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高强度热稳定性的铜基弹性合金主要用于接插件、连接件、弹簧、继电器、转换器、开关、触头等各种元器件,具有非常好的应用前景,因此其研制和开发具有一定的市场价值。本文介绍了铜基弹性合金QNi6-1.5-0.5研制过程,同时,分析了该合金的强化机理,并对它的性能及应用进行了讨论。 相似文献
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在LC1100电子韧铜熔铸过程中采用了新工艺,利用紫铜旧料生产出了高导电率的电子铜带产品。讨论了热处理过程中,带材的力学性能变化规律和微观组织的动态变化过程;冷变形过程中材料的组织、性能的变化规律,以及不同加工率对热处理后组织的影响。 相似文献
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La,Fe(或Co)/Ti对Cu-Cr-Zr合金时效特性的影响 总被引:10,自引:0,他引:10
研制了新型集成电路引线框架Cu-Cr-Zr系列合金,通过电导率、硬度、抗拉强度测试以及透射电镜观察,考察了微量合金元素La,Fe/Ti,Co/Ti元素以及时效工艺对合金性能的影响。结果表明:稀土元素La可以改善A合金(Cu-Cr-Zr-Zn)的硬度及导电率;加入Fe/Ti,Co/Ti元素,大大提高了合金的强度和硬度,并使其时效的强度及硬度峰值延后。在970℃固溶处理、70%冷变形及不同温度时效2h后,A合金(Cu-Cr-Zr-Zn)及B合金(Cu-Cr-Zr-Zn-La)在450℃时达到硬度和强度峰值,分别为HV1770MPa和525MPa及HV1840MPa和554MPa,电导率分别为78%和80%IACS;在970℃固溶处理,60%冷变形,500℃时效2h,50%冷变形及不同温度2次时效2h后,C合金(Cu-Cr-Zr-Zn-Fe-Ti-La)及D合金(Cu-Cr-Zr-Zn-Co-Ti-La)在450℃时达到硬度和强度峰值,分别为HV2120MPa,683MPa及HV2040MPa和651MPa,电导率分别为65%和70%IACS。 相似文献
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本文介绍了高强铜基镍铬硅合金QNi5.6-1.4-0.5,QNi5.6-1.4-0.5-0.1带材的研制过程,探讨了微量元素铁、镁对其性能的影响,分析了该合金的强化机理,通过研制过程对该合金的性能及应用进行了讨论。 相似文献
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