PCRBSC材料的原位凝固成型制备

依据淀粉颗粒的水中润胀吸水，在加热时产生糊化的特性，实现了一种新的陶瓷原位凝固成型方法。在固相含量接近50％(体积分数)的SiC陶瓷料浆中引入约3％(质量分数)的淀粉，用水溶加热的方法可以原位凝固成型各种形态的SiC陶瓷部件，获得致密、均匀的PCRBSC和RBSC坯体。经真空渗硅，制备出微现结构均匀，性能良好的SiC材料。     

华药集团厂房框架结构楼面振动有限元分析

利用有限元软件对华药集团厂房结构进行了有限元建模并进行了模态分析,得出了厂房的自振频率.在此基础上对厂房进行了谐响应分析,得出了厂房楼面振动的原因主要是由于荷载增加,而不是由于结构与动力设备共振.     

以淀粉为填充剂的碳坯渗硅制备反应烧结碳化硅陶瓷

探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径,本研究以石油焦粉为碳质原料制坯,玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度,纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3.12g/cm³,强度为580MPa的反应烧结碳化硅陶瓷.研究结果表明掺加淀粉后素坯中含有更多的微孔,烧结体晶粒平均尺寸为2-4μm,晶粒细化是材料性能比传统RBSC材料高的原因.     

MB2-LY12扩散焊接头界面组织结构及其形成机制

采用真空扩散焊接技术进行镁合金（MB2）与铝合金（LY12）的焊接,采用超声波无损检测,电子探针、X射线衍射和扫描电镜等手段研究了焊接温度对焊接接头界面附近组织结构的影响,分析了界面反应物的生成机理。结果表明,随着焊接温度的升高,焊接界面的焊合率提高,在焊接压力为3 MPa、保温时间为100 min的条件下,温度升高到480℃完全焊合,在Al侧和Mg侧分别形成了A1（ss,Mg）和Mg（ss,A1）固溶体,焊接界面形成了Al₁₂Mg₁₇、AlMg、Al₃Mg₂三种金属间化合物层,其厚度随着焊接温度的升高而增加,其中AlMg层厚度增长得最快,接头断裂发生在金属间化合物层且呈阶梯状断裂。界面扩散区的形成主要由有效物理接触阶段、固溶体形成阶段、金属间化合物相形成阶段以及金属间化合物增长阶段组成。     

钼铜扩散焊接接头界面显微组织

采用扩散焊接方法对钼铜异种材料进行了焊接,研究了直接焊接和加镍作为中间层焊接对焊接接头界面显微组织的影响,通过SEM、EDS、EPMA、XRD等测试方法对其显微结构进行了表征.结果表明,直接焊接时,焊接界面结合紧密,Mo、Cu原子之间相互扩散形成扩散层,接头断裂发生在扩散层,由于柯肯达尔效应作用,在铜侧形成少量孔洞,孔洞的存在使焊接接头性能降低;加镍中间层焊接时,接头抗拉强度高于直接焊接时抗拉强度,Mo/Ni和Ni/Cu界面结合紧密,Mo/Ni界面形成固溶体层,接头断裂发生在Mo/Ni界面处,断口呈典型的脆性断裂特征.     

水泥砼路面压浆补强技术探讨

本文通过对水泥混凝土路面断板、唧泥、脱空、破碎及桥头跳车、路基沉降等主要病害的分析,提出采用灌浆技术来解决此类病害。并对各种病害的确定、灌浆加固机机理与具体实施方案等进行了全面的介绍和分析。从实用性和经济性的角度评价了灌浆技术在高速公路上的可行性。     

端子前置型通讯用阀控式“PWL 12 V 125 FS”铅蓄电池

开发了全新的前置终端型阀控铅酸电池,以满足美国电信市场的需求。开发出的PWL12V125FS电池具有与同功率级的电池一样的长寿命、高稳定性,其性能完全能够满足北美电信应用之于阀控铅酸电池的通用要求标准。该电池尺寸合适,外形适中,便于携带,可预防终端之间的短路现象,因而使之具有较好的适用性。     

激光焊接铅蓄电池端子及模拟技术

本文采用激光焊接法,而不是传统的喷灯焊接法来焊接铅蓄电池端子。这种方法使得蓄电池高度集成,从而便其能量密度大幅提高。运用CAE(计算机辅助工程分析),对激光焊接法的热变化过程进行了仿真,结果证明仿真技术是取得高质量焊接的根本。。     

彩釉墙地砖釉面针孔和釉泡缺陷分析

结合生产实际系统地分析了墙地砖常见缺陷针孔和釉泡产生的原因,并提出了相应的解决方法。     

氮化物陶瓷粉体的制备技术及发展趋势

氮化物陶瓷具有优异的耐高温、抗腐蚀、耐磨损性能,是一类应用广泛的结构功能材料。采用烧结方式制备结构与性能满足要求的氮化物陶瓷材料,有必要首先合成符合一定纯度和烧结活性的氮化合物粉体。本文综述了传统产业化氮化物陶瓷粉体的制备技术,以及新型合成技术的研究进展;对现有技术中存在的问题做了归纳总结,并依据国家政策层面的需求和支持提出该领域的发展趋势。