软岩巷道特性及支护分析

通过对田坝煤矿 490 4回采巷道围岩变形和围岩内部位移观测 ,获得了软岩巷道围岩变形特征 ,确定了围岩离层范围和松动圈。通过分析明确了巷道软岩类型 ,通过数值分析讨论了合理的支护方式和支护原则。     

电沉积梯度功能镀层的研究进展

论述了功能梯度镀层的概念，性能，应用及制备方法，复合电沉积法是制备梯度功能材料的重要方法之一，具有控制简单，易于操作，投资少，可处理复杂工件等优点，本文综述了电沉积法用于制备梯度功能镀层的原理，特点，研究现状及应用前景。     

刀体破损检测技术在划片机中的应用

介绍了应用于半导体全自动晶圆划切设备中的刀体破损检测方法,在理论分析与计算的基础上制定检测方案,通过大量数据分析与处理,设计出抗干扰性强的数字滤波器,降低了系统误报率,提高了设备稳定性,保证了划切质量。     

紫铜海水管焊接部位在海水中的腐蚀特征

采用金相显微镜、X射线衍射仪、扫描电镜结合能谱测试技术研究了紫铜海水管焊接接头部位在海水中的腐蚀特征。结果表明:采用黄铜焊条的接头部位为α β双相黄铜,在海水中发生了严重的不均匀脱锌腐蚀,脱锌后合金表面的颜色由黄变为紫红;腐蚀产物主要由ZnCl2和ZnSO4等锌盐和锌的氧化物ZnO2和ZnO组成,此外还含有少量的铜绿Cu3(SO4)(OH)4;采用白铜焊条的接头部位为Cu-Ni-Zn三元单相固溶体(α相),在海水中浸泡前后结构未发生变化,表面较致密、无明显孔洞和点蚀,与黄铜焊缝相比,具有优异的耐海水腐蚀性能。     

化学镀(Ni-P)-WC纳米微粒复合镀层的研究

采用化学镀的方法制备(Ni-P)-WC纳米微粒复合镀层,研究了镀液中WC纳米微粒的添加量对镀层中微粒含量的影响,通过扫描电镜观察了(Ni-P)-WC纳米微粒复合镀层的表面形貌。研究发现,纳米微粒镀层的硬度随着镀层中WC纳米微粒含量的增加而提高。通过测量(Ni-P)-WC纳米微粒复合镀层在NaCl溶液中的开路电位曲线和电化学阻抗谱,发现其耐蚀性能要优于合金镀层。     

双脉冲电沉积制备Ni-聚苯胺复合电极及其析氢性能的研究

采用控制双脉冲电位沉积技术制备N i-聚苯胺复合电极。扫描电镜下观察电极表面呈菜花状结构,比表面积约为普通镀N i电极的4~50倍。N i-PAN复合电极的X射线衍射谱图中分别出现了N i和PAN的特征峰。通过测试复合电极在模拟氯碱工业电解液中的阴极极化曲线,研究了N i-PAN电极的析氢性能,结果显示当电流密度为0.10 A/cm2时,析氢过电位较镀N i电极降低约350 mV。复合电极性能稳定,可作为氯碱工业用活性阴极,能显著降低能耗。     

铝阳极氧化膜孔内电沉积银及其抗菌性能

Aluminum specimens were anodized in a sulfuric acid bath, then silver was electrodeposited in pores of the anodized aluminum by using alternating current . The anodized aluminum with deposited silver was testedfor its antibacterial performance. The results show that the antibacterial rates of the specimens are above 95% against the growth of E. coil, P. aeruginasa, S. faecalis and S. aurens. The morphology of the silver in pores of anodized aluminum is characterized by transmission electron microscopy, and the micrographs indicate that silver is assembled in the form of nanowires with a diameter of 10 nm or 25 nm. The nanowires have a structure of parallel bright stripes alternating with parallel dark stripes.     

有机电致发光器件封装技术的研究进展

有机电致发光器件(OLED)对O2和水汽非常敏感,渗入器件内部的O2和水汽会严重影响器件的发光寿命。因此,OLED器件的封装很重要。介绍了不同衬底或基板OLED封装技术的研究状况,包括以玻璃为基板的封装技术如等离子体化学气相沉积、原子层沉积、化学气相沉积聚合物薄膜和光聚合聚丙烯酸酯薄膜等;以塑料为基板的封装技术通常采用多层或迭层的复合封装技术如有机–无机复合膜和金属–有机复合膜的封装技术等。     

纳米晶Pd修饰p-Si电极的制备及其光电析氢性能

在半导体p型Si上化学沉积金属Pd，制备了纳米晶Pd修饰p-Si电极.控制化学沉积的时间，可得到不同沉积量和不同尺度的Pd颗粒，沉积时间为20 min时，Pd颗粒的直径约为80 nm.XRD测试结果表明，Pd颗粒的平均晶粒尺寸为7.37 nm.重点研究了Pd/p-Si电极在光照前后的催化析氢性能.光照下Pd/p-Si电极的析氢过电位较无光照减小约250 mV，比半导体Si减小约450 mV（电流密度为2.5 mA•cm^-2时）.电化学交流阻抗谱（EIS）表明，光照下Pd/p-Si电极的电化学析氢反应电阻由未光照的593.12 Ω•cm2降低至442.20Ω•cm²，光照下的析氢反应速率明显增加.     

Ni-W合金镀液中钨的分光光度分析

在硫氰酸铵分光光度法分析金属钨的基础上建立了N i-W合金镀液中WO42-的测定方法,考察并排除了镀液组成(N i2 、络合剂)、显色剂等对测试精度的影响。实验结果表明,该分析方法灵敏度高,误差小(低于3%),适用于研究室及工业生产中的分析。