Ⅰ型载荷下缺口前端氢浓度分布的研究

采用离子探针微分析仪,对Ⅰ型载荷下21Cr9Ni9MnN奥氏体钢缺口前端氢浓度分布进行了研究。结果表明,缺口前端存在两个氢浓度的富集峰,一个位于缺口顶端,另一个距缺口稍远。缺口顶端的氢富集峰是位错对氢陷阱作用结果,而静水应力导致远离缺口的氢富集峰。对缺口前端氢的富集过程以及应力强度因子对氢浓度分布的影响进行了讨论。     

表面机械研磨处理的纯铜拉伸形变机制

采用扫描电镜电子通道衬度技术(SEM-ECC)研究了表面机械研磨处理(SMAT)铜表面在室温拉伸的形变特征.结果表明:剪切带是纳米晶层、亚微晶层以及由位错胞组成的过渡层的共同形变特征,在不同的结构表层,剪切带的形貌略有差别.纳米晶层和亚微晶层内的剪切带主要为沿平面界面剪切滑动的结果,而过渡层的形变主要是以SMAT处理前的初始晶粒为单元发生的,剪切带的形成基本符合晶体学规律.     

等通道转角挤压过程中fcc金属的微观结构演化与力学性能

系统总结了面心立方(fcc)金属材料在等通道转角挤压(ECAP)变形后的晶粒细化、微观结构演化规律和力学性能.根据ECAP变形的特点,利用具有特殊取向的Al单晶体和Cu双晶体,经过一道次ECAP挤压发现:材料在ECAP模具对角面附近发生严重塑性变形;除了沿模具对角面切应力的作用外,沿垂直于模具对角面的切应力也起重要作用.此外,通过设计特殊取向的Cu单晶体、Al单晶体和粗晶Cu-3%Si合金经过一道次ECAP挤压,系统研究了层错能、晶粒尺寸和晶体学取向对fcc金属形变孪生所需的孪生应力的影响.对具有不同层错能的Cu-Al合金进行多道次ECAP挤压表明,随着层错能降低,Cu-Al合金的晶粒细化机制逐步从位错分割机制转变为孪生碎化机制,最小晶粒尺寸逐步减小,具有较高或较低层错能材料比中等层错能材料更容易获得均匀的微观组织;Cu-Al合金的拉伸强度和均匀延伸率随着层错能的降低同步提高,即随着层错能的降低,Cu-Al合金的强度-塑性匹配性提高.     

铜单晶ECAE过程的剪切特征

以铜单晶为模型材料,采用扫描电镜电子通道衬度术（ＳＥＭ－ＥＣＣ）和透射电子显微技术,在不同民度上研究了单次和两次等通道转角挤压过程珠剪切形变特征结果表明：（１）一次ＥＣＡＴ挤压产生的剪切形变取向与理论预测和相接近,但剪切形变表现出局部化特征,出现了微观尺度上的剪切带;（２）两次ＥＣＡＥ产生的两套剪切带间存在着交互作用,导致剪切带出现分叉现象,方向也与理论预测结果与偏差,但仍能保持其各道 剪切特征     

CYCLIC DEFORMATION BEHAVIOR OF [011]MULTIPLE-SLIP-ORIENTED COPPER SINGLE CRYSTALS Ⅱ. Surface Slip Features and Deformation Bands

本文系统研究了[011]多滑移取向铜单晶体在不同塑性应变幅下循环饱和后的表面滑移特征.结果表明,[011]多滑移取向铜单晶体的疲劳极限低于[001]多滑移取向铜单晶体.当应变幅γpl≥2.5×10－3时,表面出现两种宏观形变带（DBI和DBII）;它们呈严格的正交关系,其形成可能与循环加载中产生的不可逆晶体旋转密切相关.当应变幅γpl≥5.0×10－3时,表面还出现DBIII形变带,其惯习面为（001）;此类形变带的出现是［011］单晶体在高应变幅下循环达到峰值应力后出现明显循环软化现象的根本原因     

双相合金Mg-8Li-1Al的等通道转角挤压Ⅰ.挤压过程中的变形方式

以X射线衍射分析术为主要分析手段，探讨了双相合金Mg-8Li-1Al(质量分数，％)在等通道转角挤压(ECAP)变形过程中的变形方式，α相在第1道次ECAP过程中主要的变形方式是{10-↑11}(-↑1012)孪生，在随后道次的ECAP过程中主要变形方式为位错滑移，变形方式的转变主要是由于ECAP造成的组织细化效应；对于β相，各道次ECAP的主要变形方式均为位错滑移。     

金属间化合物Ag3Sn对Sn3.8Ag0.7Cu焊料合金拉伸性能的影响

利用不同凝固速率和等通道挤压法制备不同组织结构的Sn3.8Ag0.7Cu合金,使其包含不同形貌、大小及分布的Ag3Sn金属间化合物;拉伸曲线的比较分析和变形后组织的电镜观察表明,大的针状化合物对合金起着纤维增强的作用,但自身脆性断裂造成空洞,降低了材料的塑性;微细颗粒状化合物起着弥散强化作用,分布在小的等轴晶粒晶界上的化合物颗粒能够阻碍晶界的滑动,起到增强的作用.     

双相合金Mg-8Li-1Al的等通道转角挤压Ⅱ.挤压后合金的室温拉伸性能

随着等通道转角挤压(ECAP)次数的增加，Mg-8Li-1Al(质量分数，％)合金的室温拉伸强度和塑性同时增加，对应1，2，3，4次ECAP，合金的屈服强度分别为169，185，196和198MPa，延伸率分别为12％，14％，25％和27％，微观组织分析表明，ECAP方法在细化两相组织、提高合金强度的同时，还改善了α相组织的均匀性和等轴性，并使各晶粒间的取向差逐渐增大，这种处在非平衡状态的、具有较大取向差的晶界结构，在室温拉伸变形过程中可激活晶界滑移或晶粒转动等变形方式，进而使材料的塑性随道次增加而得到提高。     

循环形变对超细晶铜室温拉伸行为的影响

研究了循环形变处理对等通道转角挤压方法(ECAP)制备的超细晶铜(UFG—Cu)室温拉伸行为的影响．与制备态相比，循环形变处理后UFG—Cu的塑性变形行为发生了明显的变化，在应力—应变曲线上出现流变应力的平台区，在此区域没有应变硬化和颈缩发生，均匀延伸率由制备态的约2％提高到约6％．探讨了该阶段变形的机制以及导致这种变化的可能因素。     

亚微米铜循环形变特征研究

本文研究了恒塑性应变控制下，egualchannelangularextrusion（ECAE）技术制备的亚微米铜的室温拉压时称循环形变行为，结果表明，亚微米钢在εpl＝5×10(－4)和1×10(－3)下表现出典型的循环软化特征、且直到断裂没有饱和阶段；而在εpl＝1×10(－4)下循环至5000周，应力幅仍没有明显变化，样品表面的光学显微镜及SEM－electronchannelingcontrast（SEM－ECC）技术研究发现：存在着宏观形貌与单晶表面滑移线相类似的‘滑移线’，‘滑移线’在侧面与载荷轴成45°，而在前表面与载荷轴相垂直：微观上‘滑移线’又可分为细而长的‘滑移线’和宽而短的微剪切带，根据晶界协同滑动和晶粒协同变形观点对上述两种形式的形变局部化的形成分别进行了分析