硬质材料二硼化钼硬度机理的研究

过渡金属硼化物(TMBs)一直被认为是潜在的超硬材料,而现已合成的过渡金属硼化物却没有表现出超硬特性.为了解释现已合成的TMBs都没有表现出超硬特性的原因和探究TMBs的硬度机理.本篇文章以二硼化钼作为研究对象,通过理论计算和已有数据的对比发现,钼原子和硼原子之间的化学键表现出了很强的离子特性.正是由于这一特性决定了二硼化钼只能作为硬质材料而不能成为超硬材料.此项研究对理解TMBs的硬度机理以及设计新型的超硬材料具有重要的意义.     

SiCp/Cu包覆粉体及其热沉材料的制备

采用化学镀铜工艺制备了Cu包覆SiCp复合粉体,并对复合粉体的组成和形貌进行了分析.同时,利用制得的复合粉体,结合适当的热压烧结工艺制备了Cu-35SiCp热沉材料,并对热沉材料的微观组织和热物理性能进行了研究.结果表明,SiCp颗粒在热沉材料的基体中均匀分布,界面结合良好.在试验条件下,Cu-35SiCp热沉材料的导热系数为165.7 W/(m·K),30～200 ℃温度区间内的热膨胀系数为15.1×10-6/K.     

基于箔带材Ni-Ti合金的真空热压工艺研究

利用Ti箔（厚0．04mm）和Ni箔（厚0．02mm）交替叠加，并采用真空热压法制备Ni—Ti合金．结果表明：在温度700℃，压力12．5MPa，保温1h工艺条件下制备的Ni—Ti合金中存在明显的扩散层，界面处生成金属间化合物TiNi和Ti3Ni；当压力和保温时间不变，温度为850℃时，制备的合金中Ni，Ti之间充分扩散；在850℃时制备的试样在900℃进行2h固溶处理后，硬度迭到474HV，随后在低温500℃进行2h时效处理，硬度降低为418HV．     

等离子喷涂W-Cu电子封装材料的组织与性能

采用等离子喷涂工艺制备了W-Cu电子封装材料，并对该电子封装材料的微观组织和热物理性能进行了研究．结果表明，在内部送粉条件下，复合材料中钨的收得率要高于外部送粉条件下复合材料中钨的收得率；在内部送粉条件下，功率对铜氧化的影响并不明显；而在外部送粉条件下，随着功率的提高，铜的氧化明显增多；由于氧化物和孔隙等的存在，利用大气等离子喷涂工艺制备的复合材料的导热率远远低于根据混合法则计算的理论值．这为后续实验研究提供了重要的参考依据．     

铸造Al—Li—Cu合金的组合与性能

本文对Al－Li－Cu三元系铸造合金的组织、性能与成分设计进行了研究。研究发现,Al－Li－Cu三元系铸造合金组织粗大,在枝晶间有大量的Cu偏析;粗大的组织严重损害合金的韧性,在时效态,Al－3Li－Cu三元合金的力学性能较高,但申长较低（0．4％）,采用双级时效时,伸长率可达1％。     

天然气膜法脱碳过程中节流降温行为的研究

采用实验室自制的聚酰亚胺(PI)中空纤维膜组件，通过气体节流渗透降温实验装置，系统考察了天然气中主要气体组分、膜渗透速率、组件填充率、操作压力以及放空比等参数对于膜法脱碳过程中气体节流渗透降温规律的影响.实验结果表明，CO₂气体表现出最为显著的节流渗透降温现象；膜渗透速率、组件填充率、操作压力等参数的提高会加剧组件内CO₂气体节流渗透降温程度，即降温速率变快且降温程度更严重；操作压力为1.5 MPa、进气温度为24.0℃时，膜组件内产生近20℃温降；放空比的提高在一定程度上有利于缓解组件内的温降现象.这些结果揭示了相关参数对膜组件内CO₂节流渗透降温行为规律性的影响，为天然气膜法脱碳过程中CO₂节流渗透降温行为的预判提供了科学有效的理论依据.     

铸造Al-Li-Cu合金的组织与性能

对Al Li Cu三元系铸造合金的组织、性能与成分进行了研究 ,发现Al Li Cu三元系铸造合金组织粗大 ,在枝晶间有大量的Cu偏析 ;粗大的组织严重损害合金的韧性 ,在时效态 ,Al 3Li 1Cu三元合金的力学性能达到 35 0MPa ,但延伸率较低( 0 .4%) ,采用双级时效时 ,延伸率可达 1%。     

WC结构MoN性质的研究

过渡金属氮化物具有许多优良的物理化学性质且具有丰富的晶体结构。但纯相的过渡金属氮化物很难被合成。极大地限制了对其性质的探究。利用理论计算能够有效的预测材料的很多物理化学性质,给从事实验合成的工作者以指导。利用理论计算系统的研究了可能具有高硬度的WC结构的MoN。利用第一性原理计算了MoN的电子态密度、体弹模量、剪切模量、密立根电荷分布和电子局域函数。通过以上计算发现MoN中钼原子和氮原子之间的化学键表现出一定的共价性。此共价性化学键是使其具有较高硬度的重要因素。此外,MoN还表现出了良好的导电性。说明MoN可以作为多功能硬质材料应用在工业生产中。