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化学镀镍工艺条件对陶瓷热敏电阻性能的影响 总被引：2，自引：1，他引：1
化学粗化能使晶界剥蚀晶粒裸露,当化学粗化时间超过5min可以明显提高瓷片焊接强度。化学镀镍溶液pH值升高,镀层磷含量降低,同时可能生成Ni(OH)2沉淀夹杂在镀层中,从而使电阻升高;磷含量升高,热敏电阻耐电压强度下降;因此镀镍液pH值应控制在4．0～5．0。热处理温度在250℃即可将扩散到陶瓷的初生态氢原子去除,热处理温度过高或热处理时间过长使镍明显氧化从而破坏了瓷片的欧姆接触。电阻-温度特性曲线测定结果显示,经热处理的热敏电阻的R-T曲线与银锌电极的R-T曲线相似。 相似文献
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本文介绍了TiO2光催化镀层应用于绿色建材表面的抗菌性能、超亲水原理及提高其超亲水性能的方法,并对其应用前景作了简要评述. 相似文献
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TiO2光催化氧化水中有机污染物进展 总被引：86，自引：4，他引：82
TiO2-水体系在紫外光照射下,在TiO2表面产生氧化能力很强的OH.自由基和超氧离子O2-,利用这一特性处理水中有机污染物得到很多环境工作者的密切关注.作者对TiO2光催化的影响因素、光电催化和太阳能利用等方面的研究与应用进展作了综合评述. 相似文献
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