复杂骨架类零件数控加工工艺研究

以复杂骨架类零件为例,研究其数控加工工艺并制定出工艺规程,提出数控加工过程中的加工工艺路线的确定原则、选择要点及数控加工工艺设计的方法,以保证复杂骨架类零件的加工质量,提高数控设备的生产制造效率。     

2-(4-溴苯基)-4,5-二(4-羟基苯乙烯基)咪唑的合成和荧光性能

以2,3-丁二酮、4-甲氧基苯甲醛、4-溴苯甲醛及醋酸铵经Debus反应合成了2-(4-溴苯基)-4,5-二(4-甲氧基苯乙烯基)咪唑(1a)。采用三溴化硼将甲氧基转化为羟基合成了2-(4-溴苯基)-4,5-二(4-羟基苯乙烯基)咪唑(1b)。荧光分析表明,1a和1b的无水乙醇溶液(1×10-5M)荧光发射波长分别为491 nm和494 nm,属于蓝绿区域,而且1b荧光强度几乎是1a的5倍。以0.1 mol/L硫酸奎宁的硫酸溶液的荧光量子产率(Φ)54%为标准,测得1a的相对量子产率为38.9%,而1b相对量子产率高达58.9%。     

化学镀镍施镀过程稳定性分析

以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度(硫酸镍)、还原剂(次磷酸钠)、pH值、温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析。结果表明:在Ni2+质量浓度5.8 g/L、H2PO2-质量浓度17.4 g/L、pH值4.4、温度82℃的条件下施镀,化学镀镍施镀过程稳定性最佳。     

三种光电外壳光窗封接工艺的强度对比分析

从理论上分析了带光窗外壳的三种制作方式在成型变形上的不同,并对各自进行了强冲击应力模拟分析,最后通过锤击试验对理论分析进行验证,实验结果与结论分析一致,得出金属钎焊管帽抵抗外力的效果最好,高温管帽次之,高频管帽相对较差.     

光电器件管壳的双脉冲电镀工艺

分析了脉冲电流对金属沉积过程的影响.采用双脉冲电镀法,进行了在光电器件管壳上镀镍和镀金实验,并通过适当控制其正负脉冲电流密度、导通及关断时间等参数,获得了光亮、结晶致密、耐高温、抗腐蚀性能好的镀层.     

一种监测母线槽温升信号的无线传感器动态采样策略

母线槽的温升会因异常因素发生快速变化,但无线传感器受能源和传输速度限制无法一直保持高采样率和高上传率。为了使无线传感器根据温升变化速率自动调节采样间隔和上传频率,改进了一种无线传感器节点动态采样策略FDSI。首先分析了原采样策略对于采集变化快速的温升信号的缺陷,然后对其调节采样间隔的方法做出调整,最后利用Matlab仿真进行两者的对比研究。结果表明对于监测密集型母线槽温升信号,调整后的无线传感器动态采样策略与原策略相比信息丢失更少,冗余采样更少。     

一种可焊性半光亮镀镍工艺

目的解决镀镍层可焊性不良的问题,使得光电子器件外壳镀镍层可焊性满足回流焊要求,并且保存半年后可焊性不降低。方法以氨基磺酸镍为体系,考察温度、p H值、电流密度与沉积速率的关系,采用回流焊和浸润法对镀层可焊性进行表征,并考察镀层的质量、结合力及盐雾性能指标。结果镀液体系在比较宽泛的电流密度和温度范围内,都能得到可焊性优良的镀层,其沉积速率随电流密度的增大呈线性增加。浸润法和回流焊接试验表明,镀层可焊性满足要求。在稳态湿热(45℃,RH=95%)环境中48 h或恒温烘烤(150℃,1 h)后,镀层可焊性仍均满足要求。结论在电流密度1~5 A/dm2,p H值3.2~4.4,温度40~55℃的条件下能得到优良的可焊性镀层,满足回流焊对镀层可焊性的要求,并且放置半年后可焊性不降低。