半导体薄型真空模具塑封用合成橡胶清模制品的设计与开发

一、半导体薄型芯片卡塑封模具清模技术背景 基于薄型BGA封装的智能卡芯片塑料封装是半导体IC封装领域的重要分支,同时也是封装技术最具挑战的行业前沿领域。智能卡封装可应用于闪存卡、移动通讯SIM卡、接触式银行卡、接触或非接触式ID卡等众多薄型芯片封装用途。随着移动通讯、智能存储、安全验证等应用需求的增长,卡类半导体芯片的封装量逐年以几何数量增长。薄型阵列BGA芯片卡封装见图1。     

荧光导热有机硅弹性体的制备与性能研究

利用1-溴芘和端乙烯基硅油的赫克反应,合成了不同相对分子质量的荧光乙烯基硅油。利用核磁共振仪和傅里叶变换红外光谱表征荧光硅油的化学结构,荧光分光光度计和紫外-可见吸收分光光度计表征其光学性能。荧光乙烯基硅油与交联剂在高温下交联,制备了荧光有机硅弹性体(PyPDMS),探究了PyPDMS的硬度、交联密度、力学性能和热稳定性能。结果表明:荧光弹性体具有较低的硬度(25.8~39.4 H00)、较小的交联密度和较高的热稳定性。在力学性能探究中,与无荧光弹性体(PDMS)相比,荧光基团的引入使PyPDMS-2的断裂伸长率提高为PDMS-2的1.64倍,PyPDMS-3的拉伸强度与断裂伸长率同时提高,分别为PDMS-3的1.94和1.13倍。在弹性体渗油测试中,荧光弹性体析出物质被荧光标记,可以对其进行实时监测,并且与PDMS相比,荧光弹性体的析出物质明显减少,可用于实际应用中对导热有机硅材料渗油量的调控。     

新型有机硅材料的制备与性能

[2-(3,4-环氧环己基)乙基]三甲氧基硅烷和二苯基硅二醇进行缩聚反应制备出含苯基和环氧基的高折光指数有机硅树脂,并通过傅里叶变换红外光谱和核磁共振对其结构进行了表征。该树脂与甲基六氢苯酐固化后得到透明的有机硅封装材料,测试结果表明:该有机硅封装材料具有较高的折光率(1.545),较高的透光率(90%),优异的黏结性,良好的耐热性能以及力学性能,可用于发光二极管封装领域。     

丙烯胺等离子体技术对聚碳酸酯聚氨酯的表面改性

利用丙烯胺等离子体表面修饰对聚碳酸酯聚氨酯材料进行改性研究,讨论了改性条件对材料表面亲水性和表面形态的影响,水接触角、扫描电镜(SEM)、X射线光电子能谱(XPS)测试结果表明,预处理气压、处理功率、放电时间对聚氨酯材料表面改性影响较大.经丙烯胺等离子体修饰后,材料表面的亲水性得到改善;表面形态由高度平整、光滑变为粗糙...     

固井用新型高温缓凝剂的研究与应用

针对深井、超深井长封固段大温差水泥浆柱顶部强度发展缓慢的问题,通过自由基水溶液聚合方法,研制了新型聚合物类高温缓凝剂GWH-1,并对其性能进行了评价。结果表明:GWH-1耐温可达200℃,抗盐可达饱和;通过调整GWH-1加量,能调节水泥浆的稠化时间;经130℃养护后低密度水泥浆(1.30 g/cm3)的稠化时间为386min,在30℃下养护72 h后的抗压强度大于3.5 MPa;高温水泥浆无游离液且水泥石上下密度差小于0.02 g/cm3;水泥浆综合性能良好,解决了长封固段大温差固井水泥浆顶部超缓凝难题。GWH-1在塔里木油田RP7008井等进行了应用,封固段固井质量优良。对深井长封固段提高固井质量、简化井身结构及节约钻井成本等具有重要意义。     

O—酰单肟酮类对不饱和体系光引发聚合的研究

合成了系列的Ｏ－酰单肟酮类自由基光敏引发剂。分别用ＵＶ和ＮＭＲ表征了它们的结构。并采用ＤＳＣ法测试和探讨了ＵＶ照射聚合中的影响因素。研究结果表明，光致引发剂的结构，用量及紫外光照射强度等对ＵＶ光照固化聚合均有一定影响。     

对二氧环己酮及其聚合物的研究进展

聚对二氧环己酮（PPDO）是一种具有良好生物相容性、生物可吸收性和生物降解性的脂肪族聚酯。其分子链中独特的醚键,使其还具有良好的柔韧性,是理想的手术缝合线材料,同时还可以用于制造骨板和组织修复材料。就PPDO及其单体对二氧环己酮（PDO）的合成、结构、性能、应用以及前景作了概述。     

有机硅导热垫片性能的研究

以双组分室温硫化硅橡胶为基体树脂,Al₂O₃与Al(OH)₃为填料制备有机硅导热垫片。对垫片的导热性能、力学性能进行测试,并对影响渗油的因素进行分析。结果表明,随着填料量的增大,有机硅导热垫片的硬度、导热系数增大,渗油量减少;相同填料添加量时,官能团r[r=n(Si-Vi)/n(Si-H)]对渗油的影响较大,4种不同r值树脂制备垫片的渗油量随着r值增大而增大,当r=3.25时,甚至出现交联不完全现象;官能团比例相同时,交联密度较大的垫片,渗油量较小。     

LED封装用有机硅材料的制备与性能

以γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)和二苯基硅二醇(DPSD)为原料通过缩聚反应制备出带有苯基和环氧基团的高折光指数有机硅聚合物。研究了催化剂、反应温度、反应时间、反应物的摩尔比对苯基环氧基有机硅聚合物性能的影响,确定出最佳反应条件——反应温度为50℃,反应时间为12h,反应物KH560和DPSD的摩尔比为1∶1。通过傅里叶变换红外光谱和核磁共振对其结构进行了表征。与甲基六氢苯酐固化后得到透明的有机硅封装材料,并对固化后的有机硅封装材料进行了耐热性能和力学性能的表征。结果表明,有机硅封装材料具有较高的折光指数(1.547),较高的透光率(95%),优异的粘接性、良好的耐热性(热分解温度290℃)以及力学性能,可以用于发光二极管(LED)封装领域。     

偶联剂改性氧化铈提高硅凝胶的耐热氧性能

针对硅凝胶在使用过程中发生的变硬变脆等老化问题,本文以乙烯基硅油为基胶,含氢硅油为交联剂,氧化铝为填料制备了相应的硅凝胶弹性体。通过热重分析和马弗炉等温失重确定了硅凝胶基胶的热氧老化方式和氧化铈的抗热氧老化性能,并用三种不同类型的偶联剂对氧化铈进行了表面改性,探究了偶联剂改性氧化铈对硅凝胶耐热氧老化性能的影响。结果表明,添加偶联剂改性氧化铈可以明显提高硅凝胶的耐热性能,250℃老化8天,添加1%（质量分数）纳米氧化铈硅凝胶的拉伸强度与老化前相比增加了7.8倍,与此同时,添加1%（质量分数）KH560、6121和7707型偶联剂改性氧化铈的硅凝胶拉伸强度分别增加了2.5倍、4倍和4.7倍。综上,在老化前期,添加KH560偶联剂改性氧化铈的硅凝胶力学性能变化最小,抗热氧老化性能最佳。