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采用超声电沉积法在纯铜表面成功制备出性能良好的Ni-Co-Al2O3复合镀层,并讨论了超声波对镀层性能的影响机理。结果表明,在适当的超声功率下,超声波主要是通过空化效应、射流效应等影响提高镀层的沉积速率、硬度及耐蚀性;当超声功率过高时,超声波无益于提高镀层性能。 相似文献
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在CaCl2-CaF2为基础熔盐体系、CaO-SiO2为添加料、石墨坩埚为阳极、上浮镁液为阴极的电解槽中采用电沉积法生产Mg-Si中间合金,探究了实验温度、阴极电流强度和电解时间对制备镁硅中间合金过程中反电动势以及电流效率的影响。结果发现:反电动势值随阴极电流强度的变大呈指数升高趋向;温度从860℃升高到960℃时,反电动势由1.97V降低至1.78V;加入2wt?O-SiO2可使反电动势平均降低0.26V;加料周期是48min;电流效率、硅浓度随电流的增大先升高再降低,最佳电解时长是120min;合金中硅的分布较均匀,无明显偏析。 相似文献
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在酸性体系中采用阴极扫描伏安和计时电流等电化学测试方法,研究添加十二烷基硫酸钠(SDS)对铜电沉积过程的影响机理。结果表明:SDS的添加使沉积电位正移,降低了阴极极化。SDS浓度低于临界胶束浓度1g/L时,铜的成核弛豫时间延长,形核速率降低。SDS浓度高于临界胶束浓度时,形成SDS球状胶束,铜的成核弛豫时间减少,形核速率加快。铜晶核形成过程符合Scharitker?Hill 三维成核/生长机制,当SDS为1g/L时,在-0.2V的低过电位区,铜结晶按渐进成核方式进行,在-0.23--0.28V的高过电位区,铜结晶按瞬时成核方式进行。而当SDS为0.5g/L时,铜在-0.2V--0.25V的低电位区和在-0.28V的高电位区均符合渐进成核。 相似文献
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在氨基磺酸盐镀液中,采用电沉积技术制备了Ni-Co合金镀层。通过阴极线性扫描和计时电流测试,研究了Ni-Co合金镀层电结晶初期的共沉积行为和电化学反应过程,探究了Ni-Co合金镀层的成核模型;采用扫描电子显微镜和X射线衍射仪,表征了Ni-Co合金镀层的表面形貌和微观结构;通过退火后的显微硬度测试,研究了Ni-Co合金镀层的热稳定性。结果表明:Ni-Co合金镀层的沉积电位约为-0.73 V;Ni-Co合金镀层的形核/生长过程符合受扩散控制的瞬时成核模型;Ni-Co合金镀层表面均匀致密,晶粒细小,热稳定性较好。 相似文献
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以纤维素、淀粉为还原剂,在特制高压反应釜内反应4h,探讨原料配比、还原温度及固液比对还原Fe_2O_3的影响,并借助XRD及SEM等分析了不同还原条件下还原产物的微观形貌及物相组成。结果表明,在Fe_2O_3粉末、氢氧化钠、淀粉用量分别为50%、25%、25%,温度310℃、固液比3∶20、搅拌速度420r/min的条件下,最高还原率为97%。 相似文献
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通过超声辅助复合电沉积方法在氨基磺酸盐体系中制备了Ni-Co/ZrO_2复合镀层。采用单一变量法探讨了电流密度、ZrO_2粉体质量浓度和超声功率对电沉积Ni-Co/ZrO_2复合镀层硬度的影响,优化了Ni-Co/ZrO_2复合镀的工艺参数;对镀层进行了纳米压痕测试,并采用场发射扫描电子显微镜表征优化后Ni-Co/ZrO_2复合镀层的形貌和成分。研究结果表明,优化的电沉积工艺参数为:阴极电流密度5A/dm~2,ZrO_2粉体质量浓度10g/L,超声功率240W。在此条件下,Ni-Co/ZrO_2复合镀层的纳米硬度、弹性模量以及硬模比分别达到6.13GPa、291GPa和0.021,镀层平整致密,ZrO_2纳米粒子较好地复合于金属基质中。 相似文献
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通过超声辅助电沉积的方法,在加入粒径为50nm的ZrO_2粉体的氨基磺酸盐镀液中制备了Ni-Co/纳米ZrO_2复合镀层。利用电化学方法(线性扫描伏安法、循环伏安法)对沉积动力学进行分析。通过XRD,SEM和EDS分别对复合镀层的微观结构、表面形貌和相组成等进行表征。同时,对镀层进行了纳米压痕测试和旋转摩擦测试。结果表明,Co~(2+)的电沉积行为遵循3D"成核/生长"机制,合金共沉积电位为-0.72V,复合共沉积电位为-0.70V。ZrO_2纳米粒子的加入降低了体系的极化度,使得电极过程更容易进行。纳米ZrO_2的添加量为15g/L时,镀层硬度、弹性模量以及硬模比分别为6.13GPa,291GPa和0.026;摩擦因数为0.3273,磨损量为0.55×10~(-5)g/m,分别为Ni/Co合金的3/4和1/2,超声和纳米粒子的协同作用能够明显改善镀层的力学性能。 相似文献
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利用聚乙烯吡咯烷酮(PVP)调控亚微米级铜晶体的形貌,借助SEM、XRD及激光粒度分析仪对铜晶体微观性能进行了表征,采用Materials Studio软件结合Gibbs-Wulff定律(晶体生长平衡理论)推测PVP分子在Cu各晶面的吸附行为及铜晶体的形貌变化规律,研究结果表明:经PVP改性后,铜晶体由截角八面体转变为近球形。PVP在铜各晶面主要发生化学吸附,吸附强弱顺序为:(111)>(200)>(220)。PVP对亚微米级铜晶体的形貌控制机制在于PVP与Cu形成具有共价性的不稳定配合物,抑制了(111)、(200)和(220)晶面的生长,显露了更多的晶面,导致了Cu晶体更趋近于球形。 相似文献