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连铸机结晶器铜板失效分析及改进措施 总被引:1,自引:0,他引:1
为了提高结晶器的使用寿命,从分析铜板及表面涂镀层失效原因出发,对结晶器的设计、铜板材质的选择和表面强化技术等方面进行了研究和总结,针对结晶器铜板在使用中出现的问题提出了改进措施。对比银铜和铬锆铜金相组织并通过实验发现:铜晶界之间析出的富铬金属化合物是铬锆铜基体结晶器的热裂纹来源。研究各种合金电镀层、热喷涂层以及纳米复合镀层的内应力分布特点,优化了铜板涂镀层的生产技术,不依靠任何有机添加剂生成压应力的涂镀层,在国内外多个钢厂实际应用并取得良好效果。 相似文献
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随着国内高拉速连铸机日渐增多,结晶器铜板的失效已经变为以热疲劳裂纹形式为主。采用ANSYS数值模拟软件对结晶器铜板温度和热流密度分布规律进行了研究。计算结果表明,结晶器铜板的温度分布和生产中热疲劳裂纹的形式不相同;铜板弯月面区发生热裂失效的主要原因是在一定温度下,上下运动的热流密度的集中区即“能量流”撕裂了铜板,因此减小结晶器铜板弯月面处的热流密度,有可能减少铜板热裂纹的产生。设计均匀传热、减少铜板和连铸坯裂纹生成的结晶器是未来技术发展的方向。计算结果表明,沟槽结晶器铜板表面刻划沟槽后可以减弱弯月面区域热流密度,改善结晶器铜板的不均匀传热状况。 相似文献
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结晶器铜板涂层界面结合强度的测定 总被引:1,自引:1,他引:0
目的准确测定结晶器铜板涂层的界面结合强度。方法考虑到结晶器铜板的涂层属于厚韧性涂层/韧性基体材料体系,宜采用标准的剪切法定量测量其界面结合强度。推荐井玉安等设计的涂层宽度为1 mm的剪切试样及专用模具,并通过该方法测试铜合金基材、电镀层/铜合金、喷涂层/铜合金的界面结合强度。结果测得的铜合金基材的剪切强度离散系数最小;各类涂层的结合强度值离散性与GB/T 13222—1991方法测出的数据相比,相对较小。结论推荐的测试方法较GB/T 13222—1991方法准确度高,适合于结晶器铜板涂层的结合强度测试,且测试时宜先测铜合金基材的剪切强度,以有效减小试验的系统误差。 相似文献
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