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1.
The low oxygen grade Al2O3 dispersion strengthened copper alloy without hydrogen-fired expansion was fabricated by the technique of vacuum hot press and hot extrusion. The mechanical and electrical properties measurements and microstructures observation on as-hot extruded, as-cold drawn and as-annealed Cu-Al2O3 alloy were conducted. The results show that the addition of a suitable amount of boron in the alloy can lower the residual free oxygen content and then inhibit the hydrogen-fired expansion. The density, σb, σ0.2, hardness, δ and electrical conductivity of the alloy reach 8.86 g/cm^3 (relative density of 99.6%), 340MPa, 250MPa, HB95,24% and 93%(IACS) respectively after hot extruded with the extrusion ratio of 30:1. Its properties have no change after annealed at 900℃ for 1h. Its strength increases after cold drawing, while its ductility and electrical conductivity drop gradually. Various properties of the cold drawn alloy can recover to those of as-extruded after annealed at 900℃ for 1h without the occurrence of recrystallization.  相似文献   
2.
利用TEM对Cu-Al2O3弥散强化铜合金的变形行为进行了研究。结果表明:纳米弥散第二相不仅可以提高基体中的位错密度,而且对位错的亚结构有重要的影响。细小的Al2O3弥散相的存在,导致合金变形时位错在基体中均匀、随机的分布,并使得位错胞组织难于形成,且数量较少。随着弥散程度的增加,变形中会产生更多的位错,位错胞形成更难,胞尺寸也进一步减小。  相似文献   
3.
高温铜基形状记忆合金的研究   总被引:8,自引:1,他引:7  
本文概述了高温铜基形状记忆合金的最新研究进展。重点介绍了CuAlNi系合金,以及Cu-11.9AI-2.5Mn(质量百分比)合金母相时效效应与热循环特性的研究。  相似文献   
4.
内氧化法制备的Cu-Al2O3合金的显微组织与性能   总被引:22,自引:2,他引:20  
利用内氧化法制备了Cu-Al2O3弥散强化铜合金,并对其挤压态、冷拉态、退火态棒材进行了性能测试和显微组织结构分析.结果表明挤压后的棒材经65%和90%的变形量冷拉拔后,存在明显的加工纤维组织,σb分别达468和495MPa,相对电导率分别为90%和89%IACS;1030℃×0.5h高温退火后再结晶现象并不明显,仍能保持较高的强度;且变形量越大,高温退火后强度下降越小;合金的拉伸断口表现为韧性与脆性的混合型断裂.  相似文献   
5.
Cu-0.54Al2O3弥散强化铜合金的拉伸变形和断裂行为   总被引:6,自引:0,他引:6       下载免费PDF全文
对Cu-0.54%Al2O3弥散强化复合材料的拉伸变形和断裂行为进行了研究.结果表明,经挤压比为30∶1 的热挤压后,复合材料的σb、σ0.2、δ和σ0.2/σb分别高达340 MPa、250 MPa、24%和74%.冷加工后合金的强度随退火温度的升高而逐渐下降,但σ 0.2/σb仍保持较高的值.挤压态合金的加工硬化指数n为0.256,明显低于纯铜.铜基体中均匀弥散分布着平均尺寸为18 nm,间距为100 nm的Al2O3纳米粒子,提高了铜基体的强度,阻碍了高温退火时再结晶的发生,降低了合金的加工硬化速率.挤压态合金的拉伸断口宏观上为杯锥状,微观上表现为明显的韧性断裂特征.  相似文献   
6.
对Cu-0.3Al合金粉末进行了内氧化工艺及其动力学研究.研究表明:在不同内氧化温度条件下,初期(15min)合金的电导率和硬度均显著提高,随内氧化时间延长,电导率和硬度略有提高,一定时间后电导率趋于不变,硬度甚至略有下降,且温度越高硬度达到峰值所需的时间越短.900℃×1h内氧化条件下合金的性能达到最佳,电导率值达到84.6% IACS,硬度高达HV 130.内氧化的温度对内氧化析出物A12O3的形核和长大有较大影响,随着内氧化温度的升高和内氧化过程的进行,A12O3粒子的尺寸有所长大,部分粒子发生γ相向粗大的α相的转变.  相似文献   
7.
含稀土HAl77-2铝黄铜的腐蚀行为   总被引:1,自引:1,他引:0  
通过测定3种不同成分的铝黄铜在NaCl(3.5%)溶液和NaCl(3.5%)+NH4Cl(0.5 mol/L)溶液中的腐蚀速率、电化学行为分析,以及对腐蚀产物层进行SEM观察和XRD分析,研究了铝黄铜的腐蚀行为。结果表明:添加Ce可以降低铝黄铜在NaCl(3.5%)溶液中极化时的自腐蚀电流密度;含Ce的Cu-Zn-Al-Ni-B-Ce在NaCl(3.5%)溶液中腐蚀后腐蚀产物层表现出最佳的腐蚀形貌和耐腐蚀性能,而添加稀土并不能改善铝黄铜在NaCl(3.5%)+NH4Cl(0.5 mol/L)溶液中的耐腐蚀性能;联合添加As和Ce的Cu-Zn-Al-Ni-As-B-Ce在这2种介质中的耐腐蚀性能反而下降。  相似文献   
8.
对Cu—0.54%Al2O3弥散强化复合材料的拉伸变形和断裂行为进行了研究。结果表明,经挤压比为30:1的热挤压后,复合材料的σb、σ0.2、δ和σ0.2/σb分别高达40MPa、250MPa、24%和74%。冷加工后合金的强度随退火温度的升高而逐渐下降,但σ0.2/σb仍保持较高的值。挤压态合金的加工硬化指数n为0.256,明显低于纯铜。铜基体中均匀弥散分布着平均尺寸为18nm,间距为100nm的Al2O3纳米粒子,提高了铜基体的强度,阻碍了高温退火时再结晶的发生,降低了合金的加工硬化速率。挤压态合金的拉伸断口宏观上为杯锥状,微观上表现为明显的韧性断裂特征。  相似文献   
9.
利用透射电镜(TEM)研究了Cu-4.5%Ti合金在固溶淬火、时效阶段的固态相变特征,采用维氏硬度计和FQR7501涡流导电仪测试了合金在400~500℃时效不同时间后的硬度和导电率。结果表明:合金在固溶淬火时就已发生了调幅分解和有序化,时效初期过渡态的1/4{1 1/2 0}有序化Cu_3Ti相连续转变为具有D1a结构的β′-Cu_4Ti有序相。经高温长时间的时效后,部分亚稳态的β′-Cu_4Ti有序相最终转变为平衡态的β-Cu_4Ti相。此亚稳、共格、有序的棒状β′-Cu_4Ti相使合金获得了最大的硬度,而调幅组织和β′-Cu_4Ti相在时效的早期对合金的强化贡献巨大。500℃时效2 h后,合金的硬度和电导率分别为290 HV0.3和9%IACS。  相似文献   
10.
利用TEM研究弥散Al_2O_3粒子对变形Cu-Al_2O_3弥散强化铜合金高温退火显微组织的影响.结果表明:弥散强化铜合金等时(1 h)退火时,显微硬度HV呈缓慢下降趋势,没有发生突降现象;弥散铜高温退火主要以位错亚结构回复为主,而亚晶较为少见;粒子弥散参数和胞壁性质对退火时的回复产生非常重要的影响;Al_2O_3弥散粒子影响位错在胞壁内的运动,阻碍胞壁内位错重排、迁移,使得胞壁很难通过运动而获得位向差的积累,从而阻碍大角晶界的形成;随合金中弥散粒子含量的增大和粒子间距的减小,亚晶形核更加困难;Cu-Al_2O_3合金冷轧过程中形成的胞组织的胞壁具有较小的平均位向差,导致弥散铜合金高温退火时难以形成具有明晰边界的亚晶组织.  相似文献   
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