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1.
Cu-Cr-Zr-Mg合金的变形时效行为 总被引:2,自引:0,他引:2
通过对Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金硬度、导电率分析和显微组织观察。研究冷变形和时效处理对合金组织和性能的影响。结果表明,冷加工变形产生的位错。加速Cu-0.3CF0.15Zr-0.01Mg合金的时效过程。大幅度提高合金的导电率和硬度.在时效的初期尤为明显。合金固溶并80%形变后在470℃时效2h导电率和硬度分别达75.1%IACS和156.1Hv,60%变形500℃时效0.5h导电率和硬度分别达73.3%IACS和165.7Hv。 相似文献
2.
3.
采用真空热压烧结工艺制得Al2O3弥散强化Cu-25%Cr复合材料,分析了其显微组织与性能。经冷轧变形,研究了显微组织及性能变化,并测定了该复合材料的软化温度。结果表明:Cu-Al2O3/Cr复合材料的电导率随着轧制变形程度的增大,开始上升,然后下降。其导电率未变形时为18.3mS.m^-1,经60%变形后,导电率达到最大,为23mS.m^-1;Cu-Al2O3/Cr复合材料的硬度和抗拉强度随变形量的增加不断上升,80%变形后,硬度增加了55HV,达到150HV,抗拉强度增幅达80%,达到413MPa;并测得合金的抗软化温度约为600℃。 相似文献
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