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1.
以含氢氟聚醚(E10H)为原料,利用氟氮混合气进行氟化制备了双端羟基全氟聚醚(F-E10H-AL),分别探索了常温氟化、低温氟化及先低温后常温氟化的3种氟化工艺;然后,与双三氟甲烷磺酸亚胺锂(LiTFSI)制备成锂离子电解质(F-E10H-AL/LiTFSI).采用红外光谱、核磁共振氢谱和氟谱分析氟化后产物结构,并采用电化学工作站测试其阻抗和计时电流.结果表明,低温氟化工艺具有较高的氟化效率,在–10℃对E10H直接氟化12 h后,分子链上有21.0%的H被F取代,但会产生较多的封端基团CF3O—.当利用六氟环氧丙烷二聚体酯化保护E10H上的羟基时,采用先低温后常温氟化工艺,分子链上有48.3%的H被F取代;最后,将氟化产物还原得到F-E10H-AL,分子链末端基本没有CF3O—.结合阻抗和计时电流的数据,计算出锂离子电解质的离子迁移数为0.32,高于商业化双端羟基全氟聚醚(Z-DOL)/LiTFSI的锂离子迁移数(0.07). 相似文献
2.
采用硅烷偶联剂KH550改性全氟聚醚制备了全氟聚醚硅氧烷,用溶胶凝胶法制备了粒径为200 nm的SiO_2溶胶,然后用KH550对SiO_2溶胶进行表面修饰,采用浸渍法在玻璃表面制备SiO_2涂层,用全氟聚醚硅氧烷进行表面修饰,制备了超疏水涂层,探究了SiO_2用量、硅烷偶联剂用量、修饰物质,以及放置时间对超疏水涂层的影响。结果表明:当SiO_2的质量分数为60%,硅烷偶联剂的质量分数为0.1%时,用全氟聚醚硅氧烷修饰后,水滴在玻璃表面的平均接触角为151.1°,且放置30天后仍具有超疏水效果。 相似文献
3.
4.
近期我段发生多起HXD1B型机车受电弓降弓故障,我们通过对车载、微机及视频等数据进行分析,将故障发生过程进行还原,排查故障存在的可能性,最终锁定故障原因,并制定整改措施。 相似文献
5.
在印刷电路板的铜电路表面化学预镀镍后再进行化学镀镍,研究了预镀镍溶液中还原剂质量浓度、配位剂质量浓度、pH和温度对预镀镍开始所需时间和预镀镍层厚度的影响,获得较优的预镀镍配方和工艺条件为:NiSO_4·7H_2O 40 g/L,H_3BO_3 30 g/L,NH_4Cl 30 g/L,柠檬酸铵30 g/L,二甲胺基硼烷(DMAB)3 g/L,pH 9.0,温度60°C,时间3 min。在最佳条件下预镀镍后进行化学镀镍所得镀层的结合力合格,外观与钯活化后化学镀镍所得镀层相差不大,但其晶粒更细致,耐蚀性更优。 相似文献
6.
7.
8.
以双(4–(对氟苯甲酰基)苯基)苯基氧化膦为A2单体,11,,1–三(4–羟基苯)乙烷为B3单体,通过A2+B3方法合成了含三苯基膦结构可溶性超支化聚芳醚酮(HPEKKs),有效地避免了凝胶化现象.通过改变A2/B3的比率改变HPEKKs的封端基团,并通过1H NMR和FTIR对其结构进行了表征.1H NMR测量羟基封端HPEKKs(HPEKK-OH)的支化度和氟原子封端的HPEKKs(HPEKK-F)支化度分别达到0.62和0.85.DSC测量HPEKK-OH和HPEKK-F的玻璃化转变温度分别为151℃和131℃.TGA测量HPEKKs在失重率为5%时热分解温度达到500℃以上.HPEKK-OH和HPEKK-F可以很好地溶解于N–甲基吡咯烷酮、N,N–二甲基乙酰胺和二甲基亚砜等多种有机溶剂. 相似文献
9.
10.
我厂混合碱渣处理新工艺探讨 总被引:1,自引:0,他引:1
本文在对几种碱渣的处理方法进行论述,对比的基础上,指出这几种方法中苛化法处理炼油厂碱渣是综合效果最好的工艺。它简便易行,不产生二次污染,又能回收相当数量的烧碱,经济效益和社效益显著。 相似文献