扭断盖滚压封口机滚压封口设计

研究了扭断盖滚压封口机的滚压封口部分,参考了目前市场上使用的扭断盖滚压封口机,并提出了改进意见。     

立式三四边封袋包装机模块组合的评价系统研究

基于可重构模块化的现代设计思想,在立式三四边封袋包装机可重构模块化设计的基础上研究了模块组合的评价方法问题。该评价系统可解决模块组合不匹配、模块安装精度不统一的问题。其应用在三四边封袋包装机可重构模块化设计的CAD系统上,以提高设计的可靠性和精度。     

圆柱分度凸轮廓面的测量及误差分析

介绍了用三坐标机测量圆柱分度凸轮廓面法向误差的方法，在此基础上分析了廓面误差对圆柱分度凸轮机构分度误差的影响。     

用凸轮检测仪检测圆柱分度凸轮廓面的方法

介绍了用直动测头凸轮检测仪检测圆柱分度凸轮廓面的方法。该方法简单，易行，开发了凸轮检测仪的功能。     

计算机辅助弧面分度凸轮的检测及误差分析

介绍了在凸轮检测仪上应用计算机的辅助作用检测弧面分度凸轮廓面的方法,在此基础上介绍了误差分析方法.     

多功能上下料用机械手液压系统

介绍了用于齿轮热处理生产线上淬火压床上下料机械手的液压系统的组成，工作原理，以及采用PLC技术的控制系统和采用CAD技术设计的液压集成块。     

基于ZigBee的手持红外测温终端设计

针对准确、快速获取企业生产现场数据的需要,提出了一种手持红外测温终端的设计.介绍ZigBee无线传感器网络的原理和优势、红外测温系统结构和信号处理电路的组成,阐述了新兴的ZigBee无线通信技术在红外测温系统中的应用.     

按行程速比系数及传动角设计曲柄杆机构的解析算法

推出了四种不同条件下按给定行程速化系数和传动角设计曲柄摇杆机构的解析算法表达式。     

抛光工艺对硅片表面Haze值的影响

随着超大规模集成电路的快速发展,硅片表面的Haze值对于现代半导体器件工艺的影响也越来越受到人们的重视.通过实验研究了精抛光工艺参数对硅片表面Haze值的影响规律.结果表明,随着抛光时间的延长,硅的去除量逐渐增大,硅片表面Haze值逐渐降低;同时抛光过程中机械作用与化学作用的协同作用对Haze值也有较大影响.随着抛光液温度的降低与抛光液体积流量的减小,化学作用减弱,硅片表面Haze值逐渐减小.而随着抛光压力的增大,机械作用逐渐起主导作用,硅片表面Haze值逐渐降低.但当Haze值降低到某一数值后,随着硅去除量的增大、抛光液温度的下降、抛光液体积流量的降低、抛光压力的增大,硅片表面的Haze值基本保持不变.     

流沙包机的结构研究

参考了国内几种包子机,研究了一种结构简单的流沙包机。该机的供陷和供面装置采用的是螺旋供送装置;包子成型装置应用的是专利结构。采用上述结构组装的流沙包机经过三维组装与仿真,证明结构尺寸和结构装配工艺合理、无干涉、运行可靠,可以投入生产,并应用于饭店和食堂。