开环聚合酚醛树脂基玻璃布层压板性能的研究

详细讨论了树脂组成、催化剂、纤维种类和层压板成型工艺等因素对开环聚合酚醛树脂基玻璃布层压板力学性能、耐热性和阻燃性的影响。     

双酚A苯并恶嗪一环氧树脂基印制电路基板的研究

采用双酚A苯并恶嗪与环氧树脂共混改性制得胶液,经浸渍玻璃布、烘焙、压制得到了一系列玻璃布覆铜板基板其中含溴型基板的玻璃化转变温度为145.2℃,加强耐热性在300s以上,常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.51×1014Ω、5 75×1014Ω@m,无溴型基板玻璃化转变温度为160.3 ℃,加强耐热性在300 s以上.常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.91×1013Ω、5.01×1013Ω@m,覆铜板的耐浸焊性能优异,达到60s以上     

THEIC／三聚氰胺／酚甲醛共缩聚树脂的合成及应用

THEIC、三聚氰胺、酚甲醛共缩聚反应得到新型的热固性树脂(MPT树脂),其耐热温度指数大于200℃。以MPT树脂为基础的玻璃布层压板成型工艺易于实施,层压板具有较高的耐热性和优良的综合性能,可作为一种通用型的耐高温结构材料和F级绝缘材料使用。     

阻燃性耐高温改性聚双马来酰亚胺玻璃布复铜板的研制

采用具有阻燃性的溴代环氧树脂与二苯甲烷双马来酰亚胺进行化学改性,制得耐热温度指数为173℃的阻燃性耐高温层压树脂,并制得自熄性达UL94V—O级的阻燃性耐高温玻璃布复铜板。制造工艺简单,产品性能稳定,填补了我国阻燃性耐高温玻璃布复铜板的空白。     

聚氨酯/乙烯基酯树脂互穿聚合物网络结构与性能的研究

通过同步法制备了一系列聚氨酯／乙烯基酯树脂互穿聚合物（ＰＵ／ＶＥＲ－ＩＰＮ），研究了ＰＵ／ＶＥＲＩＰＮ性能的影响因素。结果表明：随着ＰＵ含量的增加，ＩＰＮ的热稳定性能有一定程度的提高；而ＶＥＲ的含量增加，ＰＵ／ＶＥＲ－ＩＰＮ的剪切强度提高。实验还发现：当ＰＵ／ＶＥＲ－ＩＰＮ为部分相容的多相微区结构时，对增加ＩＰＮ的力学损耗更有利     

功能聚酞菁化合物的进展

酞菁类化合物的突出特点是具有大的共轭体系,其分子结构与血红素、叶绿素等生物质的基本结构具有相似之处,因此酞菁类化合物除了继续在颜料、染料和油墨等工业中占有重要地位之外,目前正在发展成为一种多功能材料。酞菁类化合物不仅具有优异的化学稳定性、热稳定性、难燃性以及耐光、耐辐射性能,而且还具有导电性、光电导性、光生电性、催化活性和仿生特性等。据统计,目前已合成了近百种含有不同中心金属原子     

导电高分子材料的应用

一、概述长期以来,高分子材料一直作为绝缘材料使用。但是随着人们对固体高分子电气性能的了解,现在已经利用它的导电性制成了导电高分子材料。由于导电高分子材料具有重量轻、易成型、电阻率可调节等特点,因而广泛应用于国民经济各部门。导电性高分子材料分为复合型和结构型两大类。所谓结构型导电高分子即高分子本身结构显示导电性,通过离子或电子而导电。如具有吊挂结构和整体结构的聚合物(属于离子导电体)、共轭聚合物(线型共