HARDOX 500/Q235B耐磨复合材料爆炸焊接试验研究

采用以Q235B为复层、以线状结合界面为微观判据设计爆炸焊接工艺,实现了HARDOX 500/Q235B耐磨复合材料的良好结合,结合性能和应用性能测试结果满足设计要求;金相观测结果表明,绝热剪切带是HARDOX 500复合材料产生宏观脆裂的内在原因。     

一种基于视网膜细胞排布的光电探测器

基于视网膜特有的细胞排布方式,并利用CMOS图像传感器工艺,设计并制造了一种仿视网膜的光电探测器.为降低像素尺寸因素引起的图像非均匀性,光电探测器采用7T对数像素结构.测试结果显示该光电探测器具有良好的成像效果.     

Pb1-Q245R爆炸焊接复合板结合界面研究

采用电阻测量装置、金相显微镜、透射电镜对爆炸焊接铅-钢复合板结合界面进行了研究.结果表明,铅-钢复合板结合界面导电性能优越;界面结合形态呈准正弦波形,无漩涡区;结合界面两侧的铅元素和铁元素相互扩散,钢侧铅含量降低较快,铅侧铁含量降低较慢,扩散的深度在微米数量级;结合界面组织由铁微晶与铅微晶混合组织组成.     

2205双相不锈钢板材焊接工艺参数仿真优化及接头性能分析

采用有限元软件对4 mm厚2205双相不锈钢板材的自动钨极惰性气体保护焊(GTAW)工艺参数进行了仿真计算,分析了不同参数下的焊缝形貌特征并获得了较为优化的工艺参数,然后采用优化的工艺参数对2205板材进行了实际焊接,并对接头的组织和性能进行分析和测试。结果表明,采用仿真优化的焊接工艺参数进行板材实际焊接可获得优质的焊接接头;接头各区微观组织为双相组织结构;接头的抗拉强度、冷弯曲性能和晶间腐蚀性能均满足要求。     

硅基线性模式APD焦平面研制

针对三维激光雷达的应用场景对雪崩光电二极管(APD)焦平面的性能要求,研究并制备了一种2×128硅基线性模式APD焦平面组件,它由硅基APD焦平面阵列、读出电路和制冷封装管壳组成。APD像元采用拉通型结构,通过大尺寸微透镜实现了高填充因子,通过隔离环掺杂实现了串扰抑制。通过离子注入工艺实现了击穿电压和响应电流的均匀性。设计大带宽低噪声跨阻放大电路、高精度计时电路,实现了窄脉宽、高灵敏度探测。采用气密性封装,实现了APD焦平面制冷一体化封装,制冷温差在40 K以上。测试结果表明,焦平面的探测阈值光功率可达3.24 nW,响应非均匀性为3.8%,串扰为0.14%,最小时间分辨率可达0.25 ns,实现了强度信息与时间信息同时输出的功能。     

综采面转载点封闭式自动喷雾降尘系统的应用

针对综采工作面刮板输送机转载点煤尘运动规律,提出并设计了"软式全封闭"自动喷雾降尘系统。该系统采用矿用胶带作为基本材料进行封闭,与KXP-127矿用自动洒水降尘喷雾装置配合,安装在刮板输送机机头上,随机头运行不断前移,并始终处于良好喷雾降尘状态。该系统自动喷雾,结构简单,除尘效率高,防止了外喷雾系统水雾、煤尘随风飘散现象,改善了职工作业环境。     

爆炸焊接金属复合材料的应用

介绍了爆炸焊接金属复合材料生产工艺流程,简述了爆炸焊接金属复合材料在火电、石化、船舶等主要领域的应用,并对爆炸焊接金属复合材料未来市场发展方向和应用前景进行了展望.     

一种单片集成的光接收电路的设计

基于一种光接收器件的电路结构,利用硅基BJT工艺对光电二极管和接收电路进行了设计.通过引入辅助开关电路以及双结光电二极管,提高了输出晶体管的关断速度.测试结果显示,该光接收电路在870 nm波长下的数据速率可达到10 MBd.     

一种用于光隔离IGBT栅极驱动的智能型LED驱动电路

采用双极型工艺设计了一种智能型高速LED驱动电路,可用于光隔离IGBT栅极驱动芯片的输入驱动。该设计采用一种新型逻辑门结构来实现信号传输、故障反馈以及外部置位等功能,同时达到降低信号传输延迟时间的目的。测试结果表明,在常温条件下,LED驱动电路的输入信号传输延迟时间为70 ns,复位信号有效到故障消除的延迟时间为4.59μs。所设计的驱动电路能够满足光耦隔离IGBT栅极驱动芯片的使用要求。     

铅(Pb1)+钢(Q245R)爆炸焊接试验研究

本文根据理论和半经验公式,确定了铅Pb1和钢Q245R两种金属的爆炸焊接工艺参数大致范围,即爆炸焊接窗口。再优选参数进行了工艺试验,并经外观检测、超声波检测、结合强度试验、显微观察等手段,对复合界面状态、结合强度进行了研究。结果表明,理论和经验公式对爆炸焊接参数的确定有较强指导意义,文中所选的试验参数保证了铅—钢良好的复合质量。