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1.
为推进病历数字化发展,并确保其信息的安全性,将以HIS电子病历系统为基础,采用安信数字签名技术和PKI或PMI系统搭建相信并加以任用的授权服务,经过针对实际的PKC和CA的确认、委托与管控构建整体的数字签名平台,完成电子病历数字签名功能设计,以加强电子文件的完整性、真实性和不可抵赖性。最后以某医院的XML结构化的电子病历系统为基础进行项目实施,完成了医护人员通过HIS的快速身份认证,和准确地数字签名。 相似文献
2.
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4.
在介绍自由导轮和闭锁技术的基础上,分析了这两种技术在不同负载下的节能效果,并对在装载机、平地机和推土机节能上的应用进行了探讨。 相似文献
5.
电力系统绝缘配合标准IEC 60071—2(转换为国标GB/T 311.2)中,没有明确接地故障因数k对应的故障形式,使得标准难以理解。该论文明确了k对应的故障形式,通过严格的理论分析、并利用等高线讨论了故障电阻对k曲线的影响。通过分析实际元件和系统,将k曲线的纵坐标R0 /X1(R0,零序电阻;X1,正序电抗)、横坐标X0 /X1(X0,零序电抗)上限由原来的8扩展到20,将参变量R1 /X1(R1,正序电阻)由2扩展到10,并用等高线法绘制了准确k曲线,便于理解标准和工程参考。在此基础上,澄清了术语“中性点直接接地系统”和“有效接地系统”的区别,建议通过k值而不是R0 /X1和X0 /X1来定义“有效接地系统”,由此认为我国通常的低电阻接地配电网为非有效接地系统。 相似文献
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7.
阐述了消能减震的基本原理及优点,介绍了国内外消能减震技术的应用情况以及消能减震结构设计标准的发展,探讨了消能减震技术的研究趋向,展望了发展前景。 相似文献
8.
焊接参数对7075铝合金搅拌摩擦焊接头组织及性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
使用搅拌摩擦焊(FSW)设备,采用不同搅拌针转速和焊速对厚6 mm的7075高强铝合金平板进行对接试验,并对不同焊接工艺下的接头进行微观组织观察和力学性能测试。研究结果表明:7075铝合金FSW接头由焊核区(WNZ)、热机影响区(TMAZ)、热影响区(HAZ)及母材区(BMZ)组成;随着搅拌针转速的增大,接头中焊核区的晶粒越大;随着焊速的增大,接头中焊核区晶粒越细小;不同工艺参数下的FSW接头显微硬度分布曲线都呈W形。随着转速的提高和焊速的减小,接头显微硬度升高,但波动范围较小;随着转速和焊速的提高,接头抗拉强度先降低后提高;转速为400 r/min,焊速为120 mm/min时,接头抗拉强度最高,为417 MPa,是厚6 mm的7075铝合金FSW最佳的工艺参数。 相似文献
9.
从整体上来说,在机电安装过程中,对安装人员的要求比较高,施工工艺的高低体现在机电安装的各个阶段,所以无论是对安装人员还是机电管理人员都必须引起高度的重视。在机电安装工程中,电气工程的施工则是重中之重,其涉及到安装的技术、设备和配件的更新换代,以及严格应用要求。本文针对机电安装工程中电气施工工艺和控制的管理作出了研究,同时说明电气施工对于工程的重要意义。 相似文献
10.
采用搅拌摩擦焊(FSW)对厚度为4 mm的6N01铝合金进行不同工艺的平板对接试验。使用光学显微镜(OM)、显微硬度仪及微控电子万能试验机对接头微观组织、显微硬度及力学性能进行表征。结果表明,6N01铝合金FSW接头由焊核区(WNZ)、热机影响区(TMAZ)及热影响区(HAZ)组成;WNZ组织为细小的等轴晶;TMAZ组织发生较大程度的变形;AS(前进侧)TMAZ与WNZ分界线明显,而RS (后退侧)TMAZ相对较为模糊;HAZ仅受热循环作用,组织比母材稍有粗化;WNZ显微硬度可达65 HV,AS TMAZ的显微硬度低于RS TMAZ,硬度最小值位于AS TMAZ;焊接速度为400 mm/min,转速为1200 r/min时,接头的抗拉强度达到最大值169.50 MPa。拉伸试样起裂部位在AS TMAZ与HAZ的过渡处,然后向WNZ扩展。断裂形式为韧性断裂。 相似文献