PE-UHMW/GNPs导电复合材料的制备和表征

采用超声溶液分散法制备出超高分子量聚乙烯/石墨烯(PE-UHMW/GNPs)导电复合材料,研究了该材料的导电渗流行为和阻-温特性。研究发现,PE-UHMW/GNPs导电复合材料的导电渗流阈值为3.8%,即当导电填料在体系中的质量分数达到3.8%时,材料内部逐渐形成较为完善的导电网络,从而实现其导电特性。研究和探讨了PE-UHMW/GNPs导电复合材料的正温度系数(PTC)效应和负温度系数(NTC)效应。研究发现,PE-UHMW/GNPs导电复合材料的PTC效应会随着GNPs含量的增加逐渐增强,当导电填料GNPs的添加量达到3.8%时,通过阻-温曲线可以观察到,PE-UHMW/GNPs导电复合材料具有最大的PTC强度和相对较低的室温体积电阻率。场发射扫描电子显微镜分析结果表明,GNPs和PE-UHMW之间的相互作用会随着热循环次数的不同而发生变化,最终会影响到材料的PTC效应。     

离子注入技术改性聚酰亚胺薄膜的研究进展

综述了近年来国内外采用离子注入技术改性聚酰亚胺薄膜的研究与应用进展,主要包括改性其力学性能、电学性能以及在太空环境中抗原子氧侵蚀的能力等方面的研究情况,并展望了未来研究方向.     

双马来酰亚胺改性氰酸酯的研究进展

双马来酰亚胺树脂(BMI)具有优异的耐热性、电绝缘性、透波性、耐辐射性和阻燃性,并且其力学性能和尺寸稳定性良好;而氰酸酯树脂(CE)具有优异的介电性能。采用BMI改性CE,可实现树脂性能的最佳结合,故对近年来BMI改性CE的研究进展进行了综述。     

氰酸酯环氧双马来酰亚胺基胶粘剂的苯并噁嗪改性研究

以苯并噁嗪(BZ)作为氰酸酯(CE)-环氧树脂(EP)-双马来酰亚胺(BMI)基胶粘剂的改性剂,探讨了BZ含量对改性胶粘剂的力学性能、介电性能、耐热性、耐水性和可操作性等影响。结果表明:当w(BZ)=2%时,改性胶粘剂的综合性能较好,其常温剪切强度(24.98 MPa)和高温(200℃)剪切强度(21.24 MPa)分别比未改性胶粘剂提高了16.9%和32.7%、介电系数低于3.0、吸水25 h后的吸水率仍低于1.2%且耐热性能未受到影响;170℃时凝胶时间为71 min,说明改性胶粘剂的可操作性较强,并且满足使用期的要求;改性胶粘剂在电子电器行业中具有良好的应用前景。     

钛粉在聚硅氮烷裂解制备陶瓷材料中的应用

采用IR、TG、XRD等手段研究分析钛粉作为活性填料在聚硅氮烷裂解制备陶瓷材料中的应用。实验表明：钛粉可以有效改善先驱体的陶瓷产率，本实验中纯PSN-1先驱体在经1300 ℃裂解陶瓷产率仅为37.3%，通过加入质量比3/10（Ti/PSN-1）的钛粉，经1300 ℃裂解陶瓷产率为78.7%，提高了约40%；经红外光谱分析表明，通过向先驱体中加入Ti粉可以加速有机先驱体向无机陶瓷转化的速度；经X衍射分析表明，Ti粉作为活性填料能与先驱体裂解挥发份及保护气氛发生反应，生成TiC、TiN等新的物相，有利于提高陶瓷产率。     

2,4-二羟基苯甲酸铅铜盐对Al/RDX-CMDB推进剂燃烧性能的影响

为了研究2,4-二羟基苯甲酸铅铜盐（Pb/Cu-SDHB）单独或与其它催化剂复合后对含Al粉和黑索今（RDX）改性双基（Al/RDX-CMDB）推进剂燃烧性能的影响,采用吸收-压延方法制备了推进剂样品,用靶线法测试了推进剂燃速。结果表明：Pb/Cu-SDHB能有效调节推进剂燃烧性能,显著提高了Al/RDX-CMDB推进剂的燃速,并明显降低了压强指数;3.0%Pb/Cu-SDHB与0.65%炭黑复合后使Al/RDX-CMDB推进剂在10~15MPa的压强指数降低至-0.1,10MPa下燃速超过20mm/s。     

3,3-二硝基氮杂环丁烷的缩合反应研究(I)

３，３－二硝基氮杂环丁烷与２，４，６－三硝基氯苯及２，４－二硝基氯苯反应，制得了两种多硝基化合物，化合物经元素分析、红外、核磁鉴定了结构，并用ＤＳＣ法测定了化合物热分解的动力学参数，且对其中一种化合物用ＳＣＦ－ＭＯ－ＡＭＩ方法进行了量予化学计算。     

纳米粒子增韧聚氯乙烯研究新进展

本文主要综述了纳米粒子在聚氯乙烯增韧改性中的应用研究状况.现有的结果表明,纳米复合技术在聚氯乙烯增韧改性中具有同时提高材料韧性和强度的特点.因此,纳米复合技术将成为聚氯乙烯增韧改性的一种重要方法,并得到广泛应用.     

分子印迹传感器的研究进展

分子印迹传感器具有灵敏度高、选择性好、价格低廉等优点,因此,受到许多研究者广泛的关注和深入的研究。文章介绍了分子印迹聚合物的主要制备方法,分子印迹聚合物和分子印迹传感器的识别机理,综述了分子印迹技术在光学传感器、电化学传感器方面的应用,并展望了分子印迹传感器未来的研究方向。