通孔柱银浆用超细银粉的制备研究

通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。     

共烧内电极用银钯浆料的研究进展

共烧内电极用银钯浆料是集材料、冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料,具有优异的性能和独特的应用前景。综述了共烧内电极用银钯浆料及银钯合金粉的研究进展,指出环保型内电极浆料及电子浆料的高性能、低成本是共烧内电极用银钯浆料今后的发展方向。     

银电子浆料用无铅玻璃的研制

研究了以B2O3、SiO2、Bi2O3、ZnO、Al2O3为基础成分,以BaO、MgO、Na2O等多种氧化物为辅助成分替代银电子浆料粘结相中的PbO。根据银电子浆料的不同用途,研究分析了BaO、MgO、Na2O等助熔剂对玻璃体系软化温度(Tg)和热膨胀系数(α)的影响。研制出了中、低温银浆用的Tg为420℃、α为11.8×10-6℃和高温银浆用的Tg为700℃、α为1.9×10-6℃的2种无铅玻璃。用该玻璃制备出的银电子浆料电性能优良,能满足特定电极的应用要求。     

Au/Co_3O_4的制备、表征及加氢催化性能研究

采用化学浸渍法制备出Au/Co_3O_4纳米复合材料,用透射电子显微镜(TEM)、X射线能谱(EDS)和X射线粉末衍射(XRD)等对其结构和组成进行了表征,并考察了其在对硝基苯酚加氢反应中的催化性能。表征结果表明,Au纳米粒子很好地分散在Co_3O_4载体上。催化性能测试表明,Au/Co_3O_4纳米复合材料对于对硝基苯酚加氢反应表现出优异的催化活性,TOF值为5.01 min~(-1);此外,催化剂经过5次循环仍然保持优异的催化性能。     

混合银粉对导电银浆烧结膜层附着力的影响

采用4种不同规格的银粉,并优选其中2种银粉按不同比例混合,制备得到不同氧化锌压敏电阻器用导电银浆;对烧结后的银浆样品进行表面形貌分析和附着力测试,并比较烧结温度对附着力的影响。结果表明,将2种单一银粉混合制备所得浆料烧结所得电极膜层表面更致密平整,附着力增加;调整合适的混合质量比,可以得到具有最大附着力的导电银浆;其机制可能是浆料在烧结过程中不同粒径的银粉相互填充间隙,产生协同作用,提高了膜层致密度。所得银浆最佳烧结温度为550~650℃。