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弥散质点和SiC颗粒复合强化Al基复合材料:Ⅰ.制备和微观结构 总被引:1,自引:0,他引:1
采用纯Al粉、C粉和SiC颗粒进行械合金化和热处理,经冷压实后直接进行挤压,成功地制备了Al4C3、Al2O3弥散质点和SiC颗粒复合强化Al复合材料、金相显微镜、透射电镜和高分辨电镜观察表明,SiC颗粒与Al基体具有较好的界面结合,其在基体中分布的均匀性受基体粉末特性的影响Al2O3含量较低且尺寸细小。X射线衍射和透镜分析难以确定。Al4C3为尺寸细小(直径约0.2μm,长度约0.2μm)的棒状 相似文献
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张玉政 《电子制作.电脑维护与应用》2013,(11):37+28
对于可编程控制器(PLC)而言,它是一种专门为工业生产环境所设计的控制装置。PLC控制系统具有较强的通用性和实用性,而且其编程方法比较简单易于掌握,正是由于这些优点,PLC控制系统在当前的工业生产过程中得到了广泛的应用,其可靠性和安全性对工业生产有着非常重要的影响。本文首先对PLC控制系统可靠性降低的主要原因进行分析,然后从硬件电路和软件编程两个方面对提高PLC控制系统可靠性的方法进行探讨。 相似文献
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采用纯Al粉、C粉和SiC颗粒进行机械合金化和热处理,经冷压实后直接进行热挤压,成功地制备了Al_4C_3、Al_2O_3弥散质点不和SiC颗粒复合强化Al复会材料.金相显微镜、透射电镜和高分辨电镜观察表明,SiC颗粒与Al基体具有较好界面结合,其在基体中分布的均匀性受基体粉末特性的影响Al_2O_3含量较低且尺寸细小,X射线衍射和透镜分析难以确定.Al_4C_3为尺寸细小(直径约0.02μm,长度约0.2μm)的棒状单晶体,与Al基体没有固定的取向关系,界面结合良好,无中间过渡层. 相似文献
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焊后热处理工艺和背部二次焊接对搅拌摩擦焊接7075-T651铝合金性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
对8 mm厚7075-T651铝合金轧制板进行了搅拌摩擦焊接,重点研究了焊后热处理工艺和背部二次焊接对接头性能的影响.结果表明,焊接态接头致密没有缺陷,接头强度约为母材的71%.T6热处理后,焊核区出现由锯齿形裂纹和微孔组成的"S"线.随着固溶温度升高,"S"线愈加明显,并伴有晶粒异常长大现象.T6热处理后,接头硬度恢复到母材水平,但强度和延伸率显著下降,这是由于裂纹沿"S"线产生和扩展所致.在焊态样品背面进行二次焊接,可明显改善接头的力学性能. 相似文献