碱性锌镍合金电镀

在含有 DIE 和 AA-1组合添加剂的碱性锌镍镀液中获得同基体结合好、光亮 Zn-Ni(5～10wt.%)合金镀层。锌、镍共沉积表现异常;添加剂阻化锌和镍的共沉积,使沉积物晶粒细化;电沉积电位对 Zn-Ni 合金镀层的化学组成和相组成有影响,意味着在不同的电位下电沉积机理可能不同。     

添加剂对钯电沉积层氢含量和内应力的影响

采用电化学方法研究了添加剂对钯电沉积层氯含量和应力的影响。结果表明，含有光亮剂的镀液中所获得的钯电沉积层氢含量较无添加剂的显著提高，表面活性剂可极大降低镀层氢含量。添加剂的协同作用使镀层应力状态发生变化；在电沉积初期，沉积层内应力变化较大，随后逐渐趋于稳定。     

非晶态Fe-Mo合金在碱性溶液中的电催化析氢活性

研究了电沉积制备的非晶态Fe-Mo合金(组成分别为Fe82Mo18、Fe74Mo26和Fe71Mo29)电极在30％KOH溶液中，303～343K的温度范围内的析氢催化性能。三种非晶态合金都显示出较好的催化析氢活性。温度为343K，析H2电流密度为300nA／cm^2时的析H2过电位为150～157mV。非晶态Fe82Mol8、Fe74Mo26和Fe71Mo29合金上析H2反应的表观活化能分别为57．18，47．33，102．28kJ／mol。     

添加剂对化学镀铜的影响

研究了亚铁氰化钾和α，α′-联吡啶对陶瓷表面化学镀铜沉积速率、阻抗、镀层晶体结构和外观的影响。加入亚铁氰化钾，铜沉积速率降低，阻抗增大，镀层外观得到改善，镀层晶体呈无序生长；α，α′-联吡啶的加入对铜沉积的抑制更明显，镀层晶体取向为（2，2，0）。     

次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比

比较并评价了以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺。结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,次磷酸钠镀液的沉积速率高于甲醛镀液。以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状。甲醛镀铜层铜的质量分数接近100%,次磷酸钠镀铜层中铜的质量分数为93.9%,镍的质量分数为6.1%,镀层为铜-镍合金。以甲醛为还原剂的化学镀铜层的电导率、抗拉强度、延伸率等物理性能均优于次磷酸钠化学镀铜层。     

铜表面修饰硅烷膜在碱性溶液中的耐蚀性能研究

为了提高铜的耐蚀性,用自组装技术在铜表面上制备了3-巯基丙基三甲氧基硅烷(MPTS)自组装膜. 利用红外光谱和扫描电子显微镜研究了该膜的结构,运用极化曲线和交流阻抗图谱等电化学方法考察了 MPTS膜在0.5 mol/L NaOH溶液中对铜电极的缓蚀性能.结果表明,MPTS在铜表面可能以化学吸附方式强烈吸附到铜表面, 同时在表面以Si-O-Si键自我交联形成了线性低聚物, MPTS浓度越高, 其膜更致密.与裸铜电极相比,经MPTS修饰后的铜的腐蚀电位正移200 mV, 腐蚀电流降低一个数量级,其缓蚀效率为86.5%.     

钯镍合金电沉积层的XRD研究

利用Ｘ－射线衍射技术对钯镍合金镀的微观结构,特别是晶体的微晶尺寸,晶胞参数,微观应力,择优取向等进行了研究。实验发现,该合金镀层为面心立方的固溶体结构,呈（２００）择优取向,晶胞参数随镀层中镍含量的增大而减小,镀层的微晶尺寸及微观应力等随镀层中镍含量的增大而增大。     

亚硫酸盐／硫代硫酸盐体系无氰镀铜

采用黄铜和不锈钢为基体,以SO2-3/S2O2-3为还原剂和配位剂,胺化合物为配位剂,研究了一价铜无氰镀铜工艺,其镀液组成和操作条件为:CuCl2·2H2O 16.0～21.3 g/L,SO32-/S2O2-3 0.475 mol/L,胺化合物0.76 mol/L,H3BO3 36 g/L,葡萄糖0.38 mol/L,光亮剂(有机胺类化合物)0.04 mL/L,温度40℃,pH 8(以KOH调节),搅拌,电流密度0.5～2.0A/dm2.讨论了温度、pH、铜离子质量浓度和光亮剂体积分数对镀层质量及电流效率的影响,分别采用扫描电镜和X射线衍射表征了镀层的表面形貌和结构.结果表明,控制合适的条件可使电流效率超过90%.使用本工艺电镀时,应采用较高的镀液pH,但镀液在存置时宜控制在较低的pH.添加剂能提高镀液的整平性能,使铜镀层只出现(111)和(200)晶面,光亮度提高,晶粒更细小、致密,颗粒分布均匀.     

三价铬镀铬资讯

Cr(Ⅵ)对环境和人体健康有严重的危害,因此,促进了三价铬镀铬研究的发展.三价铬镀铬与Cr(Ⅵ)镀铬相比,具有很多优点.但是,三价铬镀铬要广泛应用,仍需要解决一些问题如镀液成分复杂、工艺难以维护和控制、阳极选择困难、镀层难以增厚及镀层色泽不够理想等.简要回顾了三价铬镀铬的发展历程,介绍了目前三价铬镀铬存在的问题,并着重论述了解决问题的途径和未来的发展方向.     

新型钢铁无氰镀铜工艺及其应用

在第一代钢铁无氰镀铜工艺的基础上,开发出第二代无氰碱性镀铜新工艺,成功地解决了镀液的稳定性问题。镀液的基础配方和工艺条件为:CuSO₄·5H₂O25.0g/L,C₆H₅O₇K₃·H2O0.2mol/L,辅助配位剂0.05mol/L,稳定剂0.2mol/L,活化剂0.02mol/L,H3BO330g/L,KOH20g/L,添加剂10mL/L,温度45°C,pH8.8⁹.2,电流密度1.0¹.5A/dm2,阳极为电解铜。在新工艺镀液中引入一价铜稳定剂和活化离子,保证了其稳定应用。通过赫尔槽和挂镀试验研究了镀液组分和工艺条件对镀层性能和电流效率的影响,以及镀液的抗杂质能力。结果表明,在本工艺条件下,所得镀层性能良好,电流效率高于90%,镀液的抗杂质性能优良。本工艺适用于钢铁、铜合金预镀铜。经数月的连续生产,镀液保持稳定,产品结合力合格。