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1.
纳米TiO2/Sb2O5涂层的光生阴极保护研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用溶胶凝胶法在304不锈钢表面制备了纳米TiO2/Sb2O5叠层涂层. 用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)对涂层表面形貌、晶体结构以及组成进行表征. 采用电化学方法研究涂层的光电化学性能与光生阴极保护特性. 结果表明,所制备的纳米TiO2/Sb2O5叠层涂层表面连续、均匀、致密;XRD分析表明纳米TiO2为锐钛矿型;XPS分析表明纳米涂层表面与内层均由Ti、Sb、O、C四种元素组成;稳定电位与极化曲线测试表明,在3%NaCl溶液中,纳米TiO2/Sb2O5叠层涂层的光电化学性能低于纯纳米TiO2涂层,但纳米TiO2/Sb2O5涂层经紫外光照1h,停止紫外光照后的延时阴极保护作用可达4h. 通过研究分析,提出了一种新的纳米叠层涂层光生阴极保护作用机理. 相似文献
2.
3.
Ni-α-Al2O3纳米复合电镀最佳工艺条件的确定 总被引:13,自引:3,他引:10
以镀层中分散相的含量作为评价标准,通过正交试验确定出了Ni-α-Al2O3纳米复合电镀的最佳工艺条件.讨论了各因素影响镀层中纳米粉体含量的规律,采用扫描电镜对镀层的微观形貌进行了观察,并对在最佳工艺条件下制得的纳米复合镀层的硬度与同操作条件下制得的基础镍镀层进行了比较.结果表明:对镀层中纳米粉体的含量影响较大的因素为镀液中分散相浓度和通气搅拌强度,但对镀层的微观形貌影响较大的因素为电流密度;纳米复合镀层的显微硬度明显高于基础镍镀层. 相似文献
4.
5.
锌酸盐镀锌层的三价铬蓝色钝化 总被引:6,自引:3,他引:6
以外观、醋酸铅点滴实验和中性盐雾实验(NSS)为评价标准,通过正交实验和单因素实验,得到了一种三价铬钝化膜的最佳工艺条件:0.1mol/L CrCl3,0.2mol/L有机羧酸CM,0.24mol/LNaNO3,0.01mol/L Co(NO3)2,8g/LNa2SiO3,pH为1.2,钝化温度为10℃,钝化时间为30s。探讨了配合物CM浓度、硝酸钠浓度、氯化铬浓度、硝酸钴浓度、硅酸钠浓度及钝化液pH、钝化温度、钝化时间的影响。在上述条件下得到的钝化膜呈蓝色,均匀,能通过48h NSS实验。 相似文献
6.
HEDP镀铜液在铜电极上的电化学行为 总被引:4,自引:2,他引:2
采用测量开路电位-时间曲线和阴极极化曲线的方法,研究了铜电极上HEDP镀铜的电化学行为.结果表明,HEDP体系的溶液组成与温度都会影响铜电极的稳定开路电位,电镀铜过程的阴极极化(镀层结晶质量)与极化度(镀液分散能力).溶液中HEDP浓度升高,则稳定开路电位变负,阴极极化和极化度增大,有利于电沉积铜的电极过程.溶液pH升高时,稳定开路电位变负,电沉积铜的阴极极化增大.溶液温度降低时,电沉积铜的阴极极化增大.阴极极化较小时的极化度较大,且随pH的升高或温度的降低而明显增大. 相似文献
7.
8.
通过赫尔槽试验与直流电解试验,研究了添加剂在焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)工艺中的作用。该体系镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O25g/L,Sn2P2O71.0g/L,K4P2O7·3H2O250g/L,K2HPO4·3H2O60g/L,温度25℃,pH8.5,电流密度1.0A/dm2。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、能谱(EDS)、中性盐雾试验等方法研究了添加剂对镀层组成结构、外观、耐腐蚀性能及微观形貌的影响。结果表明,焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)时使用有机胺类添加剂可抑制Sn的析出,使合金镀层致密均匀,耐蚀性能好。镀层结晶主要为Cu13.7Sn结构,镀层中Sn含量为9%~11%。镀液中添加剂的使用量增加,则合金镀层中的Sn含量降低。 相似文献
9.
10.
采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了三价铬硫酸盐溶液镀铬工艺.研究结果表明,三价铬硫酸盐溶液快速镀装饰铬的最佳镀液组成和工艺条件为:Cr3+15g/L,主配位剂(甲酸)10 mL/L,辅助配位剂15 g/L,Na2SO4 144g/L,K2SO4 50g/L,硼酸60g/L,润湿剂1 g/L,镀液温度35℃,pH 2.5,电流密度12A/dm2.采用这种镀液组成和工艺条件在光亮镍镀层上镀装饰铬,电镀2 min和3min获得的光亮铬镀层厚度分别为0.32 μm和0.49μm,平均镀速可达0.16 μm/min.镀液中的辅助配位剂使镀液的覆盖能力增加,但电镀一定时间后,镀层厚度和平均镀速减小. 相似文献