量特性稳健设计解的决策指标,运用方差分析筛选出影响多元稳健性的显著因素及其对应的最优水平,得出最佳设计参数组合．最后以一个实例说明了该方法的实施步骤及其优势．     

基于创新的产品质量竞争力

在分析创新和质量竞争力的内涵的基础上,探讨了两者之间的联系,进而利用数学工具分析了创新对产品质量竞争力的影响及贡献率,从产品的形成过程说明了对创新进行筛选的必要性和可行性.在上述分析的基础上,探讨了基于创新的产品质量竞争力的内涵.基于创新的产品质量竞争力的研究,对于企业建立质量导向型产品创新具有重要的现实意义、战略意义和经济意义.     

基于网络的家电产品故障诊断系统研究

介绍了基于网络的家电产品故障诊断系统的硬件拓扑结构、软件平台及系统开发。系统在硬件上采用了多种网络平台搭建方式及综合连接技术，软件上采用了IDRS诊断模型和基于事例的最新诊断技术。这也是诊断研究和应用的新领域。     

一种新型并联机构位姿误差建模及灵敏度分析

利用齐次坐标变换推导了一种新型五自由度平动、转动独立的复合机构的位姿反解。基于位姿反解和一阶泰勒展开,建立了考虑机构形位尺寸误差、转动副间隙误差和驱动误差的位姿误差计算模型。应用误差模型能够得出末端执行器位姿误差和各个误差源之间的显式映射关系,定量地分析各个误差源对机构运动精度的影响程度,从而确定机构中影响其运动精度的关键环节。应用差分法就机构位置误差对主要设计变量的灵敏度进行了分析计算。灵敏度分析有助于合理确定机构的设计参数。位姿误差建模及灵敏度分析为该复合机构的优化设计和误差补偿提供了理论基础。     

基于光强调制和数字拟合的PSD位置检测方法的研究

为了实现对微小位置信号的精密测量,建立了PSD位置检测系统。对该系统的光强调制方法、测量原理、位置测量算法及误差评估进行了研究。实验发现当信号光强微弱时,位置敏感器件(PSD)受背景光强影响很大。采用正弦调制光强,通过带通放大的方式,克服背景光强的影响,极大地提高了测量系统的信噪比。针对所提取的PSD光强差与和信号均为调制频率信号,且幅值与相差由光斑位置决定的特点,提出应用同步A/D与椭圆拟合法计算光斑位置的方法,并对相关计算公式进行了理论推导。实验结果表明:在测量范围达到9 mm的条件下,测量精度可达到0.01 mm.基本满足PSD位置检测方法的稳定可靠、测量精度高、抗干扰能力强等要求。     

家电网络故障诊断系统中远程数据传输方法

综述了网络家电故障诊断中的三种远程数据传输方法，即分别利用MODEM、家庭信息集成网络及网络传感器进行远程数据传输，其中重点介绍了基于单片机与MODEM通讯的数据传输技术．     

一种包装卷材快速在线检测算法

目的提高包装卷材图像的检测速度与精度,以实现快速在线检测。方法预先对几副标准样本图像进行拼接,将得到拓展的样板图像作为动态模板的母版。检测过程中,首先计算待测图样中心区域经简化的图像几何矩,并在前述样板中的一段区间内搜寻最佳匹配位置。再以该位置为中心,在样板图像上划分出与待测图样相同大小的区域作为动态模板,最后利用图像差影法实现缺陷检测与识别。结果二阶简化几何矩能有效减少运算量,动态模板可显著提高卷材图像检测速度,以电子元器件包装卷材载料带为检测对象对所提出的方法进行了测试,在较高分辨率条件下检测速度不低于2 m/s。结论该算法可满足包装卷材快速在线检测需求,对提高相位不确定性图像检测速度有一定参考意义。     

现场数据可靠性分析非参数方法比较

针对涉及面广的现场数据，从其可靠性分析的困难性和必要性出发，对现场数据可靠性分析的非参数分析的各种方法进行了比较。