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随着信息技术的发展,物联网进程逐渐加快,信息安全工作愈加重要。安全芯片可以应用在信息系统安全的各个方面,安全芯片具有更高的安全性和其他方案不可比拟的优点;国家密码管理局颁布的国密算法具有安全性和制度性两方面优势。因此,将国产算法与安全芯片技术相结合,采用国产算法的安全芯片必将在信息社会各领域中得到广泛应用,并具有巨大的市场前景。 相似文献
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客户端-服务器认证协议的匿名性指服务器能够认证客户端的真实性,但无法获知客户端的身份。针对认证协议提出了新的安全性需求—不可链接性,该性质是对匿名性的有益补充。对已有文献中的认证协议进行修正,使其在不降低认证效率的前提下满足不可链接性。修正后的方案同时提供身份保护性、不可链接性、双向认证、密钥协商、密钥更新、会话密钥的后向保密性以及客户端的口令修改功能。 相似文献
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从签名方程出发,推导出一组椭圆曲线签名验证算法,这些算法在验证步骤中,采用护士Q的形式,只运用了一次标题乘运算,而目前国际上公认的椭圆曲线签名算法为ECDSA算法,也还有一些相关的签名算法,这些算法在验证步骤中都采用kP±lQ的形式,需要计算两次标题乘运算.因为关键运算为标题乘运算,其它运算时间可忽略不计,所以给出算法的验证步骤的运算时间仅为ECDSA算法所需时间的一半,接着还通过实验进行了验证. 相似文献
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对电镀镍钼合金代替六价铬电镀工艺进行了研究,测试了表面处理前后电解铜箔在高温(180°C)和常温下的抗拉强度及延伸率,对比研究了电解铜箔表面电镀铬和电镀镍钼合金后的耐高温(180~210°C)氧化性、常温(80°C)抗氧化性能,以及蚀刻后或蚀刻加盐酸浸泡30 min后的剥离强度和劣化率。研究发现,表面处理不会影响电解铜箔的延伸率和抗拉强度。电镀镍钼合金试样的高温抗氧化性比电镀铬好,常温抗氧化能力以及耐酸碱腐蚀性能与电镀铬试样相当,蚀刻后的剥离强度和劣化率稍低,但仍符合浸于盐酸前后的剥离强度都不低于1.80 N/mm、劣化率小于5.0%的生产要求。本研究为电镀镍钼合金代替电镀铬工艺的实现提供了依据。 相似文献
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