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1.
对厚20 mm的TC4钛合金板真空电子束连接过程温度场进行数值模拟,并对其进行了退火处理。采用光学显微镜、显微硬度仪、拉伸试验机、冲击试验机等分析了退火前后电子束接头的显微组织和力学性能。结果表明,TC4钛合金真空电子束连接过程中连接区及其附近热影响区存在较大的温度梯度,可高达1 000℃;退火处理后接头组织为针状马氏体α′相,热影响区组织为针状马氏体α′相和原始的α相与β相,电子束接头显微组织组成相未发生变化,但其晶粒尺寸细化;退火处理消除了电子束接头热影响区到母材区的硬度突变现象,接头抗拉强度达到母材的98%,冲击韧度较退火前提高了6.0%以上。 相似文献
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通过热模拟压缩试验,研究了等轴组织和魏氏组织Ti80合金在温度850~1000℃、应变速率0.01~10 s~(-1)、变形量20%~60%条件下的热变形行为及组织演变。结果表明:Ti80合金为温度敏感型和应变速率敏感型材料,两相区变形时软化机制以动态再结晶为主,单相区变形时以动态回复为主。低应变速率条件下(0.01 s~(-1)),等轴组织的流变应力峰值高于魏氏组织,高应变速率条件下(1~10 s~(-1))则相反。相同变形参数下,原始组织类型对合金显微组织演变有显著影响。在β相变点以下,随着变形温度升高,等轴组织基体中初生α相减少,次生片状α相破碎形成不规则小颗粒;魏氏组织晶界α相完全破碎,β晶粒内部大部分片状α相破碎形成等轴颗粒,只保留少量不同位向集束状α相。随着变形量增大,等轴组织中α相再结晶晶粒尺寸增大明显,魏氏组织中集束片状α相逐渐被破碎,形成细小的短条状和等轴再结晶α晶粒。 相似文献
5.
采用ERNiCu—7镍基合金焊丝直接在16MnR表面堆焊Monel400合金.分别对钨极气体保护焊(GTAW)和熔化极气体保护焊(GMAW)及其二者组合施焊的堆焊层不同厚度处的化学成分进行分析比较,探讨了焊接过程中异种金属材料之间基本元素的相互稀释及其扩散的趋势和程度,分析了堆焊界面弯曲性能、宏观及微观组织.结果表明,GTAW+脉冲GMAW的组合方法焊接,堆焊层厚度大于2.5mm时,影响堆焊层腐蚀性能的Fe,Ni,Cu等主要元素就能达到ERNiCu—7合金焊丝的标称合金成分要求;侧弯性能测试结果良好;焊接工艺性好,质量稳定可靠,生产效率高. 相似文献
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