化学镀钯拖缸现象的电化学研究

目的 用电化学的方法探究化学镀钯出现拖缸现象的原因 方法 通过开路电位方法探测化学镀钯的引发过程,利用线性扫描伏安法测量极化曲线。在测量阳极极化曲线时不加入钯盐;在测量阴极极化曲线时,不加入次亚磷酸钠。分别求得次亚磷酸钠的起始氧化的电位(EO)、钯离子的起始还原电位(ER)随温度变化的关系曲线,以及甘氨酸浓度对EO和ER的影响,并且采用化学镀实验,研究钯层厚度变化与甘氨酸浓度的关系。结果 发现第1次使用和多次使用的化学镀钯液对引发钯沉积的快慢存在差异,即存在拖缸现象。在镀钯过程中,温度越高,镀液活性越强,越不容易出现拖缸现象,同时稳定性也会下降。在电化学实验中发现,EO随着温度的升高而负移,ER随着温度的升高而正移,二者的差值|ΔE|总体上随着温度的升高而减小。ΔE可以反映镀液的稳定性和衡量化学镀钯引发的难易程度。ΔE<0意味着镀液稳定,化学镀钯需要在催化剂表面引发。当|ΔE|≤0.73 V时,化学镀钯可以正常引发。当|ΔE| >0.73 V时,引发过程存在拖缸现象。甘氨酸的浓度可以影响ΔE。当甘氨酸的质量浓度接近10 g/L时,拖缸现象不明显,无甘氨酸或者其质量浓度大于20 g/L时,容易出现拖缸现象。结论 ΔE的值与化学镀钯液的稳定性和拖缸现象是否发生有关。     

聚乙烯亚胺对硫酸盐体系化学镀镍的影响

在硫酸盐体系化学镀镍液中添加1～10 mg/L聚乙烯亚胺(PEI),通过测厚法研究了PEI质量浓度对铜表面化学镀镍沉积速率的影响。对比了未添加和添加4 mg/L PEI时镍镀层的组织结构、韧性和耐蚀性。结果表明,随PEI质量浓度增大,沉积速率减小。镀液中添加4 mg/L PEI后,所得镍镀层P含量增大,表面更均匀和平整,韧性和耐蚀性更佳。     

利用MFC实现Windows下工业控制的高精度定时

Widnows9x系统下的高精度定时器的设计一直是实现高速控制和采集的关键技术,本文分析了Windows的普通API定时函数的局限性,提出了一种利用MFC实现在Windows9x系统下高精度定时的新方法。     

利用MFC实现Windows下工业控制的高精度定时

Windows9x系统下的高精度定时器的设计一直是实现高速控制和采集的关键技术.本文分析了Windovs的普通API定时函数的局限性,提出了一种利用MFC实现在Windows9x系统下高精度定时的新方法.     

利用中断异常技术实现Windows 9x下硬盘序列号的读取

本文提出了一种通过中断异常技术使32位的应用程序从Ring3级转入Ring0级,执行被Windows系统屏蔽的特权指令的方法,直接访问硬盘控制器,获取硬盘的序列号。     

硼砂对电镀铜-镍合金耐蚀性的影响

在Cu–Ni合金电镀液(由NiSO₄·6H₂O 174 g/L、CuSO₄·5H₂O 16 g/L、Na₃C₆H₅O₇·2H₂O 87 g/L和CH₃COONa 10 g/L组成)中添加0～5 g/L硼砂(Na₂B₄O₇·10H₂O),对比了硼砂质量浓度不同时铜基材上所得Cu–Ni合金镀层的外观、厚度和表面形貌。通过电化学阻抗谱(EIS)和Tafel曲线测试研究了硼砂质量浓度对电镀Cu–Ni合金耐蚀性的影响。结果表明,镀液中添加1～5 g/L硼砂对沉积速率影响不大,但能够提高Cu–Ni合金镀层的均匀性、致密性和平整性,进而改善其耐蚀性。随电镀液中硼砂质量浓度增大,Cu–Ni合金镀层的耐蚀性先改善后变差。当硼砂质量浓度为3 g/L时,Cu–Ni合金镀层的表面形貌最佳,耐蚀性最好。     

基于Linux实现局域网共享IP访问Internet

本文旨在介绍如何设置一个基本的Linux防火墙系统,允许局域网用户通过IP伪装使用一个IP上网联上Internet,在防火墙上对所有局域网进出的封包加工处理,使外界认为所有的封包和请求都是防火墙发生的,觉察不到内部局域网的存在。运行防火墙系统可以提升整个网络的安全性,保护内部局域网不会轻易受到外界的攻击。在防火墙可以控制内部网络对Internet的访问权限,禁止内部网络访问一些受限制的站点。     

基于Linux实现局域网共享IP访问Internet

文章旨在介绍如何设置一个基本的Linux防火墙系统,允许局域网用户通过IP伪装使用一个IP上网联入In-ternet,在防火墙上对所有局域网进出的封包加工处理,使外界认为所有的封包和请求都是防火墙发出的,觉察不到内部局域网的存在。运行防火墙系统可以提升整个网络的安全性,保护内部局域网不会轻易受到外界的攻击。在防火墙上可以控制内部网络对Internet的访问权限,禁止内部网络访问一些受限制的站点。     

磷含量对化学镀钯层性能的影响

通过改变化学镀钯液中次磷酸钠的质量浓度,制备了P质量分数分别为4.64%、5.05%、5.71%和6.70%的Pd镀层。采用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪及电化学工作站分析了P含量对Pd镀层表面形貌、耐蚀性、晶态结构及可焊性的影响。结果表明：随着镀液中次磷酸钠质量浓度的增大,镀层的P质量分数增大,Pd镀层的表面微观形貌和耐蚀性均先改善后变差。当P质量分数为5.71%(即镀液中次磷酸钠的质量浓度为5 g/L)时,Pd镀层的表面形貌和耐蚀性均最佳。所得Pd镀层都是非晶态结构,并且可焊性良好。     

PCB化学镀镍层改性对置换镀金的影响

分别采用盐酸-氯化铜溶液、硫酸-双氧水溶液和硫酸高铈溶液对化学镀Ni层或Pd层进行改性,再置换镀Au。研究了改性溶液组成和工艺条件对Au层厚度(镀金速率)的影响,得到较佳的改性工艺条件为:温度50℃,时间4 min。对比了采用不同溶液改性Ni层时置换镀Au层的微观形貌和晶体结构。结果表明,表面改性不会对Ni层造成腐蚀,对Au层晶面择优取向的影响也不大,但对Au层的平均晶粒尺寸有一定的影响。采用盐酸-氯化铜溶液或硫酸高铈溶液改性能够显著提高置换镀Au的速率。