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对快速多极方法(FMM)进行研究,分析其关键计算任务,并在CPU与DSP上进行验证,得出FMM在不同平台上性能和功耗的量化分析结果,给出基于FMM的多核DSP可重构ASIC结构模型。以可重构硬件FPGA为例,对该模型进行预测,结果证明其在涉及大规模浮点计算时具有一定的能效优势。  相似文献   
3.
高强度热稳定性的铜基弹性合金主要用于接插件、连接件、弹簧、继电器、转换器、开关、触头等各种元器件,具有非常好的应用前景,因此其研制和开发具有一定的市场价值。本文介绍了铜基弹性合金QNi6-1.5-0.5研制过程,同时,分析了该合金的强化机理,并对它的性能及应用进行了讨论。  相似文献   
4.
在LC1100电子韧铜熔铸过程中采用了新工艺,利用紫铜旧料生产出了高导电率的电子铜带产品。讨论了热处理过程中,带材的力学性能变化规律和微观组织的动态变化过程;冷变形过程中材料的组织、性能的变化规律,以及不同加工率对热处理后组织的影响。  相似文献   
5.
双金属覆合用铜带是制作新型通讯用电缆线的基础材料,即铜包铝、铜包钢电缆线的重要原材料。本文重点介绍了双金属覆合用铜带的铸造及加工生产的关键工艺研究过程,讨论了化学成分及加工工艺对双金属覆合用铜带组织及性能的影响。  相似文献   
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La,Fe(或Co)/Ti对Cu-Cr-Zr合金时效特性的影响   总被引:10,自引:0,他引:10  
研制了新型集成电路引线框架Cu-Cr-Zr系列合金,通过电导率、硬度、抗拉强度测试以及透射电镜观察,考察了微量合金元素La,Fe/Ti,Co/Ti元素以及时效工艺对合金性能的影响。结果表明:稀土元素La可以改善A合金(Cu-Cr-Zr-Zn)的硬度及导电率;加入Fe/Ti,Co/Ti元素,大大提高了合金的强度和硬度,并使其时效的强度及硬度峰值延后。在970℃固溶处理、70%冷变形及不同温度时效2h后,A合金(Cu-Cr-Zr-Zn)及B合金(Cu-Cr-Zr-Zn-La)在450℃时达到硬度和强度峰值,分别为HV1770MPa和525MPa及HV1840MPa和554MPa,电导率分别为78%和80%IACS;在970℃固溶处理,60%冷变形,500℃时效2h,50%冷变形及不同温度2次时效2h后,C合金(Cu-Cr-Zr-Zn-Fe-Ti-La)及D合金(Cu-Cr-Zr-Zn-Co-Ti-La)在450℃时达到硬度和强度峰值,分别为HV2120MPa,683MPa及HV2040MPa和651MPa,电导率分别为65%和70%IACS。  相似文献   
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本文介绍了结晶器用铜合金厚板的生产方法,并对其发展趋势进行了初步探讨。  相似文献   
8.
本文介绍了“电子韧铜”这一紫铜型新材料的特点和应用范围,确定了电子韧铜的化学成分,探讨了氧和其它杂质元素对电子韧铜的电导率及机械性能的影响,研究了电子韧铜的加工硬化曲线和退火软化曲线。研究表明,采用合理的加工工艺,可以生产出高电导率、低成本的电子韧铜材料。电子韧铜材料可部分替代无氧铜产品,市场前景广阔。  相似文献   
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本文介绍了高强铜基镍铬硅合金QNi5.6-1.4-0.5,QNi5.6-1.4-0.5-0.1带材的研制过程,探讨了微量元素铁、镁对其性能的影响,分析了该合金的强化机理,通过研制过程对该合金的性能及应用进行了讨论。  相似文献   
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