锂离子电池用聚合物电解质的制备与性能研究

通过原位复合法制备了PEO/LiClO4/SiO2聚电解质膜,采用TEM、XRD、交流阻抗法和充放电测试等研究了粒子的分布状态、聚合物电解质膜的结晶行为及组装成电池的充放电行为。结果表明,原位生成的SiO2粒子分布均匀,抑制了聚合物电解质的结晶,以此膜为电解质组装的全固态聚合物锂电池首次充电电压平台在4.2V左右,放电中值电压为3.6V,初始充电比容量为130mAh·g-1,50次循环后放电容量保持在84mAh·g-1。     

“SEAWEED”MORPHOLOGY IN Fe--Sn--Si TERNARY MONOTECTIC ALLOY

采用落管方法对Fe60.4Sn29.6Si10三元偏晶合金进行了微重力条件下的无容器快速凝固实验.实验所得合金液滴的典型凝固组织呈现"枝晶"和"海藻"两种生长形貌.分析发现液滴中大量出现的"海藻"生长形貌是合金熔体凝固前沿发生尖端分裂的结果,这种特殊形貌的产生主要受过冷度、表面张力各向异性参数等因素的控制和影响. "尖端分裂"生长方式是晶粒细化的一种原因,而"海藻"生长形貌是枝晶碎断、重熔的结果.     

钛及钛合金封接用无铅玻璃的制备及封接性能初探

为满足工业生产对无铅封接玻璃的需求,研制了一种用于钛及钛合金封接的铋酸盐系玻璃。测试了该铋酸盐玻璃的膨胀系数及润湿角,考察了其与TA1纯钛、TC4钛合金的封接效果。结果表明,所制备的铋酸盐玻璃的线性膨胀系数为8．96×10-6K-1,可与TA1、TC4实现匹配封接。此外,该铋酸盐玻璃具有良好的润湿性,在大气气氛下封接件的强度达1730N,高于惰性气体保护下封接件的强度。最后提出了今后将进一步优化和改进铋酸盐玻璃配方,降低封接温度,优化封接工艺,提高封接件的可靠性。     

电子封接件可伐外壳与CuW_(80)的钎焊工艺探讨

为使CuW80与可伐2种合金有效焊接,达到气密性和平整度等技术要求,预先在CuW80合金片上化学镀5～8μm镍层,改善钎料对CuW80的润湿性并提高其填缝能力。然后以银铜共晶合金AgCu28作为焊料,使用N2气保护连续钎焊炉在焊接温度850℃左右(可伐-玻璃熔封温度),一次性完成对化学镀镍的CuW80与可伐外壳钎焊及可伐外壳与玻璃封接的工艺试验。     

锂电池钼极柱的金属-玻璃封接工艺研究

研究了全密封圆柱形锂电池钼极柱与玻璃的封接工艺,找出了影响玻璃绝缘子熔封性能的主要工艺参数;并成功地解决了玻璃同时与两种不同金属封接时热膨胀系数不匹配、金属与玻璃封接时的润湿性以及封接后的气密性差等难点,研制出了能满足一次锂电池制造需要的主要配件绝缘盖组,结果显示其主要性能指标超过国外同类产品。     

高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试

在可伐合金基体上电镀纯锡,采用SEM、X射线荧光镀层厚度测试,能谱及可焊性测试对样品镀锡层的厚度,表面成份及镀层的可焊性进行了表征。结果表明,镀锡层致密,表面平整,无锡须形成;镀层中锡的质量分数为99.4%。在96℃下,蒸汽老化8h后,对可焊性影响不大。锡层的厚度在7～18μm范围内,样品具有良好的可焊性,但热处理对镀层可焊性影响较大。     

纳米SiO_2复合聚电解质的制备及电化学性能

以聚环氧乙烷/高氯酸锂络合物(PEO/LiClO4)为基体,前驱体正硅酸乙酯(TEOS)在基体中水解缩合原位生成纳米SiO2,制备了PEO/LiClO4/SiO2复合聚电解质膜,采用AFM、DSC和交流阻抗等方法研究了聚电解质膜的表面形貌、热性能和离子电导率。结果表明,原位生成的纳米SiO2粒子,均匀分散于PEO基体中。复合纳米SiO2后聚电解质膜的玻璃化转变温度和结晶度均降低。聚电解质膜的离子导电行为满足Arrhenius方程,并在10%SiO2含量时体系的电导率出现最大值2.6×10-5S/cm(30℃)。以此膜为电解质组装的全固态聚合物锂电池放电电压平稳,初始放电比容量为115mAh·g-1,40次循环后放电容量保持在92mAh·g-1。