基于ADS的低频电子元器件建模技术研究

针对国产元器件模型库缺乏的问题,在ADS软件的基础上,对不同低频电子元器件的建模方法进行了详细的介绍,重点阐述了元器件几种建模方法和具体实施步骤,并介绍了新建模型的封装和验证。该建模方法也可用于其他软件平台上的元器件建模。     

铁素体-贝氏体双相钢韧性断裂过程中的夹杂物临界尺寸及孔洞生长

利用多模态关联成像方法研究了铁素体-贝氏体双相钢韧性断裂过程中局部微结构对孔洞生长的影响。首先使用X射线CT成像技术,从宏观层面量化分析了变形过程中孔洞的生长,并定位典型孔洞的空间坐标。之后对选定的目标孔洞,采用等离子体聚焦离子束(PFIB)进行连续切片三维电子背散射衍射(3D-EBSD)扫描成像,从介观层面研究孔洞周围微观组织对孔洞形核与生长的影响。结果显示,夹杂物周围和贝氏体中均有孔洞形成。尽管有时促使大尺寸孔洞生长的应变比小尺寸孔洞处的应变更小,但相比于在小尺寸夹杂物或贝氏体中形核的孔洞,大尺寸夹杂物导致的孔洞体积更大。进一步对孔洞周围的位错密度研究显示,上述现象可能是由于不同尺寸的夹杂物周围应变梯度不同造成的。孔洞周围的位错密度与诱发孔洞的夹杂物尺寸成反比,存在明显的尺寸效应,表明影响孔洞生长的夹杂物存在一个临界尺寸。利用解析理论模型推测出夹杂物临界尺寸范围为1.85～2.86μm,小于该临界尺寸的夹杂物诱发的孔洞,由于局部变形梯度效应,位错塞积会阻碍孔洞的生长。孔洞的生长是非均匀的且其形状表现出各向异性,孔洞生长形貌与周围晶粒的可变形性相关,可用晶粒尺寸加权的Schmid因子...     

多模复合导引头信息融合关键技术初探

给出了信息融合技术在多模复合导引头中应用的结构框图，叙述了框图中关键技术的功能和作用，其中包括多目标跟踪、数据对准、航迹关联、决策融合、航迹融合，并分析了它们在当前导引头的工程实现中可能采用的算法，介绍了部分算法的公式，最后讨论了多模复合制导信息融合技术的优缺点。     

电路仿真技术在科研生产中的应用

通过实际电路的仿真,详细阐述了电路仿真技术在产品仿制、电路参数设计和优化、面向批产的设计、指导电路调试、高低温仿真方面的应用,并简要介绍了该技术在生产中的故障复现和诊断、可靠性仿真优化的基本应用情况。最后叙述了电路仿真技术在科研生产中应用的技术优势,以及应用过程中需要解决的关键技术和解决途径。     

电子线路稳健性优化设计探讨

介绍了电子线路优化设计实现方法,指出在复杂电路情况下,会受到数字噪声的干扰,而优化到一个实际上不稳定的最优解。文中首次提出了采用集成优化软件集成当前的EDA软件来有效的解决这一问题,并以带通滤波器为例,实现了对电路的稳健性优化。     

基于PSPICE的锁相环设计与分析

文章采用PSPICE软件,建立了锁相环仿真模型。从环路滤波器、闭环传递函数、相位裕量和指令解调四个方面,对所建模型进行仿真对比、参数扫描分析,最终确定锁相环路的参数,完成了环路的稳定性和解调特性的优化。最后,对优化后的环路参数进行温度扫描分析和蒙特卡罗分析,验证了该参数的可生产性。     

集成优化技术在差分对管建模中的应用

针对国产器件普遍缺乏的仿真模型,提出一种方法和实现途径,建立电子元器件的仿真模型,供电路仿真使用。文中采用这一方法对差分对管进行建模,建模结果在AGC回路中得到了验证。这种方法也可以应用于其他学科的元件建模。     

带通滤波器的优化设计与分析

根据实际带通滤波器的设计指标，选择适当的电路，运用OrCAD／Pspice软件对该电路中的元件参数进行优化设计，得到最优带通滤波器的电路参数，并对优化后的电路进行了温度扫描分析、参数扫描分析、蒙托卡诺分析和最坏情况分析，最后通过实验验证了该电路的可行性。     

高熵合金的热处理综述

高熵合金由于其优异的性能逐渐成为了广大学者的研究热点,而热处理可以有效地消除铸态高熵合金内部的结构缺陷及残余应力从而有效地改善其性能。本文综述了国内外有关高熵合金热处理的研究现状,从析出物、相结构、显微组织等多个方面,讨论了热处理对高熵合金的力学性能、耐磨性能和耐腐蚀性能等方面的影响,提出了高熵合金在热处理过程中需要注意的问题,以期为高熵合金的研究提供参考。     

编码检测系统仿真与集成优化

从直波接收机码元检测易出现串扰的问题出发,采用ADS软件建立整个编码检测系统的电路仿真模型,并复现问题现象。通过ISIGHT软件进行系统集成和优化,完成编码检测系统的集成和优化,获取了系统的最优电路参数。优化参数后的系统仿真结果和实验验证表明：参数优化改善了电路性能,解决了直波接收机编码检测问题。