热等静压对铍铝合金组织及性能的影响

采用精密铸造技术制备铍铝合金,研究了Ag、Co、Ge等添加元素在铍铝合金中的分布特点和作用,分析了热等静压对合金微观组织、力学性能和断口形貌的影响。结果表明,Ag、Ge分布于铝相中强化铝相,Co元素存在于铍相和铝相中,主要强化铍相。通过热等静压处理可以改善合金力学性能,提高延伸率,增加相界面厚度,但对合金的微观组织和断裂模式不产生影响。     

铍室温变形过程中的孪生及织构演变

利用万能试验机在室温下对等静压铍材进行不同应变量的压缩试验,并采用扫描电镜(SEM)和电子背散射衍射(EBSD)技术分析了铍材的孪生形成情况和织构演变。结果表明:铍在室温压缩变形时只发生{1012}拉伸孪生,在拉伸孪生的演变过程中,孪生萌生和长大过程对晶粒发生大角度转变和新织构{0001}的形成有着很大的促进作用;孪生后期对铍滑移变形的协调作用减少,单轴压缩力偶对新织构{0001}的形成也起着重要作用。     

硅钼蓝分光光度法测定高铍铍铝合金中硅

高铍铍铝合金中的杂质元素硅对高铍铍铝合金热等静压、精密铸造及耐腐蚀性能影响较大,需要对其含量进行严格控制,所以测定高铍铍铝合金中的硅具有重要意义。采用硫酸(1+1)、硝酸和氢氟酸于水浴条件下溶解试样,用硼酸掩蔽剩余氟离子,在0.10~0.15mol/L硫硝混酸介质下,钼酸铵与硅反应生成硅钼黄杂多酸,稳定20min后,用草酸掩蔽铁离子,同时加入抗坏血酸将硅钼黄还原成硅钼蓝,放置10min,于波长820nm处采用分光光度法进行测定,实现了硅钼蓝分光光度法对高铍铍铝合金(铍的质量分数为60%~70%)中硅的测定。在优化的实验条件下,试液中硅质量在10~60μg范围内与其对应的吸光度呈良好的线性关系,相关系数为1.000,方法中硅的检出限和测定下限分别为0.0021%(质量分数,下同)和0.0071%。按照实验方法测定60BeAl和70BeAl两个高铍铍铝合金试样中硅含量,测得结果的相对标准偏差(RSD,n=8)为2.9%~3.4%。将实验方法用于测定高铍铍铝合金实际试样中硅含量,结果与电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)相吻合。     

铍材温轧过程中显微组织和织构演变规律的研究

采用电子背散射衍射技术(EBSD)对热压烧结铍锭在温轧过程中的显微组织和织构演变规律进行了研究。结果表明,温轧过程中的主要变形机制为滑移;随着轧制变形量的增加,晶粒逐渐拉长细化;在压下量为37.9%时,轧制铍板中的基面织构达到最大值,此后继续增加压下量,铍材内织构、晶粒尺寸及显微硬度均不再发生明显变化;铍材轧制中或轧制后都需要进行退火,退火工艺对铍板的基面织构有一定的弱化作用,可改善板材的内部组织结构,提高轧制性能。     

混凝土表面硅烷防水膜的电化学噪声谱分析

采用电化学噪声法研究硅烷对混凝土的防水性影响,通过统计学和傅立叶变换,对硅烷防护的混凝土试样噪声数据进行分析.结果表明,在3.5%NaCl溶液中,硅烷防护的混凝土试样电位噪声0.825 mV、电流噪声漂移值0.046 μA、噪声电阻1800.8 Ω.cm2;无硅烷防护混凝土试样电位噪声0.5 mV、电流噪声漂移值3.4...     

铍材微屈服强度的测试方法

针对GJB 1855A-2008《铍材微屈服强度测试方法》中提到的加载方式,提出先估算出微屈服应力对应的大致载荷位置,然后以该载荷的80%作为首次加载起点,再进行逐级加载卸载试验,直到得出对应的微屈服值。这样可免去之前不必要的加载卸载循环过程,缩短了试验时间,提高了试验的稳定性。建议在今后的标准修改中对加载方法进行修订。     

Cu/Ti-HMS分子筛的制备及脱硫性能研究

以十二胺为模板剂,正硅酸乙酯为硅源,室温下合成了六方介孔硅(HMS)以及一系列不同n(Si)/n(Ti)的介孔分子筛Ti-HMS。并分别以HMS和Ti-HMS为载体,采用浸渍法合成了Cu-HMS和Cu/Ti-HMS分子筛。采用XRD、FT-IR、SEM等手段对其进行了表征。分别考察了硅钛比、反应时间、催化剂用量、反应温度、H2O2/S的摩尔比对Cu/Ti-HMS脱除模型油中噻吩的影响。结果表明,合成的HMS与Ti-HMS均有明显的六方介孔特征,引入Cu后六方介孔结构仍保持完好。Cu/Ti-HMS能有效地催化氧化脱除噻吩。在常压70℃时,当催化剂用量为0.1g/10mL模型油,n(H2O2)/n(S)为6,乙腈为萃取剂时,脱硫率达93.54%。     

人体解剖学教学方法初探

人体解剖学是医学中一门重要的基础课程,如何改善和提高教学效果,在长期的教学实践中有以下几点体会:理论与实践相结合;合理使用多媒体;激发学生的学习兴趣;提高学生学习的主动性;勤思考、多钻研、努力提高教学技能;正确引导学生,做好课堂学习和课后复习。     

高导电特种粉体材料及导电涂料研究

采用快速凝固雾化技术制备Cu-Ag(质量分数为10%～30%)系列超细铜银合金粉末,再结合化学镀的方法制备了Ag/Cu-Ag包覆粉末.通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)以及电阻测量等方法对粉末及涂料性能进行表征,检测了涂料的表面电阻、电阻率等.结果表明:银包覆超细铜银合金粉末为球形和近球形、表面致密、镀银层均匀,制作的导电涂料表现出优异的导电性能;并且随着银质量分数的增加,涂料的表面电阻和电阻率减小,趋近于纯银涂料.银包覆超细铜银合金粉末既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格高等问题.还对导电涂料的导电机理、影响因素及应用领域进行了分析和说明.     

铍材在高温时的冲击性能初探

参考GB／T229—1994的方法,在普通冲击实验机上,研究铍材在室温到450℃时的冲击性能,并使用电子探针观察冲击断口的表面形貌．试验发现,铍材冲击韧性随温度的变化无很明显变化,冲击性能稳定,无脆韧转变温度点出现,高温冲击断裂机理主要以准解理断裂为主;不同的是随温度升高,撕裂棱也不断增多,但没有明显韧窝出现．