热处理非晶态Ni-P合金镀层的晶化过程

运用电沉积的方法在45钢基体上制备Ni-P合金镀层,使用差示扫描量热法(DSC)和热重法(TG)分析非晶态NiP合金镀层在20℃/min加热速率下的热效应和质量变化。在300℃和400℃分别对镀层进行0,15,30,45,60,75min的热处理,采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、显微硬度计对镀层进行表征。结果表明:Ni-P合金镀层在加热过程中的放热峰出现在284.8℃处,镀层的质量和元素组成稳定;晶化过程经历了非晶态、亚稳态NiP和Ni5P2、稳定态Ni3P的转变;经过热处理后,镀层的显微硬度显著提高,最大值达1036.56HV,约为镀态的2倍;热处理态镀层的耐NaCl溶液腐蚀性能比镀态有所下降,但两者都比45钢基体好。     

闭口截面压型钢板组合楼板纵向剪切粘结承载力研究

参照美国ASCE组合楼板结构设计规范提出的标准试验方法,采用不同厚度和不同剪跨的试件进行连续加载,对比其纵向剪切粘结破坏形态及受力性能,发现纵向剪力对小剪跨组合板的破坏有较大的控制作用。采集试验数据并进行回归分析,得到以混凝土抗拉强度值ft表征的试验板型剪切粘结系数m,k,进而提出相应的组合楼板纵向剪切粘结承载力计算公式,为工程应用提供参考。试验表明此类压型钢板与混凝土协调工作较好,且延性较大,能够在实际工程中投入使用。     

不同表面活性剂镀液中BN(h)微粒的分散特性

镀液中六方BN微粒的分散特性关系到复合镀Ni-P-BN(h)的镀层质量。研究了在十二烷基硫酸钠(SDS)、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、聚乙烯醇(PVA-1750)、三乙醇胺(TEA)、十二烷基苯磺酸钠(SDBS)、聚乙二醇(PEG-6000)等6种表面活性剂条件下,BN(h)微粒在镀液中的分散特性。通过检测镀液中BN(h)微粒表面的Zeta电位、用自然沉降法观察BN(h)微粒的悬浮情况、观察不同表面活性剂条件下Ni-P-BN(h)复合镀层的表面形貌及磨损情况,对不同表面活性剂进行综合评价。结果表明:在含CTAB的镀液中,BN(h)的表面电位较大,悬浮液静置后的沉淀最少,复合镀层的表面形貌和耐磨损性能最好。     

石英套管封装光纤光栅温度传感器

针对光纤光栅温度传感器管式封装时,高温下环境聚合物粘接材料性能不稳定的问题,提出一种无胶封装方法,选用石英套管作为封装材料,利用高频CO2激光脉冲加热,使传输光纤与石英套管实现可靠焊接,并对封装后的传感器的温度特性进行测试,实验结果表明:石英套管封装的光纤光栅温度传感器在室温至300℃具有很好的线性,可实现对环境温度的测量。     

二氧化碳固体碱吸附剂改性研究进展

结合近年来二氧化碳吸附剂主要研究状况,以CO₂固体吸附剂改性后的常用吸附压力为依据,从加压和常压角度重点对碱金属类、多孔炭类、沸石、多孔膜、有机金属框架5种较为普遍的固体吸附剂的改性进行了详细阐述,并对其应用前景进行了展望。