冷爆炸压实中纳米陶瓷粉末摩擦传热研究

对纳米陶瓷颗粒在爆炸冲击波作用下的受力特点进行了分析,利用准静态弹性力学方法研究了颗粒间的冲击摩擦力大小,并利用热传导的尺寸效应和冲击摩擦的强瞬态性(忽略传热的边界散射影响),研究了摩擦引起的颗粒内部温度变化和温度场分布.ITO纳米陶瓷粉末参数的计算分析表明,冷爆炸压实中纳米陶瓷粉末颗粒间很难形成摩擦焊接.要提高纳米陶瓷粉末爆炸压实后的结合强度,必须加强陶瓷颗粒在压实过程中的烧结行为,建议在纳米陶瓷粉末的爆炸压实中采取预热爆炸压实的工艺路线.     

爆炸压实烧结ITO陶瓷靶材的实验研究

通过爆炸压实烧结纳米ITO粉末制备了ITO陶瓷靶材，结果表明爆炸冲击压实在靶材的后续烧结密实过程中起到了促进作用，它与常规的加压烧结相比，具有操作简单，设备要求低等很多优点。经过爆炸压实的烧结靶材具有细小的晶体颗粒，比商业靶材的晶粒度小约1个数量级。     

非晶态合金薄带爆炸焊接界面传热分析

通过对焊接界面进行传热分析,计算出急冷后融化层温度低于非晶合金材料的晶化温度,论证了采用爆炸焊接方法制备块体非晶合金可以使材料保持原有的非晶态.     

爆炸粉末烧结法制取WC/Cu复合材料的研究

采用行星式球磨机球磨WC/Cu粉,并在直接粉末爆炸压制成型的装置中进行爆炸压实,制成WC增强Cu基复合材料。试验结果表明,常规的爆炸粉末压实起到了弥散强化作用,致密度为95%~97%,材料具有一定韧性,并且硬度有较大的提高,达到了WC颗粒增强的作用。可以认为能够通过爆炸压实的方法用WC/Cu粉末制取电极复合材料。     

工业炸药线型聚能切割器的研制

首先 ,简要介绍了对现有预裂爆破技术的类型及其特点 ;其次 ,根据马赫反射原理 ,阐述了用高爆速炸药起爆低爆速炸药可增强低爆速炸药的爆压 ;然后概述了以 2号岩石炸药为主装药的线型聚能切割器的设计参数及切割试验。试验结果表明 ,所研制的线型切割器虽然采用了低爆速的工业炸药作为主装药 ,但其切割能力却和高能炸药的切割效果相当 ,同时还降低了炸药成本 ,提高了安全性     

偏钛酸爆轰合成纳米TiO2研究

首先对纳米二氧化钛的应用及目前现有的合成纳米二氧化钛技术方法及特点做了简单的介绍。其次主要地介绍了以偏钛酸为原料，混合炸药爆轰合成纳米二氧化钛粉末的研究。并用XRD、TEM、DTA／TG和比表面仪等手段对产物进行了表征，分析结果表明所得的二氧化钛粉末为纳米级，晶型为金红石型和锐钛矿型的混晶，颗粒呈球形和片状，锐钛矿型和金红石型平均晶粒度大小分别为6．8和24nm，纳米粉末的比表面积为116．8m^2／g。     

纳米ITO粉末爆炸压实及后续烧结工艺研究

为了探索生产ITO陶瓷靶材的新工艺方法,降低生产靶材的成本,提高靶材的性能,设计了纳米ITO陶瓷粉末经爆炸压实并附加烧结的工艺路线,提出了快速烧结,快速冷却的烧结工艺,对所得样品进行密度检测,并利用SEM对样品微观组织、形貌进行了分析.研究表明:使用高爆速炸药RDX和选择高温快速烧结方案能够获得密度高达98.71%理论密度,微观组织比较良好的陶瓷块体;纳米ITO粉末经爆炸压实后能够在高温突变条件下进行烧结处理;在快速冷却过程中,没有发现宏观裂纹的产生.     

ITO纳米粉末爆炸压实烧结致密化陶瓷靶材研究

对ITO商业复合粉末应用爆炸冲击方法压实烧结,并对样品进行了XRD和ESM检测.通过粉末和压实后样品的XRD图及SEM照片的比较,发现在爆炸冲击压实纳米ITO陶瓷粉末时,能够使晶粒度减小,有助于后续烧结密实过程中控制ITO靶材的晶粒度的过分长大;SEM图片显示,在1200℃烧结的靶材微观结构比较均匀.本文探索了纳米ITO粉末冲击压实烧结的微观机理,并与以往人们对粉末的冲击沉能结论进行了比较,得出结论:压实烧结的主要机理是破碎填充效应,使得一部分粉末颗粒表面原子间的距离达到了点阵量级,从而产生键合力;一部分表面原子间的距离达到了一定小的程度,Vander Waals力使其结合.     

基于Laval喷管的圆管爆轰驱动近似解

本文将圆管在滑移爆轰驱动下的运动与Laval喷管扩张段进行对比,利用Laval喷管的一维理论,推导出了圆管在炸药爆轰驱动下的二维抛掷公式。对于气体多方指数γ≠3的情况,采用小参数摄动法进行了求解。计算结果表明,在小抛掷角范围内,该方法有很好的计算精度。     

预热爆炸压实烧结纳米ITO陶瓷粉末

改进爆炸实验装置，并利用该装置实施了预热爆炸压实实验。以商业ITO纳米陶瓷粉末为原料，通过压力机将粉末压实到大约50％理论密度的初始压坯，选择预热温度为800℃以上进行爆炸压实，从而获得了致密且晶粒在纳米量级的良好烧结体。结果表明：预热爆炸烧结体微观组织结构均匀，晶粒尺寸分布在200nm左右，且将烧结体在扫描电镜上放大到100，000倍时仍未发现明显孔洞和微裂纹等缺陷。认为宏观塑性变形和晶粒长大是导致良好烧结的2个主要机制。