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1.
针对TSMC 0.13m RF CMOS射频和混合信号工艺器件库中无变压器器件,而变压器器件是设计射频通信电路的关键,该器件的有无直接影响射频通信前端电路性能的优劣. 通过对多种片上变压器的性能研究,设计出应用于LTE/WiMAX的八边形片上变压器,给出了与频率无关的集总元器件等效电路模型及模型参数提取公式,并对新器件进行了流片,测试结果表明在0.1~10GHz频率范围内L、Q参数具有良好的吻合性,且耦合系数K良好,达到设计目的. 该变压器的设计成功将有助于4G通信芯片的开发和应用. 相似文献
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前言:啤酒厂发酵罐在长期使用过程中,草酸钙和蛋白质、多酚等有机质交联形成坚硬的酒石,附着在罐壁上,使用 Sopura 清洗剂清洗,达到了酒石彻底清除的效果。Sopura 清洗剂分两种:一种是碱性清洗剂PUREXOL2(除有机层);另一种是酸性清洗剂 相似文献
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7.
为解决Ag-Cu-Sn系钎料合金显微组织粗大的问题,并改善其力学性能和钎焊性能,采用单辊急冷甩带法制备厚0.2 mm,宽12 mm的Ag-22.4Cu-20Sn钎料薄带,通过使用差示扫描量热仪、X射线衍射仪、SEM及能谱仪对该钎料薄带的熔化特征、相组成以及显微组织进行了分析。采用Ag-22.4Cu-20Sn钎料薄带进行铜板和镍板的铺展性试验和搭接钎焊试验。结果表明:单辊急冷甩带法制备的Ag-22.4Cu-20Sn钎料薄带由亚稳相α-Ag、Ag_4Sn、Cu_(41)Sn_(11)金属间化合物组成,钎料合金显微组织为细小的等轴晶组织。Ag-22.4Cu-20Sn钎料薄带在铜板、镍板上润湿良好。钎接接头均形成了冶金结合,接头拉抗剪强度较高,均满足工程实际要求。 相似文献
8.
Pd-Ag-Sn-In-Zn合金时效强化机制研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过硬度测试、X射线衍射(XRD)分析、扫描电镜(SEM)观察研究了Pd-Ag-Sn-In-Zn合金时效强化行为及相关的微观结构变化,从而很好地解释了该合金的时效强化机制。结果表明,时效前期合金硬度的增加与在晶界处形成中间过渡相有关。通过扫描电镜观察,可以清楚地看到基体相以及等温时效过程中在晶界处有类似珠光体的析出相。随着稳定第二相的长大,硬度持续下降。 相似文献
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