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1.
对降低端羟基聚丁二烯(HTPB)推进剂药浆黏度进行研究,采用加入反应型活性键合工艺助剂,设计推进剂中活性工艺助剂交联网络模式,经装药试验验证,机理符合交联网络模式;加入微量的SU—2键合工艺助剂可使药浆黏度降低35%~55%,并获得良好的药浆使用期和优异的推进剂力学性能。SU—2助剂适用性强,可用于多种HTPB推进剂。  相似文献   
2.
利用材料实验机进行了PBX-1炸药准静态压缩实验,获得PBX-1炸药真应力——应变曲线和表观应力——应变曲线,分析了应变速率和温度对炸药力学性能的影响。结果表明:与表观应力——应变曲线相比,真应力——应变曲线所测的抗压强度值下降了0.09MPa,屈服应变也降低了0.8%,ε=7%时压缩模量降低了1.0MPa。PBX-1炸药的抗压强度随着应变速率增加而增高,随温度的增高而降低;屈服应变并没有随应变速率和温度发生变化。PBX-1炸药在71℃固化75d内,抗压强度没有随时间降低。  相似文献   
3.
环氧化端羟基聚丁二烯增韧环氧树脂的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
使用环氧化端羟基聚丁二烯(EHTPB)对双酚A型环氧树脂进行增韧改性。对EHTPB增韧的固化产物及端羟基聚丁二烯(HTPB)增韧的固化产物进行力学性能测试,运用差示扫捕量热法测试同化产物的玻璃化转变温度,采用扫面电镜观察树脂增韧前后的断面形貌,显示为韧性断裂。各种结果表明,EHTPB对环氧树脂的增韧效果优于HTPB,该增韧剂的加入能够在不明显降低树脂强度的条件下,大幅度提高体系韧性的同时保持树脂的玻璃化转变温度。  相似文献   
4.
合成环氧化端羟基聚丁二烯的反应动力学   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用过氧乙酸原位法合成不同环氧值的环氧化端羟基聚丁二烯(EHTPB),从合成EHTPB的基本反应式出发,推导了反应动力学方程,讨论了碳碳双键浓度与反应温度和时间的关系.结果表明,用过氧乙酸对端羟基聚丁二烯进行环氧化改性合成EHTPB的反应为二级反应,其反应速率常数为1.868×10-6dm3/(mol·s),活化能为39.39 kJ/mol,而碳碳双键和过氧化氢的反应则为一级反应.  相似文献   
5.
短纤维直径对橡胶复合材料性能的影响   总被引:5,自引:0,他引:5  
制备了 3种具有不同直径、相同长径比及其分布的涤纶短纤维增强氯丁橡胶基复合材料。对屈服强度及伸长率、断裂强度及伸长率以及撕裂强度等力学性能的研究发现 :在相同长径比及其分布情况下 ,与传统混合法则不同的是屈服强度和伸长率不相等 ,也不是只取决于短纤维的直径 ,而是受直径和长度的共同作用 ;在相同的纤维体积分数时 ,复合材料的断裂强度基本相同 ,而断裂形变和撕裂强度随纤维直径的减小而增大  相似文献   
6.
炭黑填充导电丁腈橡胶研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了用华光化工厂产导电炭黑填充丁腈橡胶的导电性规律。探讨了配方、加工工艺、混炼胶存放、胶料老化以及测试条件等诸多因素与导电性的关系。优选出了硬度70左右的胶料,其体积电阻率为2.22Ω·cm。  相似文献   
7.
二茂铁甲酸原位接枝环氧化端羟基聚丁二烯的合成研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
选用四丁基溴化铵作相转移催化剂,进行二茂铁甲酸(FcCA)接枝环氧化端羟基聚丁二烯(EHTPB)的合成研究.合成产物的红外光谱和1H-NMR显示,在1714和1276 cm-1处表现出明显的羧酸酯基团特征吸收峰,在1139和823 cm-1处表现出茂环特征吸收峰,在4.2~4.9处显示茂环上9H的核磁共振谱带.化学分析...  相似文献   
8.
采用环氧树脂E-51为基体材料制备导电涂层材料,通过改变炭黑添加量、固化时间、固化温度、固化剂当量、稀释剂含量,考查其电阻率的变化来表征其耐低温、耐湿热以及耐老化性能。研究结果表明,当炭黑含量21%,稀释剂含量20%,固化剂当量0.8,固化温度80℃,固化时间4 h时,导电涂层材料具有最佳的耐老化性能。这种方法制备的导电涂层材料的耐老化与耐低温性能较好,电阻率稳定,并且通过添加柔性稀释剂可大幅提高材料的耐湿热性能。  相似文献   
9.
金属填料对高导电硅橡胶性能的影响   总被引:16,自引:4,他引:12  
研究金属填料种类、用量及其细度对高导电硅橡胶导电性能和物理性能的影响。结果表明,金属填料的性质是高导电硅橡胶导电性能的决定因素,同时也是影响其物理性能的因素之一;金属填料用量越大,高导电硅橡胶的体积电阻率越小,物理性能越差;采用合适细度的金属填料能够解决材料导电性能与物理性能之间的平衡性问题。  相似文献   
10.
一种新的可生物降解聚碳酸酯的合成与表征   总被引:2,自引:0,他引:2  
以天然氨基酸(L-酪氨酸)为原料合成环二肽,以环二肽为单体用光气法合成了属于拟聚氨基酸的聚碳酸酯,该聚合物的结构特点为主链肽键与非肽键重复排列,其主链结构中既有水解键又有酶解键。差示扫描量热法、热重分析法和凝胶渗透色谱法的分析结果显示,聚合物的玻璃化转变温度低于100℃,热降解温度在300℃以上,聚合物多分散度为1.338。X射线衍射结果表明,合成的聚合物为无定形物。  相似文献   
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