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针对环氧灌封器件表面镀层结合力差的问题,在镀前对环氧树脂灌封体进行喷砂,并将铬酸酐?硫酸体系化学粗化改为等离子粗化.采用改进的前处理工艺后,环氧树脂灌封体表面的镀层厚度、结合力及可靠性均满足宇航型号产品的使用要求.  相似文献   
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针对近年来在星用固存上广泛使用的三维PoP(Package on Package)存储器的各种失效模式,结合宇航用电子元器件考核要求严苛、应用环境复杂等特点,从组装制造工艺缺陷、安装使用过程中方法不当等方面进行分析,论述可能导致的模块故障模式.从产生机理进行研究,分析了模块制造过程中的灌封工艺、表面金属化工艺等对最终产...  相似文献   
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