PCB制版底片制作技术新探

1.前言: PCB制造,无论采用何种工艺,都离不开制版底片,且其质量的好坏、进度的快慢都直接影响产品的质量进度。如今大规模集成电路、元器件封装、表面安装技术的发展,使PCB进一步向高密度、细导线、小孔径、多层、低成本和自动化的方向发展,这些变革甚至淘汰了传统的手工电路设计、版面设计和描图(贴图)照相工艺。随着     

化学镀镍连续生产工艺研究

研究了一种非自动化控制化学镀镍连续生产工艺。介绍了化学镀镍工艺流程及镀液配方，着重探讨了化学镀镍过程中镍液成分的消耗、分析及补充，介绍了镀槽的阳极保护设计及镀液的维护，确定了化学镀镍连续生产工艺。该工艺所得镀层光滑、致密、耐蚀性好，槽壁无金属镍析出。