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1.
为了解决化学反应中有色价态离子转化的快速定量分析问题,开展了化学镀镍液中钛离子的电解转化研究.在化学镀镍过程中还原剂Ti Cl3的Ti3+因被氧化为Ti4+而失去还原作用.采用电解法对以Ti Cl3为还原剂的化学镀镍产生的镀液进行再生处理,利用分光光度法定量测定镀液Ti3+的质量浓度,计算得到离子转化率,并通过采集电解过程镀液图像,分析其RGB色度值,建立色度相对值与Ti3+的质量浓度拟合关系式.研究结果表明:电解可以将Ti4+还原为Ti3+,其转化率η为94.16%;图像比色法可用于判断电解离子转化进程;溶液色度相对值U与Ti3+的质量浓度经拟合可得相关系数R为0.976 03的关系式. 相似文献
2.
为减少球形Ni/Al填充量并提高Ni/Al填充导电硅橡胶屏蔽效能,选取Ni/C纤维加入到此种导电橡胶中,并从导电性、屏蔽性能方面对其进行评价。实验发现Ni/C纤维的掺杂可以提高导电橡胶的导电性及屏蔽性能。当总颗粒填充量为130 phr时,掺杂纤维使导电橡胶的体积电阻率从1010Ω·cm降至1.4Ω·cm;当总颗粒填充量为240 phr时,在1.0~2.5 GHz的频段内,其屏蔽效能在90 d B以上,而未经过掺杂的仅能超过60 d B。利用面心立方堆垛结构模型计算颗粒间最小距离,结果发现导电橡胶的渗流阈值与颗粒最小间距有较为明显的相关性。 相似文献
3.
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5.
为了改善传统贴片胶(SMA)的固化性能,以不同种类的环氧树脂(EP)作为基体树脂、不同潜伏性固化剂复配作为复合固化剂,制备了三种表面组装用SMA。采用差示扫描量热(DSC)法初步确定了固化剂的用量,并对三种SMA的玻璃化转变温度(Tg)和主要性能进行了对比试验。结果表明:以两种EP复配作为基体树脂,其SMA的综合性能优于单一EP基体树脂;当w(固化剂)=35%、w(触变剂)=6%时,该SMA可以在110℃、152 s条件下完全固化,其铺展值≤4.6%、塌落值≤5.4%、拉伸剪切强度为14 MPa且Tg值为89.7℃,说明该SMA既能快速固化,又具有较高的粘接强度和可修复性。 相似文献
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8.
氧原子向稀土相YSn3晶格内部的扩散使YSn3产生体积膨胀,而周围钎料基体对体积膨胀的抑制作用使其内部产生巨大的压应力,此压应力为Sn晶须的生长提供了驱动力;与此同时,稀土相YSn3氧化过程中释放出的自由Sn原子为Sn晶须的生长提供了生长源.对空气中室温与150℃时效条件下稀土相YSn3表面Sn晶须的生长进行了研究.结果表明,室温时效条件下,稀土相YSn3表面Sn晶须的生长速度缓慢且分布不均;高温时效条件下,稀土相YSn3表面Sn晶须的生长速度较快且巨大的压应力使钎料基体发生了隆起现象. 相似文献
9.
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