高温预析出对Al-Zn-Mg系铝合金时效硬化和应力腐蚀的影响

研究了高温固溶后降温处理工艺对中强可使预析出LC52和7039铝合金的组织、时效硬化和应力腐蚀的影响。金相观察发现,高温预析出可优先在晶界处产生,并提高随后时效状态下晶界析出相的不连续分布程度,温度降低到一定程度晶内和晶界产生大量析出。合金拉伸性能和应力腐蚀结果表明,预析出在保持强度和塑性的同时,可提高抗应力腐蚀性能。而预析出温度降低,合金强度呈下降趋势。     

转炉渣侵蚀氧化镁砂的过程观察及机理分析

用扫描电子显微分析仪考察了ＬＤ炉渣侵蚀后的氧化镁颗粒的显微组织特征。渣液完全侵入方镁石晶界，其中渣液中铁、锰、钙离子扩散进入方镁石晶粒。方镁石晶界和晶内渣蚀产生的孤立小晶粒易向渣中浮游，加剧氧化镁砂在炉渣冲刷下的磨损。     

磁性纤维随机混合媒质等效电磁参数的计算

为计及强散射偶极子间的相互作用,引入参量εh和μh,利用广义多重散射理论及MATLAB计算机软件对在2 GHz～18 GHz频率下的体积占空比为8%的铁纤维随机混合媒质等效磁导率的实验值进行曲线的拟合,导出了耦合系数εh和μh,并在此基础上,对体积占空比分别为30%和20%的铁纤维随机混合媒质等效磁导率进行了计算,计算结果与实验吻合良好.     

铝合金时效-屈服强度的实验与模型化研究

以析出热力学、长大动力学及位错理论为基础，研究了铝合金在时效过程中盘／片状、棒／针状析出相尺寸、体积分数对时效合金强化效果的影响，从微观-宏观相结合的角度建立了具有盘／片状、棒／针状细小时效强化相铝合金的时效工艺-屈服强度量化模型，并通过513K温度下时效Al-Cu-Mg合金和463K温度下时效Al-Mg-Si合金的实验结果对模型进行了验证，取得了较满意的吻合结果，并对本模型的模拟精度与时效析出相参数之间的关系进行了讨论。     

高温预析出对Al-Zn-Mg-Cu铝合金显微组织、强度和应力腐蚀抗力的影响

通过改变固溶条件 ,对Al Zn Mg Cu高强铝合金采用先高温后低温的两步固溶处理 (高温预析出 )来改善晶内和晶界的析出状态 ,研究了高温预析出对Al Zn Mg Cu铝合金的金相组织、强度和应力腐蚀性能的影响。结果表明 ,4 6 5℃高温预析出在保持较高强度和塑性的同时 ,可以改善合金的抗应力腐蚀性能     

微量Ag对Al-Cu-Mg合金显微组织与力学性能的影响

研究了Ag元素对Al-8Cu-0．5Mg合金显微组织、室温及高温力学性能的影响。结果表明：均匀分布在铝基体{001}面和{111}面上共存的θ′和Ω（成分为Al2Cu）沉淀相能对含Ag合金起强化作用；而不含Ag的合金只有θ′一种沉淀相。含Ag合金中小尺寸以及近间距的θ′和Ω沉淀相提高了室温及高温下合金的屈服强度和拉伸强度。然而，与不含Ag的合金相比，由于这种小尺寸及近间距的θ′和Ω沉淀相在变形过程中具有与基体的内在不相容性，含银合金的伸长率降低。     

Ti(C,N)基硬质合金中的润湿性研究

主要研究内容包括如下几个方面： 粘结相 Ｎｉ－ Ｃｏ（ Ｎｉ ∶ Ｃｏ ＝ １ ∶１ , 质量比, 下同） 与不同 Ｎ／ Ｃ 比的硬质相 Ｔｉ（ Ｃ, Ｎ）（ Ｔｉ Ｎ／（ Ｔｉ Ｃ＋ Ｔｉ Ｎ） ＝ ０ ．１ ,０ ．３ ,０ ．５ ,０ ．７ ,０ ．９） 之间的润湿规律;粘结相 Ｎｉ－ Ｃｏ － Ｍｏ , Ｎｉ － Ｃｏ － Ｔａ , Ｎｉ－ Ｃｏ － Ｍｏ － Ｃ 与硬质相 Ｔｉ（ Ｃ, Ｎ） 之间的润湿情况;以及在 Ｔｉ（ Ｃ, Ｎ） 硬质相中添加 Ｔａ Ｃ, Ｎｂ Ｃ 等对润湿性的影响。研究表明,当硬质相中 Ｔｉ Ｎ／ （ Ｔｉ Ｃ＋ Ｔｉ Ｎ） ＜ ０ ．５ 时宜采用 Ｎｉ － Ｃｏ 作粘结相, 而当 Ｔｉ Ｎ／ （ Ｔｉ Ｃ＋ Ｔｉ Ｎ） ≥０ ．５时,则应选择 Ｎｉ－ Ｃｏ － Ｍｏ － Ｃ 作粘结相更适合。     

Al-Zn-Mg-Cu合金多尺度第二相粒子与性能关系研究

介绍了Al-Zn-Mg-Cu合金多尺度第二相粒子与性能关系的研究。涉及的多尺度第二相粒子包括微米尺度的金属间化合物、亚微米尺度的弥散相、纳米尺度的晶内析出相和晶界析出相;涉及的相关性能为强度、断裂韧性以及腐蚀性能。结合相关文献与作者的研究工作,可以得出以下结论:金属间化合物会影响合金的断裂韧性和腐蚀抗力;弥散相通过抑制基体再结晶的方式影响合金的强度、断裂韧性以及腐蚀抗力;晶界析出相会影响合金的断裂韧性和腐蚀抗力;晶内析出相影响合金的强度和断裂韧性。     

高体积比SiC_p/6013Al复合材料反应熔渗制备与热学性能

采用反应熔渗法在低压力下制备高体积比SiCp/Al复合材料 ,并研究其热学性能。临界熔渗压力与SiC颗粒尺寸及反应程度有关。Al熔体在无压或低压力下能渗入SiC预成形坯 ,制备出组织均匀的高体积比SiCp/Al复合材料 ,SiC颗粒体积分数约 5 0 %。界面反应对SiCp/Al复合材料的CTE的影响很小 ,但会降低SiC/Al的界面传热系数 ,影响材料的导热性能。降低熔渗温度和缩短保温时间可缓减界面反应程度 ,提高复合材料的热学性能 ,CTE在 10× 10 - 6 /K以下 ,复合材料的导热系数达到 164(W·m- 1 ·K- 1 )。     

多重时效析出第二相对Al-Mg-Si合金电导率的影响

电导率的变化能够灵敏地反应Al-Mg-Si合金的时效析出过程,然而溶质原子及时效析出第二相对电导率的单独影响尚不清楚。Al-Mg-Si合金中含有3种成分和形貌不同的第二相。通过实验及模型化系统地研究Al-Mg-Si合金中多重析出第二相对其电导率的影响。结果表明:由于棒状β″相或针状β′相能够分别在473和523 K时有效地阻碍传导电子的移动,因此Al-Mg-Si合金的电导率主要依赖于棒状β″相(T=473 K)或针状β′相(T=523 K)的影响。模型预测结果与实验结果吻合良好,验证了模型的有效性。