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1.
钛合金表面微弧氧化膜的特点及成膜分析   总被引:23,自引:0,他引:23  
用微弧氧化方法在钛合金上形成二氧化钛薄膜,用扫描电镜、X射线衍射以及透射电镜分析了膜的组织结构和化学成分,用纳米压入仪和划擦仪测量了膜的硬度和弹性模量及划擦抗力。结果表明,钛合金表面形成一层微弧氧化膜,含有纳米晶结构。薄膜由晶体和少量非晶体组成,硬度和弹性模量分别为0.78GPa和35.6GPa,划擦过程中未出现膜从基体表面的剥落,但高载荷下膜本身有破坏和脱落。  相似文献
2.
金刚石工具真空钎焊钎料的适应性   总被引:18,自引:1,他引:17  
应用真空钎焊技术,分别采用含有强碳化物形成元素Cr、Ti的BNi2、BNi7及自制的CuSnNiTi钎料试制了单层金剐石圆锯片,在一定的钎焊温度、时间及真空度下,金刚石与钎料及基体之间均可形成化学冶金结合,但结合的状况及锯切性能随钎料的不同而改变。试验证实自制的CuSnNiTi钎料钎焊温度低,焊接时金刚石的热损伤小,钎料与金剐石有很好的润湿性。不仅基体对金刚石有较高的把持力而且钎料与所切割的石材有很好的适应性。  相似文献
3.
涂、镀层的结合强度评定   总被引:15,自引:1,他引:14  
涂、镀层与基体的结合强度是评价其质量的重要性能指标.常用的结合强度评定方法:厚涂层采用粘结拉伸法;薄膜镀层用划痕法。本文指出了这两种方法存在的问题。我们自行设计制造的涂层压入仪.采用楔压法测得热喷涂层的结合强度.当结合强度高于粘胶强度时仍有效。采用正压法测定气相沉积薄膜的结合强度并与划痕法作了比较。我们提出用接触疲劳试验测定硬质薄膜的界面疲劳强度评定结合力。这种方法接近于工具服役状况,其破坏形式是界面剥落.只对界面状态敏感。不受非界面因素影响,因而可作为动态结合强度的判据。  相似文献
4.
HA涂层的电结晶-水热合成及其附着性与结构稳定性探讨   总被引:13,自引:3,他引:10  
采用电结晶水热合成法在室温条件下从含钙、磷离子的电解水溶液中电结晶沉积磷酸钙涂层,经蒸汽处理和真空煅烧后在钛合金基体上获得羟基磷灰石生物涂层.用SEM,XRD,IR分析了涂层的组织、结构和化学组成,分析了羟基磷灰石涂层的形成原理,用粘结拉伸法测量了涂层的结合强度,并在模拟体液中研究了涂层的生物化学稳定性.结果表明:电结晶形成的CaHPO4·2H2O涂层经水热处理后,转变为羟基磷灰石.涂层由针状晶体组成,均匀性和粘结性好,纯度高;涂层的结合强度在15MPa左右,涂层在模拟体液中浸泡12个月后化学成分并未发生改变,但质量因降解而减少.  相似文献
5.
搅拌摩擦焊技术的最新进展   总被引:11,自引:5,他引:6  
介绍了近年来搅拌摩擦焊技术的最新进展,涉及搅拌摩擦焊适用材料、接头微观组织、焊接工具、成形机理及搅拌摩擦焊的应用领域,并展望了FSW良好的发展前景。  相似文献
6.
影响金刚石锯切工具性能的主要因素分析   总被引:10,自引:6,他引:4  
影响金刚石锯切工具性能的主要因素包括:配方设计、刀头形状及结构、金刚石的粒度及浓度、工艺过程、锯片基体、刀头与基体焊接工艺及现场使用等方面的因素。本文对国内外金刚石锯切工具的制造技术进行了综合分析。分析结果表明,采用镀覆的金刚石以及在基体中加入少量的碳化物形成元素、稀土元素,可以改善基体金属对金刚石的润湿性,增强基体对金刚石的把持力。  相似文献
7.
钛在含钙磷的溶液中微弧氧化,表面形成含有钙磷元素的,均匀多孔的氧化膜层,水热合成后转化为含羟基磷灰石晶体的复合氧化膜。研究表明:钙离子浓度未使膜层的形貌和相组成发生明显变化;仅在较低的浓度下增加溶液Ca^2 的浓度,膜层中Ca,P元素的相对含量和Ca/P比都会增加;在不同的水热温度和溶液钙浓度下,得到的羟基磷灰石具有不同的晶体形貌,相对含量和Ca/P比;缩短恒温时间可以使HA晶粒细化。这为优化生物医用钛表面TiO2/羟基磷灰石复合膜层的成分和形貌提供了依据。  相似文献
8.
X射线无损应力测试技术的研究现状   总被引:9,自引:2,他引:7  
南俊马  徐可为 《无损检测》1999,21(8):350-353,363
论述20年来X射线应力测试技术的发展。着重介绍在粗晶,织构和有应力梯度情况下所存在的问题的措施;从衍射几何出发分析平行光束法和准聚焦法的异同,并根据对象的不同阐述常规法和侧倾法的应用;通过比较各种定峰方法,展示半高宽法和抛物线法的实用性;最后结合近年的研究工作,分析了X射线应力测试技术在工程上应用的情况。  相似文献
9.
用工业型脉冲等离子体化学(PCVD)设备。在高速钢(W18Cr4V)和钴基硬质合金SC30基材表面沉积了TiN薄膜,用扫描电镜(SEM)和连续加载压入仪研究了脉冲电压幅值对膜基结合行为的影响,结果表明:随脉冲电压在550-750V之间逐渐增大,TiN晶粒增大,膜层脆性增加,沉积速率提高。但膜层结合力下降:在650V以下膜基界面有一伪扩散层出现,通过650V后伪散层消失,这是改善膜基结合行为的关键因  相似文献
10.
活性钎料真空单层钎焊金刚石   总被引:9,自引:0,他引:9  
应用真空钎焊技术,分别采用含有强碳化物形成元素Cr,Ti的BNi2,CuSnNiTi活性钎料进行金刚石的单层钎焊,通过微分扫描式热分析(DSC)及界面能谱分析(EDS)表明,在一定的钎焊温度、时间及真空度下,金刚石与钎料及基体之间均可形成化学冶金结合,但结合的状况及锯切性能随钎料的不同而改变。磨削试验表明CuSnNiTi钎料制成的磨轮具有较高的锋利度和工作寿命。  相似文献
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