废水处理的实用高级氧化技术 第二部分──几种工业化的高级氧化技术设备的原理、特性和应用效果

介绍了几种工业化的成套高级氧化技术设备(如纳米催化臭氧高级氧化一体机、多维电极电解催化氧化设备和紫外光催化氧化设备)的原理、特点和应用效果。3种高级氧化设备在处理难降解且有害有机物方面都具有独特的效果。分析了国内紫外光催化氧化技术落后于德国的原因,提出国内科技工作者应加强多领域合作,努力创造出世界领先水平的高级氧化设备,以彻底解决环境污染问题。     

新型彩色复合镀

本文是日本林忠夫先生在第12届世界表面精饰会议上发表的论文.从电镀镍、锌和铜溶液中可以获得红色、橙色或柠檬黄色的含蜜胺或丙烯-苯乙烯树脂萤光颜料的彩色复合镀层.当镀液中有机微粒的浓度不断增大,直至20克/升为止时,镍、锌镀层中有机粒子的含量亦随而不断增大.但当粒子浓度超过20～30克/升时,镀层中粒子的含量便持平.虽然剧烈搅拌镀液会促使粒子聚集在阴极上,但悬浮的粒子具有更高的动能,它会加速离子从阴极解吸.由于金属的沉积速度随阴极电流密度的升高而加快,而粒子同阴极表面的相互作用可以加速粒子在镀层中的共沉积.因此所得复合镀层具有荧光颜料和镀层金属组合而成的独特的色调.彩色复合镀层的耐磨性较差,为防止其脱色及提高彩色层的耐磨性,可在彩色复合镀层上再镀上一层光亮的Ni、Cr或Au层,也可涂上透明清漆.用复合镀的方法制得的含有机荧光颜料的彩色复合镀层可用于荧光金属板的生产以及作为装饰性彩色镀层.     

第12届世界表面精饰会议综述——会议的主要技术进展(续完)

8.激光电镀日本三菱电器公司的M.Fujita等研究了激光对镀金的影响。激光增强电镀(LEP)作为一种有效的高速电镀方法近年来已引起人们广泛的注意。LEP过程由多个单元过程组成,如基体/溶液界面上的加热作用,加速电荷转移作用和加快质量传递作用等。 (1)激光照射下沉积速度的加快远大于将镀液加热到80℃时增加的量(见图2)。激光照射时极化电位同时向更正的方向移动。 (2)随激光强度的增强,沉积速度会出现饱和现象(见图3)。实验证明,这种现象并不是由于质量传递     

BLE-1光亮低温化学镀镍工艺研究

新开发的BLE-1光亮低温化学镀镍工艺,采用了新型的光亮剂ND-1和络合剂ND-2。本文研究了NiSO_4,NaH_2PO_2,NH_2,光亮剂ND-1,络合剂ND-2的浓度以及镀液温度和pH值对沉积速度的影响,还讨论了施镀时间对沉积速度的影响。实验结果表明,该工艺具有优良的镀层光亮性和镀液稳定性。镀层含磷量2～8％,通过控制镀液pH值,可以得到低磷(2～4％)和中磷(7～8％)镀层。该工艺现已用于国内一些厂家的工业生产。     

金属的化学抛光技术第三部分铜及铜合金制件的化学抛光

介绍了目前常用的两种铜及铜合金化学抛光体系--硝酸及其盐系列和过氧化氢系列的工艺配方。对硝酸及其盐系列中的3种体系（包括HNO3-H2SO4-HCl体系及其改性体系和HNO3-H3PO4-CH3COOH体系）的铜及铜合金化学抛光工艺进行了研究,指出了体系中各组分（包括硝酸、硝酸盐、硫酸、光亮剂（含缓蚀剂和表面活性剂））的作用。同时介绍了过氧化氢系列化学抛光工艺流程,提出了其配方（1）的使用注意事项。     

取代化学镍金的新型碱性化学银工艺的原理、特点与应用

取代化学镍金的新型碱性化学银工艺具有以下特点：（1）镀层是纯银而不是酸性化学银的有机银,它在焊接时不会产生气泡;（2）它的焊接与邦定效果接近于化学镍金;（3）它的成本仅为化学镍金的25％-40％;（4）它易于除去铜和有机杂质,溶液可以长期使用;（5）使用专用的无氰退银和修复液使它易于返工和修复;（6）由于使用了特种的防变色剂,使它不需要除尘室、无硫手套和无硫包装纸。因此,新型的碱性化学银工艺是将来最具潜力替代化学镍金的表面涂（镀）工艺。     

我国表面处理添加剂的现状

表面处理技术涉及面很宽,其所用添加剂是一类重要的精细化工产品,品种繁多。本文简要介绍电镀、铝氧化、着色以及钢铁的磷化和防锈用添加剂的现状。     

影响化学镀Ni—P层钎焊性的因素

本文用润湿称量法研究了化学镀Ni-P合金层中磷的含量、镀液中次磷酸钠的浓度、络合剂和添加剂的种类、镀液的pH值和温度,以及助焊剂的种类对焊接性能的影响.结果表明,随着镀液中次磷酸钠浓度的升高,pH值的降低、镀液温度的降低、镀层中磷含量的升高,化学镀Ni-P层的钎焊性下降.添加剂和助焊剂的种类对焊接性能有很大影响,添加低浓度的糖精(<1.5g/1)可提高镀层的钎焊性,而加入二乙基二硫代氨基甲酸钠会略为降低钎焊性.在试验的三种助焊剂中,普通松香和溴化水杨酸改性松香焊剂(SD)不适于Ni-P层的焊接,只有YH-61水溶性焊剂才适于化学镀Ni-P层的焊接.     

九十年代表面精饰技术的进展(I)(1990年亚太国际表面精饰会议技术总结)

1990亚太国际表面精饰会议于1990年11月19—22日在新加坡举行,九十年代表面精饰技术的现状和展望是这次会议的中心议题。许多国际上著名的专家教授在这方面做了认真的总结。本文将扼要地介绍会上所讨论的主要内容,其中包括:装饰性铜/镍/铬电镀体系,合金电镀、工程用镀层、电子电镀、化学转化膜、粉末喷涂、铝阳极氧化和着色等。