水平连铸-冷轧-退火工艺制备的Cu-Fe-P合金薄带特性

以水平连铸卷坯-冷轧-退火新工艺制备Cu-0.1Fe-0.03P合金成品薄带,采用拉伸力学性能测试、金相、织构分析和电子显微分析方法研究成品薄带的显微组织结构特征.结果表明,与传统的热轧-冷轧-退火工艺制备的薄带性能相比,水平连铸卷坯-冷轧-退火新工艺没订经过热轧,连铸坯中的缩孔、疏松没有在冷轧过程中实现完全的冶金复合时,产品表面会出现麻点和起皮现象.极图和ODF织构分析表明,水平连铸卷坯-冷轧-退火新工艺制备的Cu-0.1Fe-0.03P合金薄带以{110}<112>黄铜织构为主,此外还有较弱的{110}<100>高斯织构、{123}<634>S织构以及{001}<100>立方织构.晶体学织构是薄带出现力学平面各向异性的主要原因.新工艺制备的合金薄带的抗拉强度、电导率和软化温度稍低而伸长率稍高.     

形变热处理对Cu-Ni-Cr合金组织与性能的影响

采用中频熔炼-铁模铸造-热轧-固溶-冷轧-时效处理工艺,制备了Cu-1.5Ni-0.5Cr合金板材。通过拉伸力学性能测试、电导率测试、金相和透射电子显微镜观察, 研究了不同形变时效条件对该合金组织和性能的影响。结果表明: 合金的高强度主要来源于预冷变形和时效过程中引起的亚结构强化和从过饱和固溶体中析出Cr粒子引起7的析出强化。时效前预冷变形量越大, 合金的强度提高越多, 而电导率只是稍有下降。该合金较好的形变热处理工艺为时效前进行50%的冷变形, 然后在450 ℃条件下保温4 h, 在此工艺条件下, 该合金的抗拉强度、屈服强度、延伸率、电导率分别为: σ_b=415.2 MPa、σ_0.2=368 MPa、δ₅=13.2%、σ_r =41.2%IACS。     

铜合金型材热挤压模失效分析及改进措施

通过扫描电镜电子能谱、X衍射及金相试验等一系列方法,对一副铜合金型材热挤压模的失效部分进行了成分、断口、形貌、能谱及金相分析,判断出了模具失效的原因,并在材料成分和热加工工艺上提出了改进措施。     

形变热处理对用微量Cr合金化的Cu-Zn合金组织性能的影响

用中频熔炼半连续铸锭技术制备了一种成分为Cu-2Zn-0.6Cr的合金,铸锭经热挤压成28 mm×8 mm的条材并进行在线水淬,之后对条材分别实施时效和冷拉变形时效两种处理,冷拉变形量为35%。测试了合金的拉伸力学性能和电学性能,用金相、X射线衍射和电子显微分析研究了不同处理态合金的微观组织结构及其变化。研究结果表明:研究合金有很强的时效强化效应和优良的中温特性;时效前的预泠变形可以显著提高合金的强度,强度增量达到130 MPa;这种合金最佳的形变热处理工艺为在线固溶-35%冷拉变形-450℃下时效4 h,在此条件下合金抗拉强度和屈服强度分别达到467 MPa和390 MPa,延伸率和电导率分别达到20.8%和64.5%IACS。显微组织结构分析结果表明,形变热处理状态的合金力学性能和电学性能由时效过程中的回复再结晶和时效析出两个过程控制,合金的高强度主要来源于预冷变形引起的亚结构强化和Cr粒子的析出强化。     

Ag和Zr对Cu-Ag-Zr合金组织和性能的影响

用中频熔炼-铁模激冷铸造-热轧-冷轧-热处理工艺,制备了Cu-3Ag、Cu-0.2Zr和Cu-3Ag-0.2Zr三种成分的中强高导电铜合金.通过硬度、拉伸性能和电导率测试、金相与电子显微分析等方法,研究了固溶-时效工艺对上述合金力学性能、导电性能及其组织结构的影响和变化规律.结果表明,Ag和微量Zr的添加以及时效前的预冷变形能较显著提高铜的力学性能而不明显降低其导电性;Cu-Ag-Zr合金的高强度来源于Ag的固溶强化、β-Ag与铜锆化合物粒子的析出强化;高导电性则来源于合金在时效过程中大部分Ag和Zr分别以β-Ag与铜锆化合物粒子的形式析出,合金基体接近为高导电性纯铜.     

热处理制度对Cu-Ni-Cr合金组织和性能的影响

采用中频熔炼-铁模铸造-热轧-固溶-冷轧-时效处理工艺,制备了Cu-Ni-Cr合金板材.通过拉伸力学性能测试、电导率测试、金相和透射电子显微镜观察,研究了不同热处理制度对该合金组织和性能的影响.结果表明,合金的高强度主要来源于预冷变形和时效过程中引起的亚结构强化和从过饱和固溶体中析出Cr粒子引起的析出强化.时效前的预冷变形,大大提高了合金的强度,而电导率只是稍有下降.该合金较好的热处理制度为时效前进行50%的冷变形,然后在450 ℃条件下保温4 h,在此工艺条件下,该合金的抗拉强度、屈服强度、伸长率、电导率分别为415 MPa、368 MPa、13.2%、23.89 MS/m     

高强耐磨Cu—Ni—Sn合金的研究

研究了多种成分的Cu-Ni-Sn-X合金350℃下时效3h的力学性能。结果表明：加入微量的Fe和Mn后,合金既有较高的强度和硬度,又有比较好的塑性。X射线衍射分析表明CuNiSn系合金时效会析出γ相和Ni3Sn相,γ相使合金的强度大大增加,但Ni3Sn相会使合金的塑性显著降低。CuNiSn系合金的强化主要来源于固溶强化、加工硬化和Spinodal析出强化。     

化学液相法制备BaPbO3导电陶瓷

采用化学液相法制备了ＢａＰｂＯ３陶瓷，通过Ｘ射线衍射、扫描电镜等手段分析了合成条件对粉末纯度的影响，了烧结条件对ＢａＰｂＯ３陶瓷组织结构及室温电阻率的影响。实验结果表明，２化学液相法制备的ＢａＰｂＯ３粉末纯度高、粒度细，由此粉末制备的ＢａＰｂＯ３陶瓷的室温电阻率达６．２８×１０＾－４Ω·ｃｍ，是一种很有前途的导电陶瓷材料     

等离子显示屏用Zn2SiO4:Mn2+荧光粉的研究

采用高温固相法制备PDP绿色荧光粉Zn2SiO4:Mn2+,研究了Zn/Si摩尔比、激活剂Mn2+含量的变化对荧光粉真空紫外光谱、相对亮度、余辉时间及色坐标的影响.试验结果表明,当Zn/Si摩尔比为1.905,Mn2+含量为0.11 mol时,所制备的荧光粉Zn2SiO4:Mn2+的色坐标x=0.2109,y=0.7115,发射波长525 nm,余辉时间t1/10为3.5 ms.     

不同处理状态下Cu-2.5Fe-0.03P合金的组织与性能演变

以Cu-2.5Fe-0.03P高强高导铜合金带材为研究对象,测试不同处理状态合金板材的力学性能和电学性能,采用金相和电子显微分析方法研究该合金不同加工热处理状态下的组织与性能演变规律及其时效析出特性.并在此基础上研究微量元素Fe和P在合金中的存在形式和作用机制.结果表明:Cu-2.5Fe-0.03P合金热轧后在线固溶态合金基本上为单相固溶体,合金硬度、强度和电导率较低,塑性较好,但还存在少数未溶的Fe相外,在线固溶效果有待进一步改善;软化退火后的薄带进一步冷轧并时效后,合金成品薄带的显微硬度、抗拉强度、屈服强度、伸长率和电导率分别达到147 HV、456 MPa、271 MPa、10.7%和29.9 S/m;热轧-在线固溶-冷轧-时效态Cu-2.5Fe-0.03P合金中的Fe和P以Fe_3P和Fe相形式存在,合金的高强度来源于形变热处理产生的亚结构强化及Fe_3P和Fe粒子的析出强化.