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地壳运动的驱动力一直存在争议。目前虽然提出了很多假说,但这些假说所描述的驱动力数量级均较小,不足以推动地壳运动;另外,大量实际地应力测量表明,水平主压应力在三个地应力分量中最大,被看作地壳“异常”压力,其机理也没有统一的认识。因此,有必要弄清楚地壳运动的动力来源是什么及为什么会出现这种水平应力占主导的现象。本文受背斜构造或石拱桥的侧向支撑的启发,通过地球模型受力分析得出,地壳作为球壳在自重下会相互挤压,在圆周方向产生很强的应力-周向应力。周向应力大于重力,且由重力派生,和实测的地应力特征是一致的。推测该应力在20km深处约为900MPa,足以驱动板块运动(>500MPa)。该力一直被当成独立于重力的构造附加力、地壳异常压力或碰撞力,这显然是个错误。因软流圈是可流动的,其上面的岩石圈只要存在薄弱带,该应力就会释放,板块之间从而产生相对运动。整个洋壳和拱桥类似,在该力的作用下,会在俯冲带处下插至陆壳深部,俯冲带就是岩石圈的薄弱区,它因此会承担部分甚至全部洋壳的重量。最后提出周向应力是地壳运动的唯一具有足够数量级的驱动力。 相似文献
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采用自制Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi合金对Si CP/6063Al复合材料进行真空钎焊。通过SEM、EDX实验方法分析钎料与化学镀镍后Si CP/6063Al复合材料真空钎焊接头的显微组织。结果表明:无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi合金显微组织主要由富Sn相、共晶组织和单质Bi构成;其显微组织形成机制可以用化学亲和力来表征,元素间的化学亲和力参数越大,越容易形成化合物;Si Cp/6063Al复合材料真空钎焊后的焊缝组织致密,钎料对镀镍复合材料的润湿性良好;界面生成的IMC为(CuxNi1-x)6Sn5,其晶体结构与Cu6Sn5相似,只是部分Cu原子被Ni取代。 相似文献
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在不同保温时间下,分别采用 Sn-3.0Ag-0.5Cu 和 Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi 无铅软钎料,对表面镀镍的两种不同体积分数的 SiCP/6063Al 复合材料进行真空软钎焊。通过剪切强度测试、显微组织分析、能谱分析等手段研究了钎焊接头的组织和性能。结果表明:Bi 元素的加入改善了 Sn-3.0Ag-0.5Cu 钎料的铺展润湿性,降低了熔点,提高了焊缝的抗剪强度;在270℃保温35 min 时,Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi 钎料钎焊接头抗剪强度达到最高值38.23 MPa;钎焊过程中只是两侧镀镍层间的焊接,钎料并未透过镍层与母材发生扩散反应。 相似文献
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当前中国已进入高质量发展的新阶段,随着城市发展方式的转型,城市更新将成为中国城市规划建设与管理的工作重点.本文通过总结国内外城市更新历程及实践工作,认为未来城市更新工作侧重点将主要集中在居住基础设施完善,城市空间活力提升,传统历史文化场所保护、传承、再利用以及城市风貌与环境整治4个方面,并通过山东省招远市老城区更新规划探索相关实践路径. 相似文献
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陆相伦坡拉盆地牛堡组烃源岩特征分析与展布预测 总被引:1,自引:0,他引:1
针对牛堡组地层有效烃源岩识别方法存在不足及展布认识不清的问题,通过岩心观察、测井识别和地震层位追踪等手段,得到地球化学和测井响应特征关系方程,建立烃源岩厚度模型并对展布特征进行预测。研究表明:蒋日阿错凹陷烃源岩相对较厚,厚度向江加错、爬错凹陷逐渐减薄。其中,牛二中亚段的烃源岩厚度最大,其次为牛二上亚段、牛三下亚段;蒋日阿错凹陷中部、东部和江加错凹陷的中西部地层厚度大,受控于浅湖—半深湖沉积相环境,发育有较厚的烃源岩,为伦坡拉盆地烃源岩聚集的有利区带。该研究对下步研究区勘探部署具有一定的指导意义。 相似文献
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采用Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi钎料对镀镍60%和镀镍15% SiCP/6063Al复合材料之间进行真空钎焊.采用SEM,XRD对接头界面微观组织和成分进行分析.结果表明,在钎焊过程中,钎料与镍层发生界面反应生成了连续的扇贝状金属间化合物(IMC),其具体成分为(Cu,Ni)6Sn5;该IMC层排列紧凑,生长方向都垂直于界面指向钎料的内部;在钎焊过程中,IMC的生长分为生长速率较快和生长速率较缓慢两个阶段.在270℃,钎焊时间由10 min延长至40 min时,界面IMC层扇贝状形貌不变,晶粒尺寸变大;IMC层厚度增加,但是其厚度增长速率逐渐降低;钎焊接头抗剪强度不断增大. 相似文献
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采用磷酸盐和氧化镁为主要原料,控制固相比,制备不同流动度、相组成和微观形貌的磷酸镁医用粘合剂,与骨组织进行粘接并测试其粘接强度。利用激光共聚焦显微镜、接触角测定实验、X射线衍射仪和扫描电子显微镜等对试样的破坏形式以及不同固相比磷酸镁医用粘合剂的流动度、相组成和微观形貌进行表征。结果表明,当固相比为4:1时,磷酸镁医用粘合剂的粘接强度达到最大值0.342 MPa。固相比主要影响了磷酸镁医用粘合剂的润湿性、相组成和微观形貌,从而导致试样的破坏形式和粘接强度发生变化。 相似文献
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采用Sn3.0Ag0.5Cu3.0Bi软钎料对镀镍后的两种不同体积比SiC_p/6063Al复合材料进行真空钎焊。通过SEM、剪切试验等方法分析了化学镀镍后SiC_p/6063Al复合材料真空钎焊接头的显微组织以及保温时间对接头性能的影响。结果表明:两种不同体积比SiC_p/6063Al复合材料真空钎焊后的焊缝组织致密,钎料对镀镍复合材料的润湿性良好;在270℃、保温35min的钎焊工艺下,钎焊接头的剪切强度最大值为38.3 MPa;钎料中的Sn、Cu元素能够与复合材料表面的Ni层发生化学反应,实现钎料与母材的冶金结合;镀镍后SiC_p/6063Al复合材料真空钎焊接头断裂形式为韧性断裂为主的混合断裂,断裂主要发生在钎料内部,部分发生在镀镍层与钎料的结合处。 相似文献