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1.
通过对现有冷镦工艺的研究,提出了一种新型的复合冷镦工艺,即在冷镦前加一个搓切预处理.通过在DEFORM软件中的仿真模拟发现,新型的复合冷镦工艺比传统的冷镦工艺的冷镦效果有明显的提高.  相似文献   
2.
为达到提高光球加工效率与精度的目的,分析其主要影响因素,并基于这些因素提出全新的阻尼板系统光球工艺及设备,从而获得解决光球加工效率与精度问题的新方案。  相似文献   
3.
选择性激光烧结工艺(selective laser sintering,SLS)加工中所产生的翘曲变形严重影响了成型件的加工精度和SLS技术的应用与推广。本文在研究SLS成型误差的基础上,分析造成SLS成型件翘曲的主要原因与产生的机理,构建了一种新的翘曲变形的力学模型。并以此模型为基础,分析了现有SLS扫描方式存在的不足,提出一种新的间隔式激光光栅扫描方式。通过实验验证,该扫描方式可以有效地降低SLS成型件的翘曲变形,提高SLS成型件的加工精度,而且能大大提高加工速度,降低加工能耗。  相似文献   
4.
选择性激光烧结的翘曲变形与扫描方式的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
在研究选择性激光烧结工艺(Selective Laser Sintcfing,简称SLS)成形误差的基础上,分析造成SLS成形件翘曲的原因,构建了一种新的翘曲变形模型.并以此模型作为基础,提出一种新的光栅扫描方式.通过试验验证,此扫描方式可以有效地降低SLS成形件的翘曲变形,提SLS成形件精度.  相似文献   
5.
傅蔡安  周奖清 《机床与液压》2007,35(12):33-35,38
提出一种新型3-RRRS并联机构,进行了机构自由度、位置正反解、工作空间和灵活度研究.根据运动学逆解原理,建立了机构的位置反解方程,并利用参数代换建立了正解方程组.初步确定了机构作业空间的约束条件;同时求出了反映机构输入输出映射关系的雅可比矩阵.  相似文献   
6.
近年来,随着电子设备散热需求的增加,金刚石/铝复合材料作为新一代导热金属基复合材料逐渐进入人们的视野。热膨胀性能是衡量电子封装材料与半导体材料匹配性的重要指标。采用高压浸渗法,在120目的粗颗粒金刚石中添加细颗粒提高金刚石的体积比,探究双颗粒金刚石对金刚石/铝复合材料热膨胀性能的影响。结果发现:双颗粒金刚石/铝复合材料具有更高的金刚石体积比,添加的细颗粒越小,热膨胀系数越低,低至6.885×10^(-6)K^(-1),更接近半导体材料的热膨胀系数;细颗粒金刚石的添加不仅提高了金刚石的体积比,同时也增加了复合材料的界面数量,增多了界面热阻,影响铝基体与金刚石之间的热量传导。  相似文献   
7.
论述了轴瓦去毛刺的现状、轴瓦电解去毛刺的原理及工艺规律,并简介半自动轴瓦电解去毛刺机的各组成部分。  相似文献   
8.
针对选区激光烧结(Selected Laser Sintering,SLS)烧结件的精度问题,试验分析了支撑类型,支撑高度等对烧结件的精度影响,得出的结论是支撑对提高精度有着显著作用.并提出了现实可行的提高原型精度的工艺方法.  相似文献   
9.
在汽车的事故中,误踩的事件频频发生,新型侧压式安全油门创新地解决了这个问题。通过运用人机工程学原理进行机械设计,并结合机电控制单元的合理设计,新机构实现了定速巡航、油门和刹车踏板电气互锁等功能,改进了机构设计,提高了驾车的安全性。  相似文献   
10.
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