从“第26届国际电接触会议暨第4届电工产品可靠性与电接触国际会议”看环保型电接触材料的研究动态

对"第26届国际电接触会议暨第4届电工产品可靠性与电接触国际会议"涉及环保型电接触材料的论文进行汇总,分析了环保型电接触材料的研究动态。     

湿化学法合成纳米SnO_2:pH值和温度对颗粒尺寸和形貌的影响（英文）

用SnCl_2.2H_2O的水溶液为前躯体合成了纳米级SnO_2粉体,研究了pH和水解温度对纳米颗粒尺寸的影响。pH变化范围为2~10,温度从25℃到85℃变化,所得的样品分别用XRD、SEM和TEM进行了表征,分析结果表明,纳米粉体的颗粒尺寸受pH及温度的影响而颗粒形貌基本保持不变。猜测两种条件下颗粒长大的主要原因不同:改变pH值条件主要影响颗粒的团聚而水解温度的变化则影响晶粒长大过程。     

产品信息管理中数据库的设计研究

数据库结构设计的好坏将直接对应用系统的效率以及实现的结果产生影响,好的数据库结构设计会简化数据库的存储量,数据的完整性和一致性比较高,还能使系统具有较快的响应速度,简化基于此应用数据库的应用程序的实现难度。在数据库系统的开发中,对数据库系统的设计应该尽量考虑全面,尤其应该仔细考虑用户的各种需求,避免浪费不必要的人力物力。     

AgCd和AgSn合金粉的相结构分析

采用X射线衍射及峰形拟合技术,结合AgCd和AgSn合金相图对雾化工艺制备的AgCd和AgSn合金粉的相结构进行分析,结果表明,AgCd雾化合金粉中Cd原子进入Ag的晶格格点位置,形成固溶结构,在氧化后可以使Ag与CdO之间有比较牢固的化学键结合;AgSn雾化合金粉中含有Ag3Sn和Sn两相,析出的Sn相与Ag相晶体结构差异较大,氧化后Ag与SnO2之间的结合不牢固,这可能是导致AgCdO电接触材料比AgSnO2电接触材料性能优越的一个重要原因。     

圆锥轴承内圈大挡边与滚子基面摩擦和噪声分析

通过对设计和设备的改进，内圈大挡边与滚子球基面之间的滑动摩擦及滑动摩擦部位的振动噪声都得到很大地改善。     

Ag/SnO_2电接触材料的制备新方法(英文)

描述了一种制备Ag/Sn O2电接触材料(Sn O2的质量分数为12%)的新方法。首先采用共沉淀法制备Ag-Sn O2纳米复合粉体(Sn O2的质量分数为42%)并对该Ag-Sn O2纳米复合粉体进行了表征。XRD结果表明制备的复合粉体由纯立方相的Ag和四方金红石相的Sn O2组成;SEM及TEM结果表明,纳米Sn O2与纳米Ag颗粒均匀弥散分布在复合粉体中;并借助于TG-DTA热分析对纳米复合粉体前驱体的制备过程进行了分析。然后,将Ag-Sn O2纳米复合粉体与Ag粉混合,采用粉末冶金法制备成Ag/Sn O2电接触材料,并对制备的Ag/Sn O2电接触材料进行了表征。结果表明,由于纳米Sn O2在Ag基体中弥散分布,制备的材料的物理性能如密度、硬度及电导率比普通工艺制备的材料好。     

A Novel Method for the Preparation of Ag/SnO2 Electrical Contact Materials

描述了一种制备Ag/Sn O2电接触材料(Sn O2的质量分数为12%)的新方法。首先采用共沉淀法制备Ag-Sn O2纳米复合粉体(Sn O2的质量分数为42%)并对该Ag-Sn O2纳米复合粉体进行了表征。XRD结果表明制备的复合粉体由纯立方相的Ag和四方金红石相的Sn O2组成;SEM及TEM结果表明,纳米Sn O2与纳米Ag颗粒均匀弥散分布在复合粉体中;并借助于TG-DTA热分析对纳米复合粉体前驱体的制备过程进行了分析。然后,将Ag-Sn O2纳米复合粉体与Ag粉混合,采用粉末冶金法制备成Ag/Sn O2电接触材料,并对制备的Ag/Sn O2电接触材料进行了表征。结果表明,由于纳米Sn O2在Ag基体中弥散分布,制备的材料的物理性能如密度、硬度及电导率比普通工艺制备的材料好。     

Sn1-xBixO2纳米粉体的制备及其表征

以SnCl4.5H2O和BiCl3为原料,采用化学共沉淀法制备了不同Bi掺杂量的SnO2纳米粉体,利用热重-差热(TG-DTA)、X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对制备的粉体进行了表征。结果表明,当Bi掺杂量低于30%时,SnO2纳米粉体的晶体结构保持为金红石四方相结构,Bi原子部分置换了Sn的位置;当掺杂量为30%时,开始形成杂质相BiOCl。掺杂Bi元素可细化SnO2纳米晶粒,经700℃焙烧后,未掺杂Bi元素的SnO2晶粒尺寸约为29 nm,而掺杂Bi元素的SnO2晶粒尺寸约为10 nm。此外,Bi元素的掺杂还可在一定程度上提高SnO2粉体的密度。     

化学镀法合成纳米银包覆SnO2粉体

利用银镜反应制备纳米银包覆SnO2粉体,考察了硝酸银溶液浓度、反应时间、SnO2粉体粒径等因素对复合粉体结构形貌的影响。结果表明,降低银镜反应速率有利于纳米银在SnO2粉体表面的包覆,优化的反应条件为：AgNO,浓度0．005mol／L、以乙醇稀释甲醛溶液、pH值为10、反应温度45℃、反应时间1h。SnO2粉体粒径对最终复合粉体中纳米银的包覆形貌有较大影响,当SnO2为微米级粉体时,纳米银在SnO2颗粒表面形成均匀的包覆层;当SnO2为纳米级粉体时,纳米银与纳米SnO2颗粒彼此连接,形成尺寸更大的聚集体。     

Bi掺杂AgSnO2（12）电接触材料的制备及性能研究

将采用化学沉淀法制备的Bi掺杂量为25%(原子分数)的SnO2纳米颗粒(Sn0.75Bi0.25O2)作为增强相,借助于粉末冶金法制备了AgSnO2(12)电接触材料,分析了Bi元素掺杂对电接触材料性能的影响。试验结果表明,Sn0.75Bi0.25O2纳米颗粒增强的AgSnO2(12)电接触材料组织结构均匀,密度、硬度高,导电性好。电性能试验表明,Sn0.75Bi0.25O2纳米颗粒增强材料的燃弧时间短、能量低,接触电阻低且稳定,抗电弧侵蚀能力强。