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采用无钯活化粉体化学镀技术制备了银包碳酸钙导电粉体.探讨了表面处理和PH值对沉积效果的影响,以及复合粒子的结合强度.通过扫描电镜(SEM),X射线能量色散谱仪(EDS)和X射线衍射(XRD)对复合粉体进行表面形貌分析和成分测试.结果表明:碳酸钙粉体经WD-50表面处理后,生成的银粒子粒径较小,对碳酸钙粒子的包覆均匀致密.随着镀液pH值的升高,银的析出量增大,粉体表观颜色变浅.调节镀液pH至13.0,得到了镀层结合强度高的银包碳酸钙复合粉体. 相似文献
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本文对比探讨多种牌号EVOH的改进方法和有关性能,并将最新开发出的几种新型EVOH性能与已广泛使用的牌号性能进行了比较。 相似文献
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生物基聚乳酸(PLA)是一种具有生物降解性和优异加工性的环境友好型塑料,具有广泛的应用前景。但是,由于PLA性脆韧性差,需要对PLA进行增韧改性。将其与柔性高分子材料共混,能够有效提高PLA材料的冲击强度和断裂伸长率,但同时也造成了PLA拉伸强度和模量大幅度下降。因此,采用高性能聚酰胺对PLA进行改性,得到的共混材料可以保持高韧性的同时具有较高的强度和模量。文章介绍了生物基聚酰胺11(PA11)共混增韧PLA的研究成果。主要概述了通过加入无机粒子、催化剂、反应性增容剂达到细化分散相的尺寸。这些方法可以促使2种聚合物之间形成化学偶联提升、界面粘结的目的,从而改善PA11与PLA的界面相容性,最终实现PLA的增韧增强,制备可生物降解的高性能材料。 相似文献
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对低熔点双组分合金(铋和铅)填充高密度聚乙烯(HDPE)导电性能进行了研究分析,结果显示:随着金属填充量增大,填充体系的导电性能提高,金属填充量大于40%,表面电阻率和体积电阻率分别降低6个和8个数量级;第3组分的加入显著提高了填充体系的导电性能,体积电阻率从3.9×1016 Ω·cm下降到1.5×1015 Ω·cm。 相似文献