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CYCLIC DEFORMATION BEHAVIOR OF [011]MULTIPLE-SLIP-ORIENTED COPPER SINGLE CRYSTALS Ⅱ. Surface Slip Features and Deformation Bands 总被引:1,自引:0,他引:1
本文系统研究了[011]多滑移取向铜单晶体在不同塑性应变幅下循环饱和后的表面滑移特征.结果表明,[011]多滑移取向铜单晶体的疲劳极限低于[001]多滑移取向铜单晶体.当应变幅γpl≥2.5×10-3时,表面出现两种宏观形变带(DBI和DBII);它们呈严格的正交关系,其形成可能与循环加载中产生的不可逆晶体旋转密切相关.当应变幅γpl≥5.0×10-3时,表面还出现DBIII形变带,其惯习面为(001);此类形变带的出现是[011]单晶体在高应变幅下循环达到峰值应力后出现明显循环软化现象的根本原因 相似文献
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等通道转角挤压过程中fcc金属的微观结构演化与力学性能 总被引:3,自引:0,他引:3
系统总结了面心立方(fcc)金属材料在等通道转角挤压(ECAP)变形后的晶粒细化、微观结构演化规律和力学性能.根据ECAP变形的特点,利用具有特殊取向的Al单晶体和Cu双晶体,经过一道次ECAP挤压发现:材料在ECAP模具对角面附近发生严重塑性变形;除了沿模具对角面切应力的作用外,沿垂直于模具对角面的切应力也起重要作用.此外,通过设计特殊取向的Cu单晶体、Al单晶体和粗晶Cu-3%Si合金经过一道次ECAP挤压,系统研究了层错能、晶粒尺寸和晶体学取向对fcc金属形变孪生所需的孪生应力的影响.对具有不同层错能的Cu-Al合金进行多道次ECAP挤压表明,随着层错能降低,Cu-Al合金的晶粒细化机制逐步从位错分割机制转变为孪生碎化机制,最小晶粒尺寸逐步减小,具有较高或较低层错能材料比中等层错能材料更容易获得均匀的微观组织;Cu-Al合金的拉伸强度和均匀延伸率随着层错能的降低同步提高,即随着层错能的降低,Cu-Al合金的强度-塑性匹配性提高. 相似文献
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双相合金Mg-8Li-1Al的等通道转角挤压Ⅱ.挤压后合金的室温拉伸性能 总被引:6,自引:0,他引:6
随着等通道转角挤压(ECAP)次数的增加,Mg-8Li-1Al(质量分数,%)合金的室温拉伸强度和塑性同时增加,对应1,2,3,4次ECAP,合金的屈服强度分别为169,185,196和198MPa,延伸率分别为12%,14%,25%和27%,微观组织分析表明,ECAP方法在细化两相组织、提高合金强度的同时,还改善了α相组织的均匀性和等轴性,并使各晶粒间的取向差逐渐增大,这种处在非平衡状态的、具有较大取向差的晶界结构,在室温拉伸变形过程中可激活晶界滑移或晶粒转动等变形方式,进而使材料的塑性随道次增加而得到提高。 相似文献
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本文研究了恒塑性应变控制下,egualchannelangularextrusion(ECAE)技术制备的亚微米铜的室温拉压时称循环形变行为,结果表明,亚微米钢在εpl=5×10(-4)和1×10(-3)下表现出典型的循环软化特征、且直到断裂没有饱和阶段;而在εpl=1×10(-4)下循环至5000周,应力幅仍没有明显变化,样品表面的光学显微镜及SEM-electronchannelingcontrast(SEM-ECC)技术研究发现:存在着宏观形貌与单晶表面滑移线相类似的‘滑移线’,‘滑移线’在侧面与载荷轴成45°,而在前表面与载荷轴相垂直:微观上‘滑移线’又可分为细而长的‘滑移线’和宽而短的微剪切带,根据晶界协同滑动和晶粒协同变形观点对上述两种形式的形变局部化的形成分别进行了分析 相似文献