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直接电解法生产的铝硅钛合金,其含硅量高,组织细化,具有高的伸长率,良好的流动性,低的裂纹敏感性以及优良的抗腐蚀性能,是一种理想的铸造锻造合金. 相似文献
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研究了用闪光对焊方法对SiCp/3003Al复合材料的焊接问题.在合适的工艺条件下,使用闪光对焊方法可以对SiCp/3003Al复合材料进行有效的焊接,其接头质量良好.借助于扫描电镜和能谱分析等微观分析手段,对闪光对焊接头的形成机理进行了深入地研究,对接头中的显微组织、SiC颗粒的分布状态以及SiC-Al间的界面反应问题进行了分析讨论.结果表明,在闪光对焊过程中发生的金属过梁爆破和接头端部塑性变形有助于清除接头中的气、固态杂质,形成无气孔、杂质和裂纹等缺陷,组织致密,结合良好的焊接接头;SiC颗粒在接头区域中的相对富集有利于接头强度的提高;同时闪光对焊时焊接温度低,焊接时间短,有利于减小SiC-Al间界面反应对接头质量的不利影响. 相似文献
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磁过滤电弧离子镀TiN薄膜的制备及其强化机理研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用电弧离子镀(AIP)和磁过滤电弧离子镀(MFAIP)方法分别在不锈钢和硅片上制备了两种不同的TiN薄膜.利用扫描电镜(SEM)观察了薄膜的表面形貌及组织结构;利用X射线衍射(XRD)及透射电镜(TEM)进行相鉴定;用纳米力学测试系统(NHT)测量了薄膜的硬度.结果表明:MFAIP TiN薄膜具有强烈的(111)面择优取向,薄膜表面光滑、表面熔滴颗粒(MP)少、薄膜的柱状晶组织细小、致密,薄膜具有较高的硬度.并在此基础上讨论了薄膜的强化机理,认为磁过滤器是制备高质量TiN薄膜及其复合薄膜行之有效的一种方法,是今后制备高性能TiN及其复合膜的发展方向. 相似文献
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采用电阻点焊方法对55% SiCp/A356Al复合材料进行焊接,焊接方案设计为试样无夹层直接焊接和中间夹铝箔焊接。对不同方案下获得的点焊接头微观组织、抗剪强度、显微硬度、熔核直径及界面反应情况进行了分析和比较;建立了高体积分数55% SiCp/A356Al复合材料界面连接模型,讨论了接头强度与界面模型的联系。结果表明,在优化的工艺参数下,接头成形良好,无明显缺陷,点焊接头熔核区SiC颗粒分布均匀,未出现界面反应;试样中间夹铝箔焊接后,界面仅发生强连接和亚弱连接反应,接头强度提高,平均抗剪力2 165.6 N,平均熔核直径9.5 mm,显微硬度与微观组织分布相符合,并且与母材硬度无明显差异。 相似文献
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用连续闪光对焊方法在同种焊接规范下分别对增强相含量为0%、15%、30%的SiCp/3003Al复合材料进行了连接,利用光学显微镜、SEM、AG-25TA型电子拉伸试验机对焊缝组织及性能进行分析,结果表明:含15%、30%SiCp的复合材料焊缝成型良好,含30%SiCp的复合材料接头强度最高。分析表明:随着SiCp含量的增加.复合材料的电阻率增大、热导率降低、线膨胀系数降低,而这些物理性能的变化使得焊接过程中产热更多,热量更集中于焊缝,闪光过程连续、稳定、激烈,自保护作用更好,焊后接头应力减少,即闪光对焊焊接性变好。 相似文献
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对SiCp/LY12铝基复合材料电阻点焊焊接工艺参数进行了优化,并对接头微观组织和性能进行了分析,结果表明:接头质量良好,在焊缝中心区域没有发现针状析出物即没有发生界面反应,焊接气孔及裂纹缺陷也极少,但在焊缝出现了SiC颗粒偏聚现象.总的来说,用电阻点焊来焊接SiCp/LY12铝基复合材料是可行的. 相似文献
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通过磁粉表面处理及在NdFeB磁粉中添加不同比例的粘结剂,制备了金属基和塑料基两种粘结磁体,研究了不同基体磁体的稳定性和磁性能,从断口SEM照片及结合理论分析可得出结论磁粉的表面处理可以改善磁体的稳定性及磁性能,通过磁性能测试及对比和退磁率的测量可以看出塑料基磁体的磁性能低于金属基磁体,但其稳定性却显著提高,塑料基磁体的使用温度可达150~180 ℃. 相似文献
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NdFeB粘结磁体的使用温度及磁性能 总被引:3,自引:0,他引:3
对磁粉进行表面处理,利用冷、热模压法制备了金属基及塑料基两种粘结NdFeB磁体,研究了表面处理前后及不同基体磁体的使用温度和磁性能.研究结果表明磁粉的表面处理可以提高磁体的磁性能及使用温度,塑料基磁体的磁性能低于金属基磁体的,但其使用温度却较高,可达180 ℃左右. 相似文献