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1.
连铸机结晶器铜板用Ni-Co合金镀层的探讨   总被引:8,自引:0,他引:8  
本文介绍连铸结晶器铜板电镀Ni-Co合金镀层的使用情况。采用组箱式工艺生产的低压力Ni-Co合金镀层,能显著地提高结晶器铜板的使用寿命,提高生产效率,降低生产成本。  相似文献
2.
高频脉冲磁场下原位合成(Al3Zr+Al2O3)p/Al复合材料   总被引:6,自引:3,他引:3  
在高频磁场中施加脉冲信号,产生脉冲涡流磁场,感应线圈内部磁场分布趋向均匀,并在熔体内出现一定强度的振荡和扰动现象.该外场作用下选用Al-Zr(CO3)2作为反应组元通过熔体直接反应法原位合成了Al3Zr、Al2O3增强颗粒铝基复合材料,粒度2~3μm,颗粒在基体中弥散均匀分布.热力学和动力学分析表明:脉冲涡流磁场促进了传热传质和扩散过程,改善了原位合成过程动力学条件.  相似文献
3.
薄板坯结晶器铜板组箱式电镀Ni-Co合金镀层特点及应用   总被引:5,自引:0,他引:5  
王红  方克明  张宏杰 《连铸》2005,(1):20-21,27
介绍连铸结晶器铜板上各种镀层的特点,组箱式电镀工艺特点,Ni-Co合金镀层的特性以及薄板坯结晶器铜板上镀层的设计依据和实际使用结果.  相似文献
4.
基于信号特征提取的电阻点焊质量在线评判   总被引:4,自引:2,他引:2  
以焊点接头强度作为焊点质量评判的指标,通过对点焊过程焊接电流、动态电阻、电极位移信号的同步采集和特征分析,提取若干特征参量监测点焊过程,依据特征参量与焊点接头抗剪强度间的相关分析结果,选取来自不同监测信号的7个特征参量建立了表征点焊过程的特征模式,并将此转化为计算机可以识别的模式矩阵,同时以焊接电流参数为模式分类的依据,建立不同模式矩阵类别和焊点接头抗剪强度之间的映射,将模式矩阵作为Hopfield神经网络的记忆样本存储于网络,利用网络联想记忆的功能实现对未知样本点焊过程的模式识别,进而实现点焊质量的评判。网络测试结果表明,利用Hopfield网络进行焊点质量在线评判可以得到满意的效果。  相似文献
5.
基于信息融合技术的焊点质量评估   总被引:2,自引:0,他引:2  
基于点焊焊接过程电极位移、动态电阻信号的同步采集和特征分析,从2种信号中提取若干特征参量,依据特征参量与焊点接头抗剪切力间的相关性分析结果,选取特征参量建立数据集,利用多元线性、非线性、支持向量机统计分析方法实现多信息融合,构建焊接过程监测参量与焊点强度之间的回归映射模型.进而实现对未知焊点样本强度的预测.交叉有效性检验结果表明以相关性显著的特征参量建立的多元线性回归、非线性回归、支持向量机回归预测模型,对于评估焊点质量是有效的,其中支持向量机回归预测有效性最为显著,可作为进一步研究和实现在线质量监测的方法.  相似文献
6.
薄规格双金属复合板剪切强度的测试方法   总被引:1,自引:0,他引:1  
参照GB/T6396-2008和ASTM A 264设计了薄规格双金属复合板抗剪强度的测试方法及装置,并对薄规格双金属复合板的抗剪强度进行了测试,与现有商品板的抗剪强度进行了对比和分析.结果表明:提出的测试方法简单实用和实验装置操作方便,测量误差小,数据离散度小,精度高,能准确评价薄规格双金属复合板的结合强度,测试结果符合GB/T6396-2008要求.  相似文献
7.
基于PCA-SVM方法的点焊质量评估   总被引:1,自引:1,他引:0  
通过对电阻点焊过程电极位移和动态电阻信号的实时采集和时域特征分析,利用电阻信号动态特征刻画熔核形成不同阶段,从同步电极位移信号中提取9个特征参量建立输入样本数据集.以焊点接头抗剪强度作为焊点质量的评价指标,将PCA(主成分分析)方法与传统的SVM(支持向量机)回归分析相结合,利用PCA方法对支持向量机的输入样本数据集进行主成分分析,消除了输入特征参量间的自相关性,实现数据降维后作为支持向量机的输入,建立焊点质量映射模型.交叉有效性预测结果表明,基于PCA-SVM的算法增强了SVM的泛化能力,比传统的SVM算法具有更高的预测精度.  相似文献
8.
99.85铝锭裂纹的产生及防止   总被引:1,自引:1,他引:0  
1 99.85铝锭的铸造生产工艺 1.1 99.85铝锭的内部成分要求 根据国家标准GB1196-2002对重熔用铝锭化学成分的规定,99.85铝锭的主要化学成分及杂质含量应符合表1的要求.  相似文献
9.
结晶器铜板涂层界面结合强度的测定   总被引:1,自引:1,他引:0       下载免费PDF全文
张宏杰  温茂远  侯振  里达 《表面技术》2014,43(3):169-174
目的准确测定结晶器铜板涂层的界面结合强度。方法考虑到结晶器铜板的涂层属于厚韧性涂层/韧性基体材料体系,宜采用标准的剪切法定量测量其界面结合强度。推荐井玉安等设计的涂层宽度为1 mm的剪切试样及专用模具,并通过该方法测试铜合金基材、电镀层/铜合金、喷涂层/铜合金的界面结合强度。结果测得的铜合金基材的剪切强度离散系数最小;各类涂层的结合强度值离散性与GB/T 13222—1991方法测出的数据相比,相对较小。结论推荐的测试方法较GB/T 13222—1991方法准确度高,适合于结晶器铜板涂层的结合强度测试,且测试时宜先测铜合金基材的剪切强度,以有效减小试验的系统误差。  相似文献
10.
邯钢CSP热轧带钢板形控制   总被引:1,自引:0,他引:1  
胡健  王景林  张宏杰 《轧钢》2003,20(2):72-74
简要介绍了邯钢GSP生产线采用的板形控制技术,分析了影内板形的主要因素,并提出了解决措施,目前带钢板形已完全能满足用户的要求。  相似文献
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